00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第457页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 6 Asemalaajennukset Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx 6.19 3D-koplanariteetti-lasermoduuli Painos 07/2008 FI 457 6.19 3D-koplanariteetti-lasermoduuli Artikkeli-nro. 001 19919-xx 3D- koplanar…
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE X-sarja
6.18 Koplanariteetti-lasermoduuli Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx
Painos 07/2008 FI
456
LED State Tilanäyttö
Vihreä Mittausobjekti mittausalueella
Keltainen Mittausalueen keskikohta
Punainen
Mittausalueen ulkopuolella,
matala heijastustaso
LED pimeä Laser kytketty pois päältä
LED Power Tilanäyttö
LED palaa Syöttöjännite päällä
LED avg avg1 avg2
Pois Pois Ei keskiarvoa
Punainen Pois Keskiarvo 1
Pois Punainen Keskiarvo 2
Punainen Punainen Keskiarvo 3
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 6 Asemalaajennukset
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx 6.19 3D-koplanariteetti-lasermoduuli
Painos 07/2008 FI
457
6.19 3D-koplanariteetti-lasermoduuli
Artikkeli-nro. 00119919-xx 3D-koplanariteettisensori
6.19.1 Turvallisuusohjeita
Samat turvallisuusohjeet, jotka on annettu 2D-koplanariteetti-lasermoduulille on annettu koh-
dassa 6.18
, sivu 451, ovat voimassa.
6.19.2 Kuvaus
3D-koplanariteetti-lasermoduuli ei toimi enää käyttäen pistemäista laservalolähdettä vaan laser-
valojuovaa. Mittausprosessi perustuu kolmiomittausperiaatteeseen (katso kuva 6.18 - 2
, sivu
452
). Siten on mahdollista tuottaa ja analysoida, komponenttien liitoskohtien kaksiulotteisen ra-
kenteen korkeusprofiili, esim. BGA, QFP jne.. Analyysi tuottaa arvot komponentin jalkojen tai
ball:ien koplanariteetille (samantasoisuudelle) ja kolineariteetille (samanlinjaisuudelle). 3D-kopla-
nariteetti-lasermoduulin voi installoida SIPLACE X2- ja X3-ladonta-automaatteihin.
6
Kuva 6.19 - 1 3D-koplanariteetti-lasermoduuli
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE X-sarja
6.19 3D-koplanariteetti-lasermoduuli Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx
Painos 07/2008 FI
458
6.19.3 Tekniset tiedot
6
6.19.4 Rajoitukset
– Pin- tai ball-tunnistus voi huonontua, jos niiden pinta on hapettunut tai kiiltävä.
– Seuraavia komponentteja ei voi mitata: PLCC, SOJ, pistorasiat, Chip, Bare Die, Moulded,
Melf, ECV, DPack, CCGA, suojuspellit, komponentit, joiden liitännät vain alapuolella
6.19.5 Asennusohjeet
Huomioi seuraavat kohdat, kun asennat 3D-koplanariteetti-lasermoduulia:
– 3D-koplanariteetti-lasermoduulin voi asentaa vain SIPLACE-automaatteihin, joissa on akse-
lipistoyksikkö A364 ja Box-PC. Automaattien jälkivarustelu A363-akselipistoyksiköllä ei ole
mahdollista.
Komponentit QFP, SO, BGA, Gullwing, pistoke
Tarkkuus
a
± 15 μm (3), ± 20 μm (4)
Suurin komponenttikoko 50 x 50 mm²
Suurin komponenttikorkeus 17 mm
Kotelomuodot BGA
min. Ball-halkaisija
min. ball-etäisyys
min. ball-lukumäärä
400 m
800 m
6
Kotelomuodot Gullwing
min. jalkaleveys
b
min. jalkaetäisyys
min. jalkojen lukumäärä
300 m
500 m
5
Maksimi pistokekoko 120 x 20 mm²
Pistoke (Gullwing)
min. jalkaleveys
b
min. jalkaetäisyys
min. jalkojen lukumäärä
300 m
500 m
5
Ladontapäätyyppi TwinHead
Lasersuojaluokka
3D-Koplanariteettianturi
ladonta-automaatti
3B
2
a) Per ball/pin
b) Pin-paksuuksien ollessa pienempiä, ota yhteys paikalliseen tuote-edustajaasi