00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第190页

3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3.10 S-syöttömoduulit SIPLACE HF komponenttivaunulle Al kaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 190 OHJE 3 Noudata myös met allijauhepohjais ia kondens…

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot

Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.10 S-syöttömoduulit SIPLACE HF komponenttivaunulle

189

OHJE

Yksityiskohtaista tietoa syöttömoduuleista saat komponenttisyöttömoduuleille tarkoitetusta käyt-

töohjeesta.

3.10.4 Nauhamateriaali

Nauhaleveyksien spektri on 8 mm alkaen aina 88 mm asti. Nauhamateriaali on muovi tai paperi.

Lisäksi voidaan käyttää nauhoja, joissa peitefolio (PSA-folio) päälle liimautuneena. Siihen tarvi-

taan optio "PSA-Kit".

3.10.5 Nauharullan läpimitta

Nauharullan läpimitta saa kaikille syöttömoduuleille olla maks. 19" (483 mm). Yhteenvedon mak-

simeista nauharullien läpimitoista suhteessa PL-kuljetuskorkeuksiin löydät kohdasta 3.12.5.1

, si-

vulla 231

3.10.6 Poimimatta jääneiden tantaalikondensaattorien poistaminen käsin

käyttäjän toimesta

Jotta tantaalikondensaattorit eivät poimeintavirheiden jälkeen johtaisi nauhamateriaalin syttymi-

seen nauhaa leikattaessa, käyttöliittymää on laajennettu optiolla "Komponentin poisto nauhasta

poimintavirheen jälkeen". Tällöin option on oltava aktivoituna SIPLACE Pro:ssa. Ladonta-auto-

maatti askeltaa EI poimittua komponenttia yhden kerran ja se lepää nauhassa valmiina poistetta-

vaksi. Rata on deaktivoituna, ja virheilmoitus ohjaa käyttäjää poistamaan tantaalikomponentin

nauhasta.

Jos korvaava rata on käytettävissä, kone jatkaa ladontaa. Käyttäjällä on kuitenkin mahdollisuus

pysäyttää automaatti ja poistaa tantaalikomponentti.

Jos korvaavaa rataa ei ole käytettävissä eikä komponenttien ladonta ole mahdollista, automaatti

pysähtyy. Myös tässä kohtaa käyttäjä voi poistaa tantaalikomponentin ja kuitata virheen. Käyttäjän

tekemän automaatin uudelleenkäynnistyksen jälkeen ladontaa jatketaan ja komponentit poimi-

taan uudelleen vapautuksen saaneelta radalta.

OHJE 3

Tämä softwaretoiminto myös kalliille komponenteille erittäin järkevä.

PSA Kit Artikkeli-nro.:

PSA Kit 8 mm S II 00141216-xx

PSA Kit 12 mm / 16 mm S 00141218-xx

3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja

3.10 S-syöttömoduulit SIPLACE HF komponenttivaunulle Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI

190

OHJE 3

Noudata myös metallijauhepohjaisia kondensaattoreita koskevia turvaohjeita (katso kohta 2.5.2

sivu 65).

3.10.7 Liitosanturi S-nauhansyöttömoduuleille

S-nauhasyöttömoduulit voidaan varustaa liitosantureilla.

Liitosanturi syttömoduulille Artikkeli-nro.:

2 x 8 mm S 00141205-xx

3 x 8 mm S 00141206-xx

12/16 mm S 00141207-xx

24/32 mm S 00141208-xx

44 mm S 00141209-xx

56 mm S 00141211-xx

72 mm S 00141212-xx

88 mm S 00141213-xx

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot

Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.10 S-syöttömoduulit SIPLACE HF komponenttivaunulle

191

3.10.8 S-syöttömoduulien tekniset tiedot

Seuraavilla sivuilla on kuvia kaikista S-syöttömoduuleista, S-syöttömoduulien tekniset tiedot ja S-

syöttömoduulien asetusmahdollisuudet automaatilla.

3.10.8.1 Nauhansyöttömoduuli 8 mm S II

Kuva 3.10 - 1 Nauhansyöttömoduuli 8 mm S II

Artikkelinumero 00141096-xx 3

Leveys 30,6 mm 3

Ratoja syöttömoduulissa 2 3

Varaa syöttömoduuliasetuspaikkoja 1 3

Syöttömoduulien enimmäismäärä 4 x 15 3

Komponenttivarasto 7"-keloissa n. 4.000 kpl 3

Syöttöaskelluspituus (säädettävä) 2mm / 4mm 3

Nauhamateriaali paperi- tai taskunauha 3

Maks. komponenttikorkeus 2,5 mm 3