ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第14页
1.3.14 ． ． ． ． Pole 算 法 算法 算法 算法 Pole 算 法，是专门 针对电 容缺件的图像处理 算法。 它是通过比对标准 电容两个电极 的 外接矩形和待 测 电容两个电极的 外接举行 的面积差异，来 判断和检测电极 是否发生 缺件。如下示意 ： 上图为发生缺件 时的元件 示意图， ①为正常 元件的两端高 亮电极区域的 外接矩形，②为发 生缺件时的 两端高 亮区域的外接矩 形，则 Pole 算法下的差异值如 下： R…
1.3.13. Match2 算法
算法算法
算法
Match2 算法，是 Match 算法的延伸，是一种特殊的算法。Match2 算法可分为基于基板的定位方式和非基
板的定位方式。其中基于基板的定位方式是一种双定位方式，如下图：
上图中红色框是基于基板的定位框，白色框是基于本体的定位，而基于本体的定位方式在基于基板的定位基
础上，在限定的搜索范围内搜索最优定位点。根据两个定位框的相对偏移，计算其相对偏移值，作为真实偏
移值。其偏移值的计算示意图如下：
上图中①为标准示意图，②为待测偏移示意图。如①区域中基板定位框的中心点坐标为（X, Y）,本体定位
框的中心点坐标为（X1， Y1）。则标准相对偏移为（DDx, DDy）,则计算公式如下：
DDx = X1 – X
DDy = Y1 – Y
当待测本体定位框偏离待测基本定位框（DDx， DDy）时，则实际偏移为（0， 0）。B 区域中基板定位框的中
心点坐标为（XX, YY）,本体定位框的中心点坐标为（XX1， YY1）。则标准相对偏移为（DDx1, DDy1），则计
算公式如下：
DDx1 = XX1 – XX
DDy1 = YY1 – YY
则待测元件的实际偏移为（Dx， Dy）,计算公式如下：
Dx = DDx1 – DDx
Dy = DDy1 – DDy
通过判断（Dx，Dy）的范围来确定元件是否发生偏移。
Match2 算法中基于本体框的定位模式有两种，分为为单框定位模式和双框组合定位模式。如下：
上图中①为单框定位模式，与 Match 算法一致；②为双框组合定位模式，定位区域由 B 区域中的实线单框和
虚线单框组合而成，两个框的组合区域为有效定位区域。
①
①①
①
②
②②
②
①
①①
①
②
②②
②
1.3.14．
．．
． Pole 算法
算法算法
算法
Pole 算法，是专门针对电容缺件的图像处理算法。它是通过比对标准电容两个电极的外接矩形和待测
电容两个电极的外接举行的面积差异，来判断和检测电极是否发生缺件。如下示意：
上图为发生缺件时的元件示意图，①为正常元件的两端高亮电极区域的外接矩形，②为发生缺件时的两端高
亮区域的外接矩形，则 Pole 算法下的差异值如下：
Result = （
（（
（S2 - S1）
））
）/ S1 – 1
其中 S2 为外接矩形 B 的面积，S1 为外接矩形 A 的面积。
提示
提示提示
提示：
：：
：Pole 算法的默认判定范围为
算法的默认判定范围为算法的默认判定范围为
算法的默认判定范围为（
（（
（0，
，，
， 35）。
）。）。
）。
1.3.15
.
IC 算法
IC 检测算法，是通过检测 IC 引脚的长度、IC 引脚与焊盘的交界区域和空焊发生区域，来检测 IC 是否发
生起翘、虚焊和空焊等。IC 检测算法是基于灰阶、形状和色彩的综合类图像处理算法。包括定位、起翘、虚
焊和空焊等检测项。在算法列表中的标志为“IC”。
IC 检测算法适用于大部分 IC 类，它是现有算法集中的有效补充。当 IC 发生严重起翘时，起翘 IC 的引
脚的长度要明显长于标准的 IC 引脚；当 IC 发生轻微的起翘，引起焊锡不良时，该 IC 引脚与焊盘的交界区
域的形状明显异于标准，或者焊盘宽度明显小于标准；当 IC 引脚的焊盘无焊锡，或者少锡时，该引脚的焊
盘区域的红色成分比例增多。通过上述 NG 现象，作为判断 IC 的基准出发点。
IC 注册界面包括定位、起翘、虚焊和空焊等子界面，调节标准参数步骤，依次是定位、起翘、虚焊和空
焊。具体操作如下：
定位，是指将 IC 引脚单个独立分割、区分引脚与本体的交界线，是 IC 检测的前提，如下：
①
①①
①
②
②②
②
上图为“IC”算法的注册示意图，IC 定位的 ROI 分析区域参数，是指选择 IC 引脚的分析区域，该区域的选
择标准为 ROI 区域一定在 IC 焊盘上，ROI 区域的水平宽度为 20，ROI 区域中的灰阶特征是焊盘处理亮度大、
背景区域亮度小。示意图如下：
上图为 IC 定位的 ROI 区域，左边界在 IC 引脚边界处，ROI 分析区域的宽度为 20。水平投影阈值的作用是将
IC 引脚逐个分割开来，该值是引脚与背景区域的水平投影分割阈值，其注册窗体如下：
上图为水平投影分割的效果图，效果图中的垂直粉色直线就是水平投影阈值在直方图中的位置，其中绿色区
域为 IC 引脚区域，红色区域为背景区域。垂直投影阈值的作用是将 IC 引脚与 IC 本体分割开来，该值是 IC
引脚与 IC 本体的垂直投影分割阈值，其注册窗体如下：
上图为垂直投影分割的效果图，效果图中的垂直粉色直线就是 IC 引脚与 IC 本体的边界线。
起翘，是分析 IC 引脚是否发生起翘的检测项。IC 引脚发生起翘，通常会 IC 引脚上翘，导致 IC 引脚的长
度发生变化，通过对长度的变化来判断 IC 引脚是否发生 IC 起翘，注册窗体如下：