00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第449页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 6 Asemalaajennukset Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx 6.15 Komponenttianturi C&P12päätä varten Painos 07/2008 FI 449 6.15.3 Komponenttianturin käyttäminen OHJE 6 0201-komponenttien ladon…
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE X-sarja
6.15 Komponenttianturi C&P12päätä varten Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx
Painos 07/2008 FI
448
6.15.1 Kuvaus
Komponenttianturi kiinnitetään 12-segmenttisen Collect&Place-pään kotelon alapuolelle (katso
kuva 6.15 - 1
, sivu 447). Se skannaa komponentin ääriviivan ja testaa, onko pipetissä komponent-
tia. Samalla määritetään komponentin korkeus. Näistä tiedoista saadaan selville, onko kompo-
nentti normaaliasennossa tai kiinnittyykö pipettiin yläreunasta. Korkeuden testaus on mahdollista
komponentille, joka on korkeudeltaan 0,1 mm ja 4 mm välillä. Suuremmilla komponenteilla tarkis-
tetaan vain komponentin läsnäolo pipetissä.
Komponenttianturi konfiguroidaan SIPLACE Pro-tietokoneessa kotelomuoto-Editorissa.
Kaikki pipetit, myös erikoispipetit, saadaan skannattua komponenttianturilla.
6.15.2 Toimintaperiaate
Pätevän mitan saamiseksi täytyy seuraavien kahden ehdon olla täytettyinä:
– Valonsäteen täytyy osua tyhjään pipettikärkeen kalibrointitapahtumassa.
– Pipettikärjen täytyy olla komponentin kanssa valonsäteen sisäpuolella.
– Minimi pipettipituus 13 mm.
– Pipettipituus + komponenttikorkeus + toleranssi < 17 mm
Näiden mittausehtojen huomioon ottamisella saadaan määritettyä joko komponentin läsnäolo tai
poissaolo tai komponentin korkeus. Minimi korkeusero on 100 µm.
6
Kuva 6.15 - 2 Komponenttianturi, toimintaperiaate
Inkrementaalikiekko
Komponentti
Pipetti
IR-LED ValotransistoriKomponenttianturi poikkileik-
kaukseltaan
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 6 Asemalaajennukset
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx 6.15 Komponenttianturi C&P12päätä varten
Painos 07/2008 FI
449
6.15.3 Komponenttianturin käyttäminen
OHJE 6
0201-komponenttien ladonnassa 906-pipetillä komponenttianturi on ehdottoman välttämätön,
koska ei voida suorittaa tyhjiömittausta. 6
Myös muiden pienten komponenttien, kuten 0402 tai 0603, ladonnassa komponenttianturin käyttö
voi parantaa dpm-arvoa. Huomioi tällöin, että komponenttianturin valinnan yhteydessä kotelo-
muotoluettelossa oleva komponentti voidaan latoa myös vain koneilla, jotka on varustettu kompo-
nenttianturilla.
Jos haluat testata komponentit komponenttianturilla, niin tämän täytyy olla konfiguroituna linjassa.
Sen jälkeen tarjoutuu seuraavia vaihtoehtoja:
Uusi varustelu Varusteluoptimointi osoittaa komponenteille komponenttianturin au-
tomaattisesti, jos tämä on asennettu.
Vanha varustelu komponenteille, jotka tulee testata komponenttianturilla, annetaan
uusi kotelomuoto-numero.
Keskustietojenhallinta Jos linjassa kaikki automaatit eivät ole varustettuja komponenttian-
turilla, jokaiselle komponentille, joka tulee testata komponenttiantu-
rilla, annetaan uusi kotelomuoto-numero.
OHJE 6
– Vain Siemens AG:n huoltoteknikot saavat suorittaa jälkivarustelun komponenttiantureilla.
– Uudelleenkalibroi 12-segmentti-C&P-pää komponenttianturin asennuksen jälkeen SITEST-
ohjelmalla.
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE X-sarja
6.16 Suuren erottelukyvyn omaava komponenttikamera 12-segm. C&P-päälle, tyyppi 29 Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx
Painos 07/2008 FI
450
6.16 Suuren erottelukyvyn omaava komponenttika-
mera 12-segm. C&P-päälle, tyyppi 29
Artikkeli-nro. 00119779 Suuren erottelukyvyn omaava kamera, C&P12, digitaalinen
6.16.1 Rakenne
6
Kuva 6.16 - 1 Komponentti-kamera C&P, tyyppi 29, 27 x 27, digitaalinen
(1) Komponentti-kameraoptiikka ja valaistus
(2) Kameravahvistin
(3) Valaistusohjaus
6.16.2 Tekniset tiedot
6
Komponentin mitat 0,3 x 0,3 mm² - 18,7 x 18,7 mm²
Komponenttispektri 0201
a
... 18,7 x 18,7mm², Flip-Chip, Bare Die, PLCC44, BGA, µBGA,
TSOP, QFP, SO ... SO32, DRAM
Min. jalkarasteri 0,3 mm
Min. jalkaleveys 0,15 mm
Min. Ball-rasteri 0,25 mm
Min. Ball-halkaisija 0,14 mm
Näkökenttä 32 x 32 mm²
Valaisutapa Päältä tuleva valo (5 vapaasti ohjelmoitavaa tasoa)
a) 0201-paketin kanssa