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上图为 “ IC ” 算法中的 “虚焊” 子检测算法 示意图。 IC 的虚焊 检测的模 式有 2 种， 一种为形状模式 ， 一种为 宽度模式。 形状模 式是检测 IC 引脚分割二值化后 的分析区域是 否锥形特征， 而宽度模式 是检测 IC 引脚 分割 二值化后的分析 区域的引 脚宽度是否发生 变化。通过判断 此类变化 来检测和判断 IC 引脚是否发生“ 虚焊” 。 其中使用宽度模 式的虚焊 条件如下： 1 ）焊盘比较长 。 2 ）焊盘的…
上图为“IC”算法中的“起翘”子检测算法示意图。IC 引脚起翘，主要是分析 IC 引脚的长度来检测和判断
IC 引脚是否发生“起翘”。
虚焊检测，是指检测 IC 引脚是否发生焊锡不良。IC 引脚的虚焊往往是 IC 起翘引起的，虚焊检测是起翘
检测的补充检测。该类检测是通过判断焊锡交接区域的形状（焊盘宽度）来判断 IC 引脚是否发生不良，注
册窗体如下：
上图为“IC”算法中的“虚焊”子检测算法示意图。IC 的虚焊检测的模式有 2 种，一种为形状模式，一种为
宽度模式。形状模式是检测 IC 引脚分割二值化后的分析区域是否锥形特征，而宽度模式是检测 IC 引脚分割
二值化后的分析区域的引脚宽度是否发生变化。通过判断此类变化来检测和判断 IC 引脚是否发生“虚焊”。
其中使用宽度模式的虚焊条件如下：
1）焊盘比较长。
2）焊盘的宽度有规律。
3）形状不明显。
4）QFP 件基本上是宽度。
空焊是检测 IC 引脚是否发生空焊（无焊锡现象），采用的是抽色参数，抽取 IC 空焊发生区域的铜箔成
分，如下：
上图为 IC 引脚的空焊窗体，主要是抽取 ROI 区域中的铜箔成分。其中改变铜箔区域的参数操作，是选择【显
示空焊抽色参数】，参数窗体如下：
该组抽色参数与“空焊”的色彩抽取参数一致。
1.3.16
Offset 算法
Offset 算法，是指检测 BGA 是否发生偏移的图像处理算法。该算法采用计算偏移值来判断 BGA
是否发生偏移，是一种测量方法。算法示意图如下：
见上图，红色圆形区域为 PCBA 基板上的 BGA 的定位标志，或者是 PCBA 基板上的定位区域；黑色矩形区
域为 BGA；水平红色框区域为 BGA 垂直边界的分析区域，垂直红色框区域是 BGA 水平边界边界的分析区
域。
在 PCBA 上，BGA 的位置是相对于上图中的定位标志是不变的，因此通过计算 BGA 边界线偏离定位标
志的偏移值，来作为判断 BGA 是否发生偏移的重要参数。BGA 分析，主要是通过图像投影分析技术来处理
和分析的。
Offset 是以样本区域的色彩参数为标准，区分与标准色彩一致和不一致的色彩，查找两种不同色彩的边
界线，如下图：
上图为“Offset”算法检测 BGA 偏移的注册示意图，其默认参数如下：
检测类型 算法 参数名 参数值
偏移 Offset 算法
色彩
【红】+【绿】+【蓝】+
【彩色】