00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第210页
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3.10 S-syöttömoduulit SIPLACE HF komponenttivaunulle Al kaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 210 OHJE – Asetuspaikat 2 ja 4 vo idaan varustaa t asom…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.10 S-syöttömoduulit SIPLACE HF komponenttivaunulle
209
3
3.10.9.3 Asennus
3
Kuva 3.10 - 17 Asennus/poisto
(1) Keskitysnastat
(2) Magneettikisko
(3) Kalotti
(14), (15) Tätä asentoa ei saa varata.
Ladontapääspektri TH, C&P6, C&P12
Tasomakasiinin maks korkeus
komponentit mukaan lukien
C&P12
C&P6
TH
12,5 mm
12,5 mm
28,5 mm
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.10 S-syöttömoduulit SIPLACE HF komponenttivaunulle Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
210
OHJE
– Asetuspaikat 2 ja 4 voidaan varustaa tasomakasiinin kannattimella.
– Komponenttipöydän syöttömoduulipositioita 14 ja 15 ei saa käyttää.
– Asetuspaikalla 4 manuaalista tarjotinta ja pipetinvaihtajaa ei voi käyttää samanaikaisesti.
– Komponenttivaunua ei voida telakoida tai irrottaa kannattimen ollessa varusteltuna siihen.
3.10.9.4 Asennus
→ Aseta manuaalisen tarjottimen etusivu siihen kuuluvaan keskitysnastaan (A kuvassa 3.10 - 17,
sivu 209
).
→ Aseta sen jälkeen poraus "kiinnitin tasomakasiinia varten" takapuolella komponenttipöydällä
olevalle kalotille (B kuvassa 3.10 - 17
, sivu 209).
→ Tarkasta, onko "kiinnitin tasomakasiinia varten" tasaisesti komponenttipöydällä.
→ Aseta tasomakasiinikannattimen yksi sivu kiinnittimeen (C kuvassa 3.10 - 17
, sivu 209). Paina
nyt toinen sivu kiinnittimeen (D kuvassa 3.10 - 17
, sivu 209).
→ Työnnä tasomakasiini pysäytintä vasten (E kuvassa 3.10 - 17
, sivu 209).
→ Kiinnitä tasomakasiinikannatin painamalla pidikettä alaspäin (F kuvassa 3.10 - 17
, sivu 209).
→ Tasovarastovaunun poistamiseksi paina pidikettä vielä kerran.
OHJE
"Pienen tasomakasiini kiinnittimellä" (136 mm) tasomakasiini (JEDEC-/ CENELEC-tasomaka-
siini) voidaan asentaa suoraan pidikkeeseen, siis ilman tasomakasiinikannatinta. Vaihda siihen
puristuslaite (G kuvassa 3.10 - 17, sivu 209). 3
VAROITUS 3
Noudata asetuspaikkojen täyttämistä koskevia turvaohjeita, löydät ne kohdasta 2.6.5.2
, sivulla
86.
3.10.9.5 Puristuslaitteen vaihto
→ Pidä puristuslaitteesta (G kuvassa 3.10 - 17, sivu 209). Paina paininta ( F kuvassa 3.10 - 17,
sivu 209
) alaspäin ja poista puristuslaite painamalla se sivuttaisesti ulos.
3.10.9.6 Tiedonsyöttö
Määrittele tasomakasiini kuten on kuvattu käyttöohjeessa SIPLACE Pro. 3
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.10 S-syöttömoduulit SIPLACE HF komponenttivaunulle
211
3.10.10 Dip-moduuli SIPLACE HF komponenttivaunulle
Artikkeli-nro. 00117010-xx Dip-moduuli juotto- ja liima-aineille
3
Kuva 3.10 - 18 Dip-moduuli
(1) Dip-moduuli
(2) Pyörivä lautanen
(3) Raakeli
3.10.10.1 Kuvaus
Dip-moduuli (pos. 1 kuvassa 3.10 - 18) on Flip-Chipsien ja CSP-komponenttien kastelemista var-
ten juottotahnalla tai johtoliimalla. Juottotahnan alusta on pyörivä lautanen (pos. 2 kuvassa 3.10 -
18), jolla ohut juottotahnakelmu (esim. 40 µm) valmistetaan raakelin kanssa (pos. 3 kuvassa 3.10
- 18). Tämä menetelmä sopii erityisesti korkeaviskoosisille (hunajan tapainen) juottotahnoille. Tä-
hän prosessiin tarvittava juottotahnamäärä tehdään ohuimpaan kerrospaksuuteen, koska vain
Bump-alapuolet täytyy kastaa.
Dip-moduuli soveltuu seuraaville ladontapäille:
6-segmentti-Collect&Place-pää
12-segmentti-Collect&Place-pää
TwinHead 3