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1.3.16 Of fset 算法 Offs et 算法，是指 检测 BGA 是否发生偏移 的图像处理算 法。该算 法采用计算偏移 值来判 断 BGA 是否发生偏移， 是一种测 量方法。算法示 意图如下： 见上图，红色圆 形区域 为 PCBA 基板上的 BGA 的定位标志，或者 是 PC BA 基板上的定位区域 ；黑色矩形区 域为 BGA ； 水平红色框区 域为 BGA 垂直边界的分 析区域，垂直红 色框区域是 BGA 水平边界边界 的…
上图为“IC”算法中的“虚焊”子检测算法示意图。IC 的虚焊检测的模式有 2 种，一种为形状模式，一种为
宽度模式。形状模式是检测 IC 引脚分割二值化后的分析区域是否锥形特征，而宽度模式是检测 IC 引脚分割
二值化后的分析区域的引脚宽度是否发生变化。通过判断此类变化来检测和判断 IC 引脚是否发生“虚焊”。
其中使用宽度模式的虚焊条件如下：
1）焊盘比较长。
2）焊盘的宽度有规律。
3）形状不明显。
4）QFP 件基本上是宽度。
空焊是检测 IC 引脚是否发生空焊（无焊锡现象），采用的是抽色参数，抽取 IC 空焊发生区域的铜箔成
分，如下：
上图为 IC 引脚的空焊窗体，主要是抽取 ROI 区域中的铜箔成分。其中改变铜箔区域的参数操作，是选择【显
示空焊抽色参数】，参数窗体如下：
该组抽色参数与“空焊”的色彩抽取参数一致。
1.3.16
Offset 算法
Offset 算法，是指检测 BGA 是否发生偏移的图像处理算法。该算法采用计算偏移值来判断 BGA
是否发生偏移，是一种测量方法。算法示意图如下：
见上图，红色圆形区域为 PCBA 基板上的 BGA 的定位标志，或者是 PCBA 基板上的定位区域；黑色矩形区
域为 BGA；水平红色框区域为 BGA 垂直边界的分析区域，垂直红色框区域是 BGA 水平边界边界的分析区
域。
在 PCBA 上，BGA 的位置是相对于上图中的定位标志是不变的，因此通过计算 BGA 边界线偏离定位标
志的偏移值，来作为判断 BGA 是否发生偏移的重要参数。BGA 分析，主要是通过图像投影分析技术来处理
和分析的。
Offset 是以样本区域的色彩参数为标准，区分与标准色彩一致和不一致的色彩，查找两种不同色彩的边
界线，如下图：
上图为“Offset”算法检测 BGA 偏移的注册示意图，其默认参数如下：
检测类型 算法 参数名 参数值
偏移 Offset 算法
色彩
【红】+【绿】+【蓝】+
【彩色】
样本分割线位置
25%
亮度阈值
3
判断范围 （0， 8）
1.3.17 Compare 算法
算法算法
算法
Compare 算法，是指通过给定的检测框内所检测到的亮度和灰度差异，来检测元件极性方向，判断
元件是否反向的算法。本算法主要永远检测极性元件的极性，在算法列表中标志为“Compare”。
Compare 算法，适用于大部分带有极性标记的元件，可以有效的检测元件的极性方向，以免在工艺中发
生元件反向的情况。算法示意图如下：
Compare 算法是基于灰度差异的算法，对比两个检测框内的亮度差异值，来检验的极性方向。其注册窗口
如下：