ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第157页
上图为 DIP 件的“包锡 ”注册窗体图，说明如 下： ① ROI 区域：焊盘中 的内椭圆区域，如①区 域中的绿色椭圆 区 域。 检测算法区域： 【检测算法 】选择“ CR EST ” ，子检测 算法为“包锡” 算法，其 他参数见②区域 。 判定参数：默认 判定范围为（ 0 ， 160 ） 。 包锡参数区域： 色彩参数为【红 】 + 【绿】 + 【平均】 ， 【有效区域】 为 60% 。 包锡， 是波峰焊 插件检测中 的一个…
见上图，①区域中发生“少锡”误报。确定“少锡”误报后，查看②区域中焊锡成分的返回值，上图中为 78，
落在判定区间（80， 100）之外。对于此现象，查看待测图，发现待测图的存在着部分红色区域，则“少锡”
的判定参数进行调节，调节的规则如下：
a “少锡”的抽色参数不进行调节。色度参数中的红色为（0， 60），绿色为（0， 90），蓝色为（65， 180），
亮度为（30， 255）。一般在调试过程中，不对色度参数进行调节。在插件焊点特别暗情况下，则降低“少
锡”的亮度参数，可以降低至 20。
b 调节判定参数。见上图，由于待测图中存在着红色区域，使得抽取焊锡成分时，“少锡”的返回值偏小，
需对判定参数进行调节。判定参数的默认范围为（65， 100），见上图，“少锡”的返回值为 78，降低判
定参数的下限，将下限制调节至 75，则此类误报在检测中将消除。调试时，判定下限一般以 5 个刻度值
进行调节，最小值可降低至 70。若下限值降低的太小，则可能引起此漏测。对于个别焊点中，红色成分
过多，在此类情况下，可灵活降低判定参数的下限值。
4） 包锡检测
包脚检测，是指检测 DIP 件的引脚是否被焊锡包裹。包脚区域分为非极性包脚区域和极性包脚区域，默
认情况下，极性 DIP 件的包脚检测为不检测。包脚是通过分析包脚区域的亮度来判定的。其注册窗体如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
上图为 DIP 件的“包锡”注册窗体图，说明如下：
① ROI 区域：焊盘中的内椭圆区域，如①区域中的绿色椭圆区域。
检测算法区域：【检测算法】选择“CREST”，子检测算法为“包锡”算法，其他参数见②区域。
判定参数：默认判定范围为（0， 160）。
包锡参数区域：色彩参数为【红】+【绿】 + 【平均】，【有效区域】为 60%。
包锡，是波峰焊插件检测中的一个重要检测项，在极性插件中其默认为不检测。由于标准的条件设置太
严，导致在检测过程中出现“包锡”误报，其表现现象如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
见上图，①区域中发生“包锡”误报。确定“包锡”误报后，查看②区域中“包锡”的返回值，上图中为 165，
落在判定区间（0， 160）之外。对于此现象，查看待测图，发现待测图的内部区域存在高亮的区域，则“包
锡”的判定参数进行调节，调节的规则如下：
1） “包锡”的参数不进行调节。其色彩通道选择“红”、“绿”，灰度化方式则选择“平均”，判定参数的默
认范围为（0， 160）。一般在调试过程中，不对包锡参数进行调节。在插件焊点特别暗情况下，则降低
“包锡”的判定上限，可以降低至 150，或者 140。
2） 调节判定参数。见上图，由于待测图中存在着高亮区域，使得抽取焊锡成分时，“包锡”的返回值偏小，
需对判定参数进行调节。上述误报中，通常采用两种调节方式：方式 1 为调节“包锡”的有效区域，将
有效区域从 60 增大致 65，其返回值则为 156，符合判定范围（0， 160），在增大有效区域时，有效区
域最大不超过 70；方式 2 是调节判定参数的上限，增大致 165，则返回值 165 符合判定区域（0，165），
在增大判定参数上限时，不能无限制增大，一般情况下，可增大至 170，个别高亮元件可根据实际的拍
摄效果而定。注意，如果该类插件焊点的亮度低，可选择降低判定参数的上限，不是默认的 160，这样
避免“包锡”的漏测。
5） 气孔检测
气孔检测，是指 DIP 件是否发生气孔的现象，主要是通过分析 DIP 件气孔区域的亮度来分析是否发生气
孔。其注册窗体如下：
上图为 DIP 件的“气孔”注册窗体图，说明如下：
a) ROI 区域：ROI 区域为焊盘的内椭圆区域，如①中的绿色椭圆区域。
b) 检测算法区域：【检测算法】为“CREST”，子检测算法为“气孔”算法，其他参数见②区域。
c) 判定区域：默认判定范围为（0， 40）。
d) 气孔参数区域：【有效区域】为 75%；屏蔽比率为 0；蓝色上限为 30，绿色上限为 70，蓝色上限为 90。
参数说明见<算法详解>中“CREST”算法。
气孔是指检测插件是否发生孔洞外露的检测项。在调试过程中，“气孔”的误报占绝大部分，气孔调节
的好坏，则直接影响 AOI 的误报数量。气孔的参数设置，也是插件检测中，最难把握的。气孔的参数设置，
往往涉及到车间的工艺要求，甚至是品质要求。如品质要求低，对于大气孔（孔洞外露的面积超过实际孔洞
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①①
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②
②②
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③
③③
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④④
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