ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第170页
上图为“ Hole ” 算法下的 插件算法，说明 如下： ① ROI 区域：包括插 件的焊盘区域，外接插 件的椭圆焊盘。 ② 检测算法区域： 【检测算法 】选择“ Hole ” ，其他参数 见②区域。 ③ 插件的判定参数 ：默认判定范围 为（ 60 ， 255 ） ，单位为像素。 ④ 插件焊盘的抽色 区域：默认抽色 范围为铜 箔的抽取参数， 见④区域 。 ⑤ 插件的参数区域 ：插件的焊盘定 位参数和 检测算法，见⑤ 区域。 当插件发生误…
6.3.3 虚焊
虚焊虚焊
虚焊
虚焊，是红胶检测中的一个常规检测项。它主要是通过检测焊盘上的铜箔成分来检测元件是否发生偏移。
它采用的是 PIN 算法，抽取铜箔成分，其注册窗体如下：
上图为“PIN”算法下的“虚焊”注册窗体，说明如下：
⑤ ROI 区域：包括引脚框和焊锡框。引脚框为①中等实线框，焊锡框为①中等虚线框。
⑥ 检测算法区域：【检测算法】为“PIN”算法。其中有少锡、虚焊、空焊三个子检测项。仅空焊为有效检
测项。其他参数见②区域。
⑦ 虚焊的判定范围：空焊的默认判定范围为（65， 100）；少锡的判定范围为（0， 100）；虚焊的判定范围
为（0， 100）；
⑧ 虚焊的抽色参数：空焊的抽色参数中红色范围为（65， 180），绿色范围为（0， 70），蓝色范围为（0，
60），亮度范围为（120， 255）。
提示
提示提示
提示：
：：
：虚焊算法中仅空焊子算法有效
虚焊算法中仅空焊子算法有效虚焊算法中仅空焊子算法有效
虚焊算法中仅空焊子算法有效。
。。
。
当虚焊发生误报时，遵循以下调试原则：
1） 返回值与判定范围差异不大时，调整判定范围。如返回值为 62，判定范围为（65， 100），可将判定范围
调整为（60， 100）。
2） ROI 区域未设置合理，可调整 ROI 区域范围。
6.3.4 插件
插件插件
插件
插件，即 DIP 件，是红胶检测中检测插件有无的重要算法。它采用“Hole”算法，该算法是专门针对红
胶中的插件检测，其注册窗体如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
上图为“Hole”算法下的插件算法，说明如下：
① ROI 区域：包括插件的焊盘区域，外接插件的椭圆焊盘。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“Hole”，其他参数见②区域。
③ 插件的判定参数：默认判定范围为（60， 255），单位为像素。
④ 插件焊盘的抽色区域：默认抽色范围为铜箔的抽取参数，见④区域。
⑤ 插件的参数区域：插件的焊盘定位参数和检测算法，见⑤区域。
当插件发生误报时，遵循以下调试原则：
1） 确定定位的位置是否 OK，对【定位内径】进行参数调节。
2） 确定检测椭圆圆环区域，对检测区域进行调节，即【检测内径】和【检测外径】。
3） 查看返回值，调节判定范围。
6.4. 标准注册与调试
标准注册与调试标准注册与调试
标准注册与调试
6.4.1. 电容
电容电容
电容
电容的元件注册包括主体框、缺件框、错件框和 2 个溢胶框等检测项。其元件示意图如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
⑤
⑤⑤
⑤
上图中，红色框为本体框、蓝色框为溢胶框、紫色框为错件框、白色框为缺件框。其注册窗体如下：
上图为电容的注册窗体，①区域包括所有的电容检测项，说明如下：
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>中<偏
移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
溢胶框
锡少框的作用是用于检测焊点是否发生溢胶。其注册与调试见<红胶的基本检
测项>中“溢胶”算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试见
<炉后的基本检测项>中<错件>中采用“TOC”算法的“错件”算法。
电容
缺件框
缺件框的作用是用于检测元件是否缺件。其注册与调试见<
红胶的基本检测项>
中<缺件>中采用“Length”算法的“缺件”算法。
①
①①
①