ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第123页
上图为算法为“ OTHER ” 的虚焊注册窗体 ，说明如 下： ① ROI 区域： ROI 框包括焊点链接区域 和 IC 引脚区域 ，该框具备定位 和检测功 能。 ② 检测算法区域： 【检测算法 】选择“ O THER ” ，偏移值【 Dx 】和 【 Dy 】为 0.15 ，其他参数见 ②区域所 示。 ③ 判定区域： OT HER 算法的 默认范围为（ 0 ， 6 ） ； ④ 参数设置： 色彩通道选择 【红 】 + 【绿】 + 【蓝】 …
上图为虚焊的元件注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：IC 脚的 ROI 区域，包括引脚框和焊锡框。引脚框为①中等实线框，焊锡框为①中等虚线框。
② 检测算法区域：【算法选择】为“PIN 算法”，有效子检测算法为“少锡”和“空焊”。其他参数见上图②
示意。
③ 判定区域：“少锡”的判定范围为（45， 100），“空焊”的判定范围为（0， 20）。
④ 抽色参数：“少锡”的抽色参数为红（0， 60）、绿（0， 90）、蓝（65， 180）；“空焊”的抽色参数为红
（65， 180）、绿（0， 70）、蓝（0， 60）。
当 IC 脚之间的间距小于 0.3mm 时，IC 脚焊点的算法类型为 Other，该算法为统计建模方式，其注册窗体
如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
上图为算法为“OTHER”的虚焊注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：ROI 框包括焊点链接区域和 IC 引脚区域，该框具备定位和检测功能。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“OTHER”，偏移值【Dx】和【Dy】为 0.15，其他参数见②区域所示。
③ 判定区域：OTHER 算法的默认范围为（0， 6）；
④ 参数设置：色彩通道选择【红】+【绿】+【蓝】；图像格式是为【彩色】；【检测长度】为 50%，检测长度
可按实际情况设定，包括小部分引脚和和全部焊锡链接区域。
提示
提示提示
提示：
：：
：当
当当
当 IC 脚之间的间距小于
脚之间的间距小于脚之间的间距小于
脚之间的间距小于 0.3mm 时
时时
时，
，，
，焊点框的检测类型为
焊点框的检测类型为焊点框的检测类型为
焊点框的检测类型为 OTHER，
，，
，采
采采
采用统计学习来判定
用统计学习来判定用统计学习来判定
用统计学习来判定 IC 的好坏
的好坏的好坏
的好坏。
。。
。
当“虚焊”发生误报时，如采用“PIN”算法的“虚焊”，调试请参考<炉后程序制作>中的“少锡”和“空
焊”的调试。如采用“OTHER”算法的“虚焊”，如下图：
上图为“虚焊”的调试窗体，图中①区域中“虚焊”误报的检测点数量超过 3，则需要采用批量学习调试，
单击②区域中的【批量学习】，则弹出“批量学习”窗体，如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
①
①①
①
②
②②
②
上图①中为调试学习样本选择窗体，该区域中选择“OK”样本进行学习和统计样本，②中表示所有待学习的
样本数量。选择好“OK”样本，单击【确定】，完成“批量学习”。
当“OTHER”算法下的“虚焊”学习样本足够，即学习次数达到 100（③区域中的【学习次数】）时，该
检测点已趋于稳定。
当“虚焊”误报的检测点数量低于 3 时，采用调试窗体中②区域中的单个“学习”功能，逐个学习样本。
3.3.5 错件
错件错件
错件
错件，是电子元器件的一个重要检测项，它是检测元器件的是否发生“错料”的必需检测项，是元器件
“错漏反”三大缺陷之一。它选择的算法有“TOC”算法、“OCV”算法、“Match”和“OCR”算法。其中
“TOC”算法是是通过色彩特征来检测的，“OCV”算法是通过字符轮廓线拟合度来检测点，“Match”算法
是通过 ROI 区域之间的相似度来检测的，“OCR”算法是通过字符识别来检测的。
当错件采用“TOC”算法时，其注册窗体如下：
上图为“TOC”算法下的注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：错件框大小宽度为两个电极之间长度的三分之二，高度大概为电容本体的五分之四。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“TOC”算法，其他参数见②区域。
③ 错件的判定参数区域：默认参数为（60， 100）。
④ 抽色参数区域：“TOC”算法的抽色参数区域。
⑤ 自动参数：自动获取“TOC”算法的抽色参数。
提示
提示提示
提示：
：：
：一般采用
一般采用一般采用
一般采用“
““
“自动参数
自动参数自动参数
自动参数”
””
”来获取
来获取来获取
来获取“
““
“TOC”
””
”的抽色参数
的抽色参数的抽色参数
的抽色参数。
。。
。
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
⑤
⑤⑤
⑤