ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第169页

6.3.3 虚焊 虚焊 虚焊 虚焊 虚焊,是 红胶检测 中的一个常规 检测项 。它主要 是通过检 测焊盘上的铜 箔成分来检测元 件是否发生偏移。 它采用的是 PIN 算法,抽取铜箔 成分,其注册 窗体如下: 上图为“ PIN ” 算法下的“ 虚焊 ”注册窗体 ,说明如 下: ⑤ ROI 区域:包括引 脚框和焊锡框。引脚框 为①中等实线框 , 焊锡框为① 中等虚线框 。 ⑥ 检测算法区域: 【检测算法】为“ PIN ”算法。其中有 少锡、…

100%1 / 265
况分割阈值不能太小,否则会引起漏测,建议小值不能小 60
6.3.2 缺件
缺件缺件
缺件
缺件,是红胶检测的一个必需检测项,它检测元器件是否存在。它采用的算法有 TOC 算法、OCV 法、
Match 算法、Histogram 算法、OCR 算法和 Length 算法。其中 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram
算法、OCR 算法的注册与调试同<炉后程序制作><缺件>中的 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram
算法、OCR 法的注册与调试一致Length 算法可作为检测炉前的电容、极性二脚件的有效检测算法其注
册窗体如下:
上图为“Length”算法下的“缺件”注册窗体,说明如下:
ROI 框:缺件框的大小高度为元件本体的四分之一,水平要贯穿整个元件本体,两端超出元件本体
15 个像素左右
检测算法区域:【检测算法】选择“Length”算法,其他参数见②区域。
缺件的判定区域默认判定范围为(45 55
缺件的参数区域【测距方式】“外距”色彩模式选【蓝】 + 【平均】灰度范围为160 255
提示
提示提示
提示
:极性二脚件采用
极性二脚件采用极性二脚件采用
极性二脚件采用“
“内距
内距内距
内距
”法来检测缺件
法来检测缺件法来检测缺件
法来检测缺件。
当元件发生“缺件”误报时,遵循以下调试原则:
3 电极的分割线不明显时,调整灰度范围,使得焊锡与电极区分开来。
4 返回值与判定范围相差不大时,可调整判定范围来消除误报。
提示
提示提示
提示
:不能通过
不能通过不能通过
不能通过
“内派生
内派生内派生
内派生”
”缺件检测项来消除误报
缺件检测项来消除误报缺件检测项来消除误报
缺件检测项来消除误报。
6.3.3 虚焊
虚焊虚焊
虚焊
虚焊,是红胶检测中的一个常规检测项。它主要是通过检测焊盘上的铜箔成分来检测元件是否发生偏移。
它采用的是 PIN 算法,抽取铜箔成分,其注册窗体如下:
上图为“PIN算法下的“虚焊”注册窗体,说明如下:
ROI 区域:包括引脚框和焊锡框。引脚框为①中等实线框焊锡框为①中等虚线框
检测算法区域:【检测算法】为“PIN”算法。其中有少锡、虚焊、空焊三个子检测项。仅空焊为有效检
测项。其他参数见②区域
虚焊的判定范围空焊的默认判定范围为65 100少锡的判定范围为0 100虚焊的判定范围
为(0 100
虚焊的抽色参数:空焊的抽色参数中红色范围为(65 180,绿色范围为(0 70,蓝色范围为(0
60,亮度范围为(120 255
提示
提示提示
提示
:虚焊算法中仅空焊子算法有效
虚焊算法中仅空焊子算法有效虚焊算法中仅空焊子算法有效
虚焊算法中仅空焊子算法有效。
当虚焊发生误报时,遵循以下调试原则:
1 返回值与判定范围差异不大时调整判定范围。如返回值为 62判定范围为65 100可将判定范围
调整为(60 100
2 ROI 区域未设置合理,可调整 ROI 区域范围。
6.3.4 插件
插件插件
插件
插件,即 DIP 件,是红胶检测中检测插件有无的重要算法。它采用“Hole”算法,该算法是专门针对红
胶中的插件检测,其注册窗体如下:
上图为“Hole算法下的插件算法,说明如下:
ROI 区域:包括插件的焊盘区域,外接插件的椭圆焊盘。
检测算法区域:【检测算法】选择“Hole,其他参数见②区域。
插件的判定参数:默认判定范围为(60 255,单位为像素。
插件焊盘的抽色区域:默认抽色范围为铜箔的抽取参数,见④区域
插件的参数区域:插件的焊盘定位参数和检测算法,见⑤区域。
当插件发生误报时,遵循以下调试原则:
1 确定定位的位置是 OK,对【定位内径】进行参数调节。
2 确定检测椭圆圆环区域,对检测区域进行调节,即【检测内径】和【检测外径】
3 查看返回值,调节判定范围。
6.4. 标准注册与调
标准注册与调标准注册与调
标准注册与调
6.4.1. 电容
电容电容
电容
电容的元件注册包括主体框、缺件框、错件框和 2 个溢胶框等检测项。其元件示意图如下: