00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第134页
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3.5 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 134 3.5.4.1 Kuvaus Tämä pitkälle kehitetty ladont apää sisältää kaks i toisiinsa kyt kettyä ra…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.5 Ladontapää
133
3.5.4 SIPLACE TwinHead korkean tarkkuuden IC-ladontaan
3
Kuva 3.5 - 7 TwinHead korkean tarkkuden IC-ladontaan
3
(1) Pick&Place-moduuli - TwinHead sisältää 2 Pick&Place-moduulia (P&P1 ja P&P2)
(2) DP-akseli
(3) Z-akselin käyttö
(4) Inkrementaalinen matkanmittausjärjestelmä Z-akselille
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
134
3.5.4.1 Kuvaus
Tämä pitkälle kehitetty ladontapää sisältää kaksi toisiinsa kytkettyä rakennustavaltaan (kaksois-
pää) samanlaista ladontapäätä, jotka toimivat Pick&Place-periaatteen mukaisesti TwinHead so-
veltuu erityisesti vaativien ja suurten komponenttien työstämiseen. Ladontapää noutaa kaksi
komponenttia matkalla ladontapaikkaan optisesti keskitettynä ja käännettynä tarvittavaan la-
donta-asemaan. Sen jälkeen ne laitetaan säädetyn puhallusilman avulla pehmeästi ja paikkatar-
kasti piirilevylle.
TwinHead:ia varten on kehitetty uudet pipetit (Tyyppi 5xx). Mutta adapterin kanssa saadaan käy-
tettyä myös Pick&Place-pään pipettejä, jotka ovat tyypiltään 4xx, ja Collect&Place-päiden pipet-
tejä, jotka ovat tyypiltään 8xx ja 9xx.
3.5.4.2 Tekniset tiedot
Optinen keskitys Komponentti-kamera kiinteä P&P,
tyyppi 33,
55 x 45, digitaalinen
(Katso luku 3.8.6
, sivu 160)
Komponentti-kamera kiinteä P&P,
tyyppi 25,
16 x 16, digitaalinen
(Katso luku 6.7
, sivu 432)
Komponenttispektri
a
0402 SO, PLCC, QFP, BGA, erikois-
komponentti, Bare Die, Flip-Chip
saakka
0201 SO, PLCC, QFP, kanta, pis-
toke, BGA, erikoiskomponentti, Bare
Die, Flip-Chip, suoja saakka
Komp-spesifikaatio
b
maks. korkeus
min. jalkarasteri
min. jalkaleveys
min. Ballrasteri
min. Ball-halkaisija
minimimitat
maks. mitat
maks. paino
25 mm (korkeampi kysyttäessä)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (yksinkertainen mit-
taus)
Käytössä kahdella pipetillä:
50 x 50 mm² tai
69 x 10 mm²
Käytössä yhdellä pipetillä:
85 x 85 mm² tai
125 x 10 mm²
max. 200 x 125 mm² (rajoituksin)
100 g
c
25 mm (korkeampi kysyttäessä)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (yksinkertainen mit-
taus)
100 g
c
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.5 Ladontapää
135
Ohjelmoitava asetusvoima 1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Pipettityypit 5 xx (vakio)
4 xx + adapteri
8 xx + adapteri
9 xx + adapteri
tarraimet
5 xx (vakio)
4 xx + adapteri
8 xx + adapteri
9 xx + adapteri
tarraimet
Pipetin etäisyys molemmilla
Pick&Place-päillä
70,8 mm 70,8 mm
X/Y-tarkkuus
e
± 26 µm / 3 , ± 35 µm / 4 ± 22 μm / 3, ± 30 μm / 4
Kulmatarkkuus ± 0,05° / 3 , ± 0,07° / 4 ± 0,05° / 3 , ± 0,07° / 4
Komponentti-kamera tyyppi 33 25
Valaistustasot 6 6
Valaistustasojen asetusmah-
dollisuudet
256
6
256
6
a) Huomioi myös, että ladottavissa olevaan komponenttispektriin vaikuttavat myös pad-geometria, asiakaskoh-
taiset standardit ja komponenttien pakkaustoleranssit.
b) Jos C&P-päätä ja TwinHead:ia käytetään samalla ladonta-alueella, tulee rajoituksia maksimaalisiin mittoi-
hin.
c) Vakiopipettien käytön yhteydessä.
d) SIPLACE High-Force Head, osa 6.6
, sivu 431.
e) Tarkkuusarvo on mitattu valmistajaneutraalin IPC-standardin mukaisesti.