00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第178页

3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua va rten Alkaen ohjelmistover siosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 178 seksi juoksutusaineella määritet ään SI…

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot

Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten

177

3.9.3 Linear Dipping Unit X (LDU X)

Artikkeli-nro. 00117011-xx Linear Dip -moduuli Flux / LDU-X:lle

Artikkeli-nro. Dip-levyt, katso kohtaa 3.9.3.3

, sivu 179

Kuva 3.9 - 12 Linear Dipping Unit X (LDU X)

(1) LDU X

(2) Dip-levy

(3) Juoksutusainesäiliö

(4) Näyttökenttä (4 riviä à 20 merkkiä)

(5) Ohjauspaneeli, jossa 6 kalvopainiketta

(6) LED statusnäytöille

(7) HÄTÄ-SEIS-painike

3.9.3.1 Kuvaus

Linear Dipping Unit X:ää (lineaarinen dippausyksikkö X, pos. 1 kuvassa 3.9 - 12) käytetään Flip-

Chip- ja CSP-komponenttien kostuttamiseen juoksuteaineella. Juoksuteainesäiliö (pos. 3 kuvas-

saAbb. 3.9 - 12

) liukuu lineaarisesti dip-levyn ylitse (pos. 2 kuvassa 3.9 - 12) ja levittää dip-levyn

syvennyksiin juoksutusainetta määritetyn kerraspaksuuden. Parametrit komponentin kostuttami-

3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja

3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI

178

seksi juoksutusaineella määritetään SIPLACE Pro:ssa. Kun komponentti on kostutettu, juoksutus-

ainekerros levitetään uudelleen. Tämä toimintapa takaa sen, että komponenttien

prosessointiolosuteet pysyvät samana.

Näyttökentässä (pos. 4 kuvassa 3.9 - 12

, sivu 177) esitetään yksittäiset valikot toiminnoille ja käyt-

töparametreille. Ohjauspaneelin painikkeilla (pos. 5 kuvassa 3.9 - 12

, sivu 177) voi valita valikkoja

tai muuttaa ja tallentaa parametrejä. Näyttökentän 4 LED:iä (pos. 6 kuvassa 3.9 - 12

, sivu 177)

ilmaisevat LDU-X:än statuksen. HÄTÄ-SEIS-painikkeella (pos. 7 kuvassa 3.9 - 12

, sivu 177) voi

kytkeä LDU-X:än heti pois päältä.

LDU-X soveltuu seuraaville ladontapäille:

6-segmentti-Collect&Place-pää

12-segmentti-Collect&Place-pää

TwinHead 3

LDU-X huomioidaan varustelussa itsenäisenä syöttömoduulityyppinä. Moduulin voi asettaa vain

SIPLACE X-sarjan komponenttivaunuun. Juoksutusaineen viskositettia voidaan muuttaa imple-

mentoidulla lämmitystoiminnolla. LDU-X:ää voi testata automaatin ulkopuolella X-syöttömoduuli-

en energia- ja datainterfacea käyttäen (katso kohta 3.9.5

, sivu 183).

3.9.3.2 Tekniset tiedot

Lisää teknisiä tietoja ja ohjeita löydät "SIPLACE LDU-X"-käyttöohjeesta.

Varatut 8mm-asetuspaikat SIPLACE X-sarjan

komponenttivainussa

Komponenttikoko maks. 55 x 55 mm², riippuen ladontapäästä

maks. 45 x 45 mm² TwinHead:ille

Juoksutusaineen kerrospaksuuden säätöalue 15 - 260 μm

Kerrospaksuuden toleranssi ± 5 μm ... ± 10 µm

Dippausaika juoksutusaineessa dip-levyllä > 3s

Komponentin dippausaikaBE-Dipzeit säädettävissä softwarella

Juoksutusaine Indium TACFlux 010 / 013

Kester TSF-6502 / 6522

Alphametals OM338 / OM338PT

Almit BM1 RMA

Cookson WS 3018lv mm.

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot

Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten

179

3.9.3.3 Dip-levyt määritetyille juoksutusaineen kerrospaksuuksille

3.9.4 X-sarjan syöttömoduuliadapteri

Artikkeli-nro. 00141305-xx Adapteri X-sarjan syöttömoduuleille

Artikkeli-nro. 00141308-xx Adapterilevy Reject Conveyor:ille

Artikkeli-nro. 00141310-xx Adapterilevy Label Presenter Siemens:lle

X-nauhansyöttömoduulien valikoimaan on lisätty pitkittäistärykuljetin, Label Presenter ja Reject

Conveyor (jätteenpoistomoduuli). Adapteriä käyttäen S-pitkittäistärykuljettimen, Label Presen-

ter:in ja Reject Conveyor:in voi muuttaa käytettäväksi X-sarjan komponenttivaunussa. X-sarjan

komponenttivaunun sisäänvetolaitetta ei enää tarvitse vaihtaa HF-sarjan laitteeseen silloin, kun

automaateissa halutaan käyttää S-pitkittäistärykuljetinta, Label Presenter:iä ja Reject Con-

veyor:ia. Adapterissa on mekaanisen toiminnan lisäksi sähköinen toiminto. Se muuttaa S-kuljetti-

mien kommunikaatiosignaalit laajennetun X-sarjaprotokollan signaaleiksi. Lisäksi on toteutettu

lisätoimintoja, kuten esim. syöttömoduulien identifiointi.

OHJE 3

S-pitkittäistärykuljetinta, Label Presenter:iä ja Reject Conveyor:ia ei voi sijoittaa komponentti-

vaunuun, jos ne silloin ovat 20-segmentti-Collect&Place-pään poiminta-alueella.

Dip-levyn syvyys Artikkeli-nro.:

60 μm 00117026-xx

70 μm 00117027-xx

75 μm 00117021-xx

80 μm 00117028-xx

220 μm 00117032-xx

230 μm 00117033-xx

280 μm 00117034-xx

360 μm 00117036-xx