00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第458页
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE X-sarja 6.19 3D-koplanariteetti-lasermoduuli A lkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 458 6.19.3 T ekniset tiedot 6 6.19.4 Rajoitukset – Pin- tai ball-tunnistus voi h…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 6 Asemalaajennukset
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx 6.19 3D-koplanariteetti-lasermoduuli
Painos 07/2008 FI
457
6.19 3D-koplanariteetti-lasermoduuli
Artikkeli-nro. 00119919-xx 3D-koplanariteettisensori
6.19.1 Turvallisuusohjeita
Samat turvallisuusohjeet, jotka on annettu 2D-koplanariteetti-lasermoduulille on annettu koh-
dassa 6.18
, sivu 451, ovat voimassa.
6.19.2 Kuvaus
3D-koplanariteetti-lasermoduuli ei toimi enää käyttäen pistemäista laservalolähdettä vaan laser-
valojuovaa. Mittausprosessi perustuu kolmiomittausperiaatteeseen (katso kuva 6.18 - 2
, sivu
452
). Siten on mahdollista tuottaa ja analysoida, komponenttien liitoskohtien kaksiulotteisen ra-
kenteen korkeusprofiili, esim. BGA, QFP jne.. Analyysi tuottaa arvot komponentin jalkojen tai
ball:ien koplanariteetille (samantasoisuudelle) ja kolineariteetille (samanlinjaisuudelle). 3D-kopla-
nariteetti-lasermoduulin voi installoida SIPLACE X2- ja X3-ladonta-automaatteihin.
6
Kuva 6.19 - 1 3D-koplanariteetti-lasermoduuli
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE X-sarja
6.19 3D-koplanariteetti-lasermoduuli Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx
Painos 07/2008 FI
458
6.19.3 Tekniset tiedot
6
6.19.4 Rajoitukset
– Pin- tai ball-tunnistus voi huonontua, jos niiden pinta on hapettunut tai kiiltävä.
– Seuraavia komponentteja ei voi mitata: PLCC, SOJ, pistorasiat, Chip, Bare Die, Moulded,
Melf, ECV, DPack, CCGA, suojuspellit, komponentit, joiden liitännät vain alapuolella
6.19.5 Asennusohjeet
Huomioi seuraavat kohdat, kun asennat 3D-koplanariteetti-lasermoduulia:
– 3D-koplanariteetti-lasermoduulin voi asentaa vain SIPLACE-automaatteihin, joissa on akse-
lipistoyksikkö A364 ja Box-PC. Automaattien jälkivarustelu A363-akselipistoyksiköllä ei ole
mahdollista.
Komponentit QFP, SO, BGA, Gullwing, pistoke
Tarkkuus
a
± 15 μm (3), ± 20 μm (4)
Suurin komponenttikoko 50 x 50 mm²
Suurin komponenttikorkeus 17 mm
Kotelomuodot BGA
min. Ball-halkaisija
min. ball-etäisyys
min. ball-lukumäärä
400 m
800 m
6
Kotelomuodot Gullwing
min. jalkaleveys
b
min. jalkaetäisyys
min. jalkojen lukumäärä
300 m
500 m
5
Maksimi pistokekoko 120 x 20 mm²
Pistoke (Gullwing)
min. jalkaleveys
b
min. jalkaetäisyys
min. jalkojen lukumäärä
300 m
500 m
5
Ladontapäätyyppi TwinHead
Lasersuojaluokka
3D-Koplanariteettianturi
ladonta-automaatti
3B
2
a) Per ball/pin
b) Pin-paksuuksien ollessa pienempiä, ota yhteys paikalliseen tuote-edustajaasi
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 6 Asemalaajennukset
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx 6.19 3D-koplanariteetti-lasermoduuli
Painos 07/2008 FI
459
– Kuhunkin automaattiin voidaan asentaa vain yksi koplanariteetti-lasermoduuli. 3D-koplanari-
teetti-lasermoduulia voi käyttää myös yhdessä siihenastisen moduulin kanssa (katso kohtaa
6.18
, sivu 451).
– 3D-koplanariteetti-lasermoduuli voidaan asentaa vain asetuspaikkaan 3.
– 3D-koplanariteetti-lasermoduulia voi käyttää vain TwinHead:in kanssa.
– Automaattia ei voi varustaa 3D-koplanariteetti-lasermoduulilla, jos tälle ladonta-alueelle on
asennettuna Collect&Place-pää.
6.19.6 Analyysilaskin
Box-PC toimii analyysilaskimena. Se on asennetu yhdessä ohjaustietokoneen ja koneenohjaimen
kanssa automaatin sisääntulopuolelle.
6
Kuva 6.19 - 2 3D-koplanariteetti-lasermoduulin Box-PC
(1) Ohjaustietokone
(2) Koneenohjain
(3) 3D-koplanariteetti-lasermoduulin analyysilaskin