00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第23页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1 Johdanto Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605. xx Painos 07/2008 FI 1.1 Koneen kuvaus 23 1 Kuva 1.1 - 1 Collect&Place-menetelmän mukainen ladontaperiaate 1 1 1 1.1.5 Uusia valint amahdollis …
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja
1.1 Koneen kuvaus Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
22
1.1.3 SIPLACE X2
X2-automaatilla on yksi portaali ladonta-aluetta kohti. Täten seuraavat ladontapää-konfiguraatiot
ovat mahdollisia:
a) Ladonta-alue 1
b) Ladonta-alue 2
Tehotiedot ovat osan 3.1, sivulla 103.
1.1.4 SIPLACE-periaate
Ladontapäät noutavat komponentit kiinteästi paikoitetuista syöttömoduuleista komponenttivau-
nuilla tai matriisi-tarjotin-vaihtajan tarjottimista ja latovat myös lepotilassa olevat piirilevyt. X-sarjan
ladonta-automaatit on käytettävissä kahdella ladonta-alueella:
– yksittäiskuljetuksessa voidaan samanaikaisesti latoa kahteen piirilevyyn saakka.
– kaksoiskuljetuksessa voidaan samanaikaisesti latoa neljään piirilevyyn saakka.
Periaate "liikkumaton komponenttien syöttöasema" ja "liikkumaton PL", joka on osoittautunut hy-
väksi kaikissa SIPLACE-automaateissa, tuo joukon ratkaisevia etuja:
– Komponenttien jälkitäyttö tai nauhojen jatkaminen ei aiheuta seisokkiaikoja.
– Tärinätön komponenttisyöttö mahdollistaa myös pienimpien komponenttien (esim. 01005)
varman noutamisen.
– Ladontaprosessissa liikuttamaton piirilevy estää komponenttien liukastumisen.
– Ladontapäiden yhdistelmä pipettivaihtajien kanssa takaa aina optimaalisen pipettikokoonpa-
non kulloisellekin ladontaprosessille. Täten saadaan siirtomatkat minimoitua ja ladontajärjes-
tykset optimoitua.
Korkea joustavuus, taloudellisuus ja varusteluturvallisuus ovat takuita SIPLACE X-sarjan ladonta-
järjestelmien korkeasta tuottavuudesta. Minimaaliset seisokkiajat nostavat käyttöasteen ja myö-
tävaikuttavat näin tuottavuuden lisäykseen.
1
Ladontapäät Ladontapäät LA1
a
LA2
b
C&P20A C&P12 C&P6 TH
C&P20A Kyllä Ei Ei Ei
C&P12 Kyllä Kyllä Ei Ei
C&P6 Kyllä Kyllä Kyllä Ei
TH Kyllä Kyllä Kyllä Kyllä
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1 Johdanto
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 1.1 Koneen kuvaus
23
1
Kuva 1.1 - 1 Collect&Place-menetelmän mukainen ladontaperiaate
1
1
1
1.1.5 Uusia valintamahdollisuuksia ja teho-ominaisuuksia
Automaatin toiminnallisuuden laajentamiseksi tarjotaan seuraavia uusia valintamahdollisuuksia:
– SIPLACE XPL
Optio "SIPLACE X-Series Productivity Lane" pl-kaksoiskuljetuksen keskellä mahdollistaa pii-
rilevyjen ohittamisen ladonta-automaatissa. Vastaavasti kuin Productivity Lift:issä toteutetaan
ladonta-automaatin rinnakkaistaminen. Tämä kolmas kuljetusura on näkyvissä ylhäältä ja se
toimii myös suojakannen ollessa avattuna. Tällöin valvontatarkoituksessa piirilevyn matkaa
automaatin lävitse voi seurata.
– SIPLACE XPS
SIPLACE X-Series Productivity Shuttle jakaa automaattien sisäänmeno-/ulostulopuolella tai
linjalla työstettävät piirilevyt PL-kaksoiskuljetuksen halutulle kuljetusuralle tai SIPLACE
XPL:lälle.
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja
1.1 Koneen kuvaus Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
24
– 3 x 8 mm SL-nauhansyöttömoduuli
SL tarkoittaa Shutterless, siis ilman komponettipeitettä. Ei välttämättömien mekaanisten
osien poisjääminen pienentää tämän syöttömoduulin hankinta- ja kunnossapitokustannuk-
sia. 1
– Jatkokohtatunnistus S-nauhansyöttömoduuleille
Automaatit voi jälkivarustaa S-nauhansyöttömoduulien jatkokohtatunnistuksella.
– Waffle Pack Changer
Waffle Pack Changer:in voi X2- ja X3-automaateissa telakoida seuraaviin asetuspaikkoihin:
SIPLACE X2: asetuspaikat 2 ja 4
SIPLACE X3: asetuspaikka 2
– LDU-X
Linear Dipping Unit X:ää (lineaarinen dippausyksikkö X) käytetään Flip-Chip- ja CSP-kompo-
nenttien kostuttamiseen juoksuteaineella.