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路。如下: ①与②之间没有 发生短路 。而③与④之间 发生了短路。短 路算法在 算法选择的标志 是为“Sh ort” 。 1.3.1 1. CREST 算法 算法 算法 算法 CREST 算 法,是波 峰焊检测中关 于插件检 测的图像处理算 法。CREST 算法 ,是一个综合 性 的算法,包 括 定位、无引脚、 少锡、包 锡和锡洞等检测 项,每个检测项 针对不用 的检测算法。 波峰焊的插件可 分为非极 性插件、极性插 件和不定向插件 。…

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距离。该算法主要用于电容元件的缺件等缺陷方面的检测。其在检测算法中的算法标志为“Length”
1.3.7. 红胶算法
红胶算法红胶算法
红胶算法
红胶算法,就是指分析和获取元件焊盘区域(铜箔区间)上发生溢胶的数量的色彩统计算法。该算法为
色彩特征分析算法,其中红胶的图像特征为暗红色,铜箔的图像特征为亮红色,主要是通过分析铜箔区域
存在的红胶点。如下图:
①区域主要为红胶,红胶的图像特征为亮度低、色彩主通道为红色;②区域溢胶发生区域,色彩为亮红色
特征为亮度高,色彩主通道为红色。当②区域中存在红胶色彩特征时,则判定为“溢胶”。该算法在算法
择中的标志为“Glue”
1.3.8. Hole 算法
算法算法
算法
Hole 算法,是指在红胶板测中,检测 DIP 元件插孔是否具备插件的一种有效的图像处理算法该算法
分为二个步骤。首先是椭圆圆环定位,该定位方式是在椭圆中屏蔽插圆形孔区域,建立搜索模板,如下:
①区域为定位模板,其中白色区域为有效区域,参与搜索定位,②区域为①区域的标准原图。最后在搜索定
位后,检测插件的椭圆圆环上是否具备插件特征,见③区域,蓝色成分为引脚成分。该算法在算法选择中的
标志为“Hole”
1.3.9. OCR 算法
算法算法
算法
OCR 算法,即字符识别算法,是专门针对字符识别和检测的一种有效的图像处理算法。OCR 算法分为 2
部分,首先,要训练足够的样本(8 个)生成标准字符库,供字符识别使用;再次,调用已生产的标准字符
库,对待测字符进行识别,判定待测字符是否符合标准。OCR 算法,一般应用在重要元件的识别,如 BGA、
QFP、SOP 等。
1.3.10. 短路算
短路算法短路算法
短路算法
短路算法,是检 ROI 区域之间是否发生链接的图像处理算法。短路算法在 AOI 中的检测可为分二种,
其一是消除背景,其二是保留背景。Aleader AOI 采用的为消除背景方式,检测 2 个检测点区域是否发生通
路。如下:
①与②之间没有发生短路。而③与④之间发生了短路。短路算法在算法选择的标志是为“Short”
1.3.11. CREST 算法
算法算法
算法
CREST 算法,是波峰焊检测中关于插件检测的图像处理算法。CREST 算法,是一个综合的算法,包
定位、无引脚、少锡、包锡和锡洞等检测项,每个检测项针对不用的检测算法。
波峰焊的插件可分为非极性插件、极性插件和不定向插件。非极性插件是指的引脚方向是垂直向上的
并且方向固定的插件;极性插件是指引脚方向斜向下,并且方向固定的插件;不定向插件是指引脚方向不
定的插件。在插件检测中,可分为非极性插件检测、极性插件检测和不定向插件检测。
定位,波峰焊中的插件变化大,常规的定位方式不适合 件的定位,所以 CREST 的定位算法,为特色
的定位的方式。该定位方式分为 2 步,其一是创建定位模板,该定位模板一般为椭圆形;其二是提取焊锡,
将焊锡之外的色彩设置为背景。利用在提取焊锡的搜索图中查找与模板拟合最好的区域。提取焊锡的参数如
下:
类型
类型类型
类型 参数说明
参数说明参数说明
参数说明
蓝色下限
当前成分点中,蓝色通道为主要色彩通道,当蓝色通道的亮度值大于蓝色下限时,则
成分点位为焊盘成分点,否则为背景成分点。默认值为
默认值为默认值为
默认值为 60,最小可降低至 40
绿色下限
当前成分点中,绿色通道为主要色彩通道,当绿色通道的亮度值大于绿色下限时,则
成分点位为焊盘成分点,否则为背景成分点。默认值为
默认值为默认值为
默认值为 220
红色下限
当前成分点中,红色通道为主要色彩通道,当红色通道的亮度值大于红色下限时,则
成分点位为焊盘成分点,否则为背景成分点。默认值为
默认值为默认值为
默认值为 230
亮度上限
当前成分点中,最小通道值小于亮度上限时,则该成分点位焊盘成分点,否则为背景
分点。默认值为
默认值为默认值为
默认值为 255,当背景有高亮度白色背景时,可降低该参数,过滤白色背景。
无引脚,是指检测波峰焊插件中是否具备引脚的图像处理算法。该算法是检测插件的引脚发生区域是否
具备引脚,如下图:
见上图,①图中的蓝色区域为非极性插件的引脚发生区域,②图中的蓝色区域为极性插件的引脚发生区域
引脚发生区域中引脚成分的抽取是采用色彩抽取算法,引脚成分的色彩特征是色彩亮度低,并且色彩的色度
为蓝色。利用该特征,确定抽色参数,抽取引脚成分。
少锡,是指检测插件的焊盘的焊锡量是否足够的图像处理算法。该算法采用的色彩抽取算法。焊锡在
峰焊的特征为图像具备一定的亮度,并且色度偏青色、偏蓝色。根据焊锡的色彩特征,确定抽色参数,抽
插件的焊锡成分
包锡,是指检测插件的引脚是否发生锡包的图像处理算法。该算法是通过分析插件的包锡区域的亮度
来判断插件是否发生包锡。包锡的特征为插件的包锡区域的亮度大。插件的包锡区域如下图
①图中的蓝色区域为非极性插件的包脚发生区域,②图中的蓝色区域为极性插件的包脚发生区域。默认状态,
非极性插件的包锡为“检测”状态,极性插件的包锡为非“检测”状态。
锡洞,是指检测插件的孔洞是否发生外露的图像处理算法。该算法主要是根据锡洞成分的特征,即锡
特征为图像的亮度低。锡洞的发生区域一般为插件焊盘的内圆区域,如下:
见上图,蓝色区域为插件的锡洞发生区域。相关参数如下
参数
参数参数
参数 参数说明
参数说明参数说明
参数说明
蓝色上限
当前成分点中,蓝色通道为主要色彩通道,当蓝色通道的亮度值小于蓝色上限时,则
成分点位为气孔成分点,否则为非气孔成分点。默认值为
默认值为默认值为
默认值为 30
绿色上限
当前成分点中,绿蓝色通道为主要色彩通道,当绿色通道的亮度值小于绿色上限时,
该成分点位为气孔成分点,否则为非气孔成分点。默认值为
默认值为默认值为
默认值为 70
红色上限
当前成分点中,红色通道为主要色彩通道,当红色通道的亮度值小于红色上限时,则
成分点位为气孔成分点,否则为非气孔成分点。默认值为
默认值为默认值为
默认值为 90
1.3.12. PIN 算法
算法算法
算法
PIN 算法是组合算法,是集定位算法和抽取色彩算法一起的图像处理算法。PIN 算法中有 2 ROI 框。其
一为定位框,其二为焊锡区域框如下:
见上图,红色区域为引脚定位框,作用是用于定位;蓝色区域为焊锡分析框,作用是分析焊锡的各种 NG
型。