00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第177页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten 177 3.9.3 Linear Dipping Unit X (LDU X) Artik…
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
176
3.9.2.9 Nauhansyöttömoduuli 88 mm X
3
Kuva 3.9 - 11 Nauhansyöttömoduuli 88 mm X
3
3
3
Nauhansyöttömoduuli 88 mm X Artikkeli-nro. 00141278-xx
Nauhansyöttömoduuli 88 mm X liitosanturilla Artikkeli-nro. 00141298-xx
Leveys 105,2 mm
Varaa syöttömoduuliasetuspaikkoja 9
Syöttöaskelluspituudet 4 mm:stä 96 mm:iin 4 mm - askelin
Nauhanvaihtoaika < 45 s
Esivarustellun syöttömoduulin vaihtoika auto-
maatissa
≤ 8 s
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten
177
3.9.3 Linear Dipping Unit X (LDU X)
Artikkeli-nro. 00117011-xx Linear Dip -moduuli Flux / LDU-X:lle
Artikkeli-nro. Dip-levyt, katso kohtaa 3.9.3.3
, sivu 179
3
Kuva 3.9 - 12 Linear Dipping Unit X (LDU X)
(1) LDU X
(2) Dip-levy
(3) Juoksutusainesäiliö
(4) Näyttökenttä (4 riviä à 20 merkkiä)
(5) Ohjauspaneeli, jossa 6 kalvopainiketta
(6) LED statusnäytöille
(7) HÄTÄ-SEIS-painike
3.9.3.1 Kuvaus
Linear Dipping Unit X:ää (lineaarinen dippausyksikkö X, pos. 1 kuvassa 3.9 - 12) käytetään Flip-
Chip- ja CSP-komponenttien kostuttamiseen juoksuteaineella. Juoksuteainesäiliö (pos. 3 kuvas-
saAbb. 3.9 - 12
) liukuu lineaarisesti dip-levyn ylitse (pos. 2 kuvassa 3.9 - 12) ja levittää dip-levyn
syvennyksiin juoksutusainetta määritetyn kerraspaksuuden. Parametrit komponentin kostuttami-
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
178
seksi juoksutusaineella määritetään SIPLACE Pro:ssa. Kun komponentti on kostutettu, juoksutus-
ainekerros levitetään uudelleen. Tämä toimintapa takaa sen, että komponenttien
prosessointiolosuteet pysyvät samana.
Näyttökentässä (pos. 4 kuvassa 3.9 - 12
, sivu 177) esitetään yksittäiset valikot toiminnoille ja käyt-
töparametreille. Ohjauspaneelin painikkeilla (pos. 5 kuvassa 3.9 - 12
, sivu 177) voi valita valikkoja
tai muuttaa ja tallentaa parametrejä. Näyttökentän 4 LED:iä (pos. 6 kuvassa 3.9 - 12
, sivu 177)
ilmaisevat LDU-X:än statuksen. HÄTÄ-SEIS-painikkeella (pos. 7 kuvassa 3.9 - 12
, sivu 177) voi
kytkeä LDU-X:än heti pois päältä.
LDU-X soveltuu seuraaville ladontapäille:
6-segmentti-Collect&Place-pää
12-segmentti-Collect&Place-pää
TwinHead 3
LDU-X huomioidaan varustelussa itsenäisenä syöttömoduulityyppinä. Moduulin voi asettaa vain
SIPLACE X-sarjan komponenttivaunuun. Juoksutusaineen viskositettia voidaan muuttaa imple-
mentoidulla lämmitystoiminnolla. LDU-X:ää voi testata automaatin ulkopuolella X-syöttömoduuli-
en energia- ja datainterfacea käyttäen (katso kohta 3.9.5
, sivu 183).
3.9.3.2 Tekniset tiedot
Lisää teknisiä tietoja ja ohjeita löydät "SIPLACE LDU-X"-käyttöohjeesta.
Varatut 8mm-asetuspaikat SIPLACE X-sarjan
komponenttivainussa
9
Komponenttikoko maks. 55 x 55 mm², riippuen ladontapäästä
maks. 45 x 45 mm² TwinHead:ille
Juoksutusaineen kerrospaksuuden säätöalue 15 - 260 μm
Kerrospaksuuden toleranssi ± 5 μm ... ± 10 µm
Dippausaika juoksutusaineessa dip-levyllä > 3s
Komponentin dippausaikaBE-Dipzeit säädettävissä softwarella
Juoksutusaine Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv mm.