00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第165页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten 165 3.9.1.4 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömodu…
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
164
3.9.1.2 Nauharullan läpimitta
Nauharullan läpimitta saa kaikille syöttömoduuleille olla maks. 19" (483 mm). Yhteenvedon mak-
simeista nauharullien läpimitoista suhteessa PL-kuljetuskorkeuksiin löydät kohdasta 3.11.8.2
, si-
vulla 223
.
3.9.1.3 Poimimatta jääneiden tantaalikondensaattorien poistaminen käsin
käyttäjän toimesta
Jotta tantaalikondensaattorit eivät poimeintavirheiden jälkeen johtaisi nauhamateriaalin syttymi-
seen nauhaa leikattaessa, käyttöliittymää on laajennettu optiolla "Komponentin poisto nauhasta
poimintavirheen jälkeen". Tällöin option on oltava aktivoituna SIPLACE Pro:ssa. Ladonta-auto-
maatti askeltaa EI poimittua komponenttia yhden kerran ja se lepää nauhassa valmiina poistetta-
vaksi. Rata on deaktivoituna, ja virheilmoitus ohjaa käyttäjää poistamaan tantaalikomponentin
nauhasta.
Jos korvaava rata on käytettävissä, kone jatkaa ladontaa. Käyttäjällä on kuitenkin mahdollisuus
pysäyttää automaatti ja poistaa tantaalikomponentti.
Jos korvaavaa rataa ei ole käytettävissä eikä komponenttien ladonta ole mahdollista, automaatti
pysähtyy. Myös tässä kohtaa käyttäjä voi poistaa tantaalikomponentin ja kuitata virheen. Käyttäjän
tekemän automaatin uudelleenkäynnistyksen jälkeen ladontaa jatketaan ja komponentit poimi-
taan uudelleen vapautuksen saaneelta radalta.
OHJE 3
Tämä softwaretoiminto myös kalliille komponenteille erittäin järkevä.
Noudata myös metallijauhepohjaisia kondensaattoreita koskevia turvaohjeita (katso kohta 2.5.2
,
sivu 65).
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten
165
3.9.1.4 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömoduulien geometria
Yleensä X-sarjan nauhansyöttömoduulien pituus on n. 587 mm korkeus n. 200 mm. Leveydet ja
asetuspaikkojen lukumäärät, jotka ne komponenttipöydällä tarvitsevat, on listattu seuraanassa
taulukossa.
3
Häiriöesteiden maksimi korkeus nauhataskun yläreunan yläpuolella on 3 mm. Koska syöttömo-
duuleissa ei ole mahdollisesti pystyssä olevia luukkuja ja moduulit on lisäksi ankkuroitu kiinni kom-
ponenttipöytään, on ladontapään törmäysvaara redusoitu minimiinsä.
Nauhansyöttömod
uulit
Syöttömoduulin leveys
millimetreinä
Varatut syöttömoduuli-
asetuspaikat
komponenttipöydällä
8 mm X 10,8 1
12 mm X 22,6 2
16 mm X 34,4 3
24 mm X 34,4 3
32 mm X 46,2 4
44 mm X 58,0 5
56 mm X 69,8 6
72 mm X 81,6 7
88 mm X 105,2 9
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.9 X-syöttömoduuleja SIPLACE X-sarjan komponenttivaunua varten Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
166
3.9.1.5 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömoduulin muotoilu
Molemmat seuraavat kuvat esittävät X-sarjan nauhansyöttömoduulien muotoilun 8 mm X-nau-
hansyöttömoduulin ollessa esimerkkinä.
3
Kuva 3.9 - 1 8 mm X-nauhansyöttömoduuli - näkymä edestä
(1) Lukitusrulla (komponenttipöydän lukituslinkku lukitsee syöttömoduulin lukitusrullastaan pää-
tyasentoonsa.)
(2) EDIF (energia- ja data-interface)
(3) Keskitintappi "edessä"
(4) Vipu poimintaikkunan nostamiseen nauhan sisäänpujottamista ja poisottamista varten
(5) Poimintaikkuna
(6) Nauhanjohdekanavan ulostuloaukko
(7) Peitefoliojännityksen säätäminen
(8) Peitefoliokeinuvipu
(9) Peitefolionpakkauspyörät
(10) Keskitintappi "takana"
(11) Tyyppikilpi