00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第212页
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3.10 S-syöttömoduulit SIPLACE HF komponenttivaunulle Al kaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 212 Dip-Moduuli huomioidaa n omana syöttömoduuli-ty ypp…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.10 S-syöttömoduulit SIPLACE HF komponenttivaunulle
211
3.10.10 Dip-moduuli SIPLACE HF komponenttivaunulle
Artikkeli-nro. 00117010-xx Dip-moduuli juotto- ja liima-aineille
3
Kuva 3.10 - 18 Dip-moduuli
(1) Dip-moduuli
(2) Pyörivä lautanen
(3) Raakeli
3.10.10.1 Kuvaus
Dip-moduuli (pos. 1 kuvassa 3.10 - 18) on Flip-Chipsien ja CSP-komponenttien kastelemista var-
ten juottotahnalla tai johtoliimalla. Juottotahnan alusta on pyörivä lautanen (pos. 2 kuvassa 3.10 -
18), jolla ohut juottotahnakelmu (esim. 40 µm) valmistetaan raakelin kanssa (pos. 3 kuvassa 3.10
- 18). Tämä menetelmä sopii erityisesti korkeaviskoosisille (hunajan tapainen) juottotahnoille. Tä-
hän prosessiin tarvittava juottotahnamäärä tehdään ohuimpaan kerrospaksuuteen, koska vain
Bump-alapuolet täytyy kastaa.
Dip-moduuli soveltuu seuraaville ladontapäille:
6-segmentti-Collect&Place-pää
12-segmentti-Collect&Place-pää
TwinHead 3
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.10 S-syöttömoduulit SIPLACE HF komponenttivaunulle Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
212
Dip-Moduuli huomioidaan omana syöttömoduuli-tyyppinä varusteluoptimoinnissa. Käytettyjen
Dip-moduulien lukumäärään yksittäisillä asetuspaikoilla ei kohdistu rajoituksia.
3.10.10.2 Tekniset tiedot
Varaa syöttömoduuliasetuspaikkoja 3 3
Komponenttikoko Maks. 36 x 36 mm²
riippuu ladontapään tyypistä 3
Säädettävät kerrospaksuudet 25, 35, 45, 55, 65, 75 µm 3
Kerrospaksuuden muutokseen kuluva aika Vähemmän kuin 1 min. 3
Rakojen sallittu poikkeama ± 5 m 3
Aika lautasen 1 kierosta kohti Säädettävissä potentiometrillä 0 - 10 sek. 3
Komponenttien Dip-aika Ohjelmoitavissa 0:sta - 2:een sek.
0,1 sek. -askelin 3
Juottotahna Erittäin viskoosinen juottotahna, johtoliima 3
Lisää teknisiä tietoja ja ohjelmointiohjeita löydät käyttöohjeesta DIP-Modul / DIP Module User Ma-
nual, artikkeli-nro. 00195065-xx.
3
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.11 Komponenttivaunu, SIPLACE X-sarja
213
3.11 Komponenttivaunu, SIPLACE X-sarja
Artikkeli-nro. 00119722-xx Komponenttivaunu, SIPLACE X-sarja
SIPLACE X-sarjan automaatteihin voidaan telakoida maks. neljä SIPLACE X-sarjan komponent-
tivaunua. Asetuspaikkanumerointi löytyy jäljessä tulevasta kuvasta.
3
Kuva 3.11 - 1 Komponenttivaunujen asetuspaikat, SIPLACE X-sarja
(1) Asettelupaikka 1
(2) Asettelupaikka 2
(3) Asettelupaikka 3
(4) Asettelupaikka 4
(T) Piirilevyn kuljetussuunta
VAROVASTI 3
SIPLACE X-sarjan komponenttivaunuja saa telakoida vain sellaisiin asetuspaikkoihin, joissa on
asennettuna SIPLACE X-sarjan komponenttivaunun sisäänvetolaite (kuva 5.11 - 3, sivu 360).