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QD053-07 9. 传感器的调整 AIM 机械手册 257 9.1.9 关于样品 job 「PAM_Sample」 样品 job 收存在 附加软件的安装 CD 中。 样品 job 的概要 a. 样品 Job 执行 1 次 ，测定时使用的元件数如下所示。 ·H01 吸嘴工作头 32 个 （玻璃元 件） ·H04 吸嘴工作头 64 个 （玻璃元 件） ·H08 吸嘴工作头 256 个 （角芯 片） ·H12S 吸嘴工作头 288 个 （…
9. 传感器的调整 QD053-07
256 AIM 机械手册
9.1.8 测定模式的设定
在 PAM 内，可以选择 「Place & Measure」「Measure」「Place」的 3 种模式。初期设定时，
处于 「Place & Measure」，进行贴装测定时，请按这个模式执行。在分别进行测定或贴装
时，请变更测定模式。
1. 请在 PAM 模式的 job 等待画面显示的状态下，按下 MANUAL 按键。
2. 请选择自我诊断图标，按下 OK 按键。
3. 在显示出的 3 个模式中，背景是绿色的图标是当前的设定。用操作画面上的箭头键选择
模式，按下 OK 键后切换模式，返回到前项的画面。
4. 请按下 MANUAL 按键。返回到等待 job 画面。
AIMPAM010
AIMPAM011
AIMPAM012
QD053-07 9. 传感器的调整
AIM 机械手册 257
9.1.9 关于样品 job 「PAM_Sample」
样品 job 收存在附加软件的安装 CD 中。
样品 job 的概要
a. 样品 Job 执行 1 次，测定时使用的元件数如下所示。
·H01 吸嘴工作头 32 个 （玻璃元件）
·H04 吸嘴工作头 64 个 （玻璃元件）
·H08 吸嘴工作头 256 个 （角芯片）
·H12S 吸嘴工作头 288 个 （角芯片）
b. 玻璃元件的 Part Data 用 「miniGlass」作成。另外带有料盘单元 -L 的模组专用的
PartData，用 「miniGlass_MTU」作成。Package Name 在供料器 （D1204）和料盘
（SQFP64）时不同。
PAM 测定模式的判断
是否进行角芯片的测定还是进行玻璃元件测定的判断由 job 进行。以使用的 Configuration-
Feeder Setup 的第一个料带宽度是 8mm 的料带时作为角芯片，8mm 料带以外时作为玻璃元件
来判断。因此，玻璃元件的料带宽度设定为 12mm。此外，带有料盘单元 -L 的模组自动地判
断为玻璃元件测定。
工作头种
类
测定对
象工作
头
样品 Job 名 备注
H12S 吸
嘴工作头
工作头 1 KIJYO_H12s_Head1 ～ GH12s+H12s ～ 9.JOB
工作头 2 KIJYO_H12s_Head2 ～ GH12s+H12s ～ 9.JOB
H08 吸嘴
工作头
工作头 1 KIJYO_H08_Head1 ～ GH08+H08 ～ 512 ～
11.JOB
工作头 2 KIJYO_H08_Head2 ～ GH08+H08 ～ 512 ～
11.JOB
H04 吸嘴
工作头
工作头 1 GSS_H04_Head1 ～ GH04+H04_64 ～ 10.JOB
工作头 2 GSS_H04_Head2 ～ GH04+H04_64 ～ 10.JOB
GSS_H04_Head2-tray ～ GH01+H04_64 ～
10.JOB
在 Stage2 是料盘 L
H01 吸嘴
工作头
工作头 1 GSS_H01_Head1 ～ GH01+H01_32 ～ 10.JOB
GSS_H01_Head1-tray ～ GH01+H01_32 ～
10.JOB
在 Stage2 是料盘 L
工作头 2 GSS_H01_Head2 ～ GH01+H01_32 ～ 10.JOB
GSS_H01_Head2-tray ～ GH01+H01_32 ～
10.JOB
在 Stage2 是料盘 L
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9.1.10 机上 PAM 的限制事宜
测定时有以下的限制。
·1 次执行时，对于 1 工作头在平台 1 和平台 2 的两侧进行测定。
·在操作画面上显示的测定结果上显示为 "NaN" 时，有可能发生影像处理异常。在
结果文件中存在 "NaN" 时，请仅将其数据设定为无效。