00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第331页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 5 Käyttöhenkilöstön tehtävät Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605. xx Painos 07/2008 FI 5.4 Vuoronvaihto 331 5.4.2 T urvaohjeita nauhajäteastian tyhjentämiseen 5 Kuva 5.4 - 1 T urva ohjeita nauhaj…
5 Käyttöhenkilöstön tehtävät Käyttöohje SIPLACE X-sarja
5.4 Vuoronvaihto Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
330
5.4 Vuoronvaihto
OHJE: 5
Täydentävää informaatiota löydät käsikirjoista tai tiedonsiirtovälineeltä:
– Ensimmäiset askeleet asemasoftwaren 605.xx kanssa
– Kunnossapito-ohje SIPLACE X-Sarja
– Osaluettelo Tuote-CD:llä
5.4.1 Toimet ennen vuoronvaihtoa
→ Nauhojen jatkaminen on tehtävä oikeaan aikaan. Vuoronvaihdon jälkeen syöttömoduuleja ei
tarvitse täyttää heti uudelleen. Tämä minimoi nousseita seisokkiaikoja.
→ Vuoronvaihdon yhteydessä seuraavalle käyttäjälle on kerrottava eteenpäin tärkeät tiedot. Tä-
hän kuuluvat esimerkiksi ladontaohjelman muutokset. Käy tällöin myös läpi kohdassa 5.8
,
sivu 354
kuvattujen työvaiheiden luettelo.
→ Suorita varustustarkastus.
Tarkasta, ovatko syöttömoduulit ladattu oikeilla komponenteilla ja, että ne ovat komponentti-
vaunussa oikeassa asetuspaikassa ja, että komponenttien syöttöaskelluspituudet on ase-
tettu oikein.
→ Luovuta linja sellaisena kuin itse haluaisit sen olevan työvuorosi alkaessa, mikä tarkoittaa:
– Poisheittosäiliöt on tyhjennetty.
– Nauhajätesäiliöt on tyhjennetty. Toimi tällöin turvaohjeen mukaisesti, katso kohta 5.4.2
,
sivu 331
.
– Syöttöalueet on varovasti imuroitu.
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 5 Käyttöhenkilöstön tehtävät
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 5.4 Vuoronvaihto
331
5.4.2 Turvaohjeita nauhajäteastian tyhjentämiseen
5
Kuva 5.4 - 1 Turvaohjeita nauhajäteastian tyhjentämiseen
Nauhajäteastia on vedettävä tyhjentämistä varten kokonaan ulos komponenttivaunusta. On ole-
massa vaara, että peukalo jää puristukseen.
→ Tartu riskin välttämiseksi sormilla kahvakouruun sen alapuolelta ja laita peukalo kahvakoutun
päälle.
→ Älä missään tapauksessa laita peukaloa nauhakontin ja nauhajäteastian väliseen rakoon,
koska peukalo jää tällöin puristukseen.
5 Käyttöhenkilöstön tehtävät Käyttöohje SIPLACE X-sarja
5.5 Tarkistuskäynnin suorittaminen Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
332
5.5 Tarkistuskäynnin suorittaminen
5.5.1 X-syöttömoduulien tarkastus
5
Kuva 5.5 - 1 X-syöttömoduulien tarkastus
(1) Läppä
(2) Veitsi
(3) Statusnäyttö
(4) LCD-näyttö
5
→ Tarkasta, onko X-nauhasyöttömoduulin foliosäiliö täysi. Avaa sen tekemiseksi läppä (pos. 1).
Vedä peitefolio ulos ja leikkaa se saksilla tai integroidulla veitsellä (pos. 2) 8 ja 12 mm X-nau-
hasyöttömoduuleissa pois.