00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第132页
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3.5 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 132 Pipettityypit 8 xx, 9 xx X/Y -tarkkuus b ± 45 μ m/3 , ± 60 μ m/4 Kulmat arkkuus ± 0,…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.5 Ladontapää
131
3.5.3.1 Kuvaus
6-segmentti-Collect&Place-pää toimii niinikään Collect&Place-periaatteella. Varustettuna suuren
erottelukyvyn omaavalla digitaalisella komponentti-kameralla 6-segmentti Collect&Place latoo
komponentteja, joide sivun pituus on maks. 27 mm, ei ainoastaan tarkasti, vaan myös erittäin no-
peasti. Sen käyttö kannattaa siksi suuremmalle osalle IC-piirejä valmiissa tuotteissa. Juuri
pääsovellutusalueella PLCC 44:stä QFP 208:aan johtaa se merkittävään tehonnousuun.
3.5.3.2 Tekniset tiedot
3
6-segmentti-Collect&Place-pää suuren orottelukyvyn omaa-
valla komponenttikameralla, tyyppi 29, 27 x 27, digitaalinen
(katso luku 3.8.5
, sivu 159)
Komponenttispektri
a
0201 27 x 27 mm² saakka
Komp-spesifikaatio
maks. korkeus
min. jalkarasteri
min. jalkaleveys
min. Ballrasteri
min. Ball-halkaisija
minimimitat
maks. mitat
maks. paino
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm komponenteille 18 x 18 mm²
0,35 mm komponenteille 18 x 18 mm²
0,14 mm komponenteille 18 x 18 mm²
0,2 mm komponenteille 18 x 18 mm²
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
Ohjelmoitu voimaporrastus
1
2
3
4
5
Ohjelmoitu asetusvoima [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
132
Pipettityypit 8 xx, 9 xx
X/Y-tarkkuus
b
± 45 μm/3,± 60 μm/4
Kulmatarkkuus ± 0,2°/3 ,± 0,3°/4
Komponenttispektri 99,5%
Komponentti-kamera tyyppi 29
Valaistustasot 5
Valaistustasojen asetusmahdollisuudet
256
5
a) Huomioi myös, että ladottavissa olevaan komponenttispektriin vaikuttavat myös pad-geometria, asiakaskoh-
taiset standardit ja komponenttien pakkaustoleranssit.
b) Tarkkuusarvo on mitattu valmistajaneutraalin IPC-standardin mukaisesti.
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.5 Ladontapää
133
3.5.4 SIPLACE TwinHead korkean tarkkuuden IC-ladontaan
3
Kuva 3.5 - 7 TwinHead korkean tarkkuden IC-ladontaan
3
(1) Pick&Place-moduuli - TwinHead sisältää 2 Pick&Place-moduulia (P&P1 ja P&P2)
(2) DP-akseli
(3) Z-akselin käyttö
(4) Inkrementaalinen matkanmittausjärjestelmä Z-akselille