00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第176页
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua va rten Alkaen ohjelmistover siosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 176 3.9.2.9 Nauhansyöttömoduuli 88 mm X 3 K…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten
175
3.9.2.8 Nauhansyöttömoduuli 72 mm X
3
Kuva 3.9 - 10 Nauhansyöttömoduuli 72 mm X
3
3
3
Nauhansyöttömoduuli 72 mm X Artikkeli-nro. 00141277-xx
Nauhansyöttömoduuli 72 mm X liitosanturilla Artikkeli-nro. 00141297-xx
Leveys 81,6 mm
Varaa syöttömoduuliasetuspaikkoja 7
Syöttöaskelluspituudet 4 mm:stä 80 mm:iin 4 mm - askelin
Nauhanvaihtoaika < 45 s
Esivarustellun syöttömoduulin vaihtoika auto-
maatissa
≤ 8 s
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
176
3.9.2.9 Nauhansyöttömoduuli 88 mm X
3
Kuva 3.9 - 11 Nauhansyöttömoduuli 88 mm X
3
3
3
Nauhansyöttömoduuli 88 mm X Artikkeli-nro. 00141278-xx
Nauhansyöttömoduuli 88 mm X liitosanturilla Artikkeli-nro. 00141298-xx
Leveys 105,2 mm
Varaa syöttömoduuliasetuspaikkoja 9
Syöttöaskelluspituudet 4 mm:stä 96 mm:iin 4 mm - askelin
Nauhanvaihtoaika < 45 s
Esivarustellun syöttömoduulin vaihtoika auto-
maatissa
≤ 8 s
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten
177
3.9.3 Linear Dipping Unit X (LDU X)
Artikkeli-nro. 00117011-xx Linear Dip -moduuli Flux / LDU-X:lle
Artikkeli-nro. Dip-levyt, katso kohtaa 3.9.3.3
, sivu 179
3
Kuva 3.9 - 12 Linear Dipping Unit X (LDU X)
(1) LDU X
(2) Dip-levy
(3) Juoksutusainesäiliö
(4) Näyttökenttä (4 riviä à 20 merkkiä)
(5) Ohjauspaneeli, jossa 6 kalvopainiketta
(6) LED statusnäytöille
(7) HÄTÄ-SEIS-painike
3.9.3.1 Kuvaus
Linear Dipping Unit X:ää (lineaarinen dippausyksikkö X, pos. 1 kuvassa 3.9 - 12) käytetään Flip-
Chip- ja CSP-komponenttien kostuttamiseen juoksuteaineella. Juoksuteainesäiliö (pos. 3 kuvas-
saAbb. 3.9 - 12
) liukuu lineaarisesti dip-levyn ylitse (pos. 2 kuvassa 3.9 - 12) ja levittää dip-levyn
syvennyksiin juoksutusainetta määritetyn kerraspaksuuden. Parametrit komponentin kostuttami-