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第 第 第 第 六 六 六 六 章 章 章 章 . 红胶 板程 序制 作 红胶 板程 序制 作 红胶 板程 序制 作 红胶 板程 序制 作 6.1. 简述 简述 简述 简述 红胶， 是一种 胶质的粘合 物质， 红胶在 PCB 工艺中起着固定元 件位置的作用。 在红胶 贴片过程中， 出现 了红胶 溢出到焊盘 上（铜箔上） ，主要是电阻电 容等贴片 元件。当 贴片元件出现 溢胶现象时 ，在过波峰炉 的 过程中， 溢胶区域将会导 致焊锡不良；…
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>中<
偏移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况。其注册与调试见<炉后的基本检
测项>中<虚焊>中的“虚焊”算法。
短路框
短路框的作用是用于检测 IC 引脚之间是否发生短路。其注册与调试见<炉后
的基本检测项>中<短路>中的“短路”算法。
SOP
错件（缺件）框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试
见<炉后的基本检测项>中<错件>中的“错件”算法。
5.4.7. QFP 器件
器件器件
器件
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致，请参考<炉后程序制作>中“SOP”的注册与调试。
第
第第
第六
六六
六章
章章
章. 红胶板程序制作
红胶板程序制作红胶板程序制作
红胶板程序制作
6.1. 简述
简述简述
简述
红胶，是一种胶质的粘合物质，红胶在 PCB 工艺中起着固定元件位置的作用。在红胶贴片过程中，出现
了红胶溢出到焊盘上（铜箔上），主要是电阻电容等贴片元件。当贴片元件出现溢胶现象时，在过波峰炉的
过程中，溢胶区域将会导致焊锡不良；红胶工艺的 PCBA 板，伴随有自动插件，在红胶检测过程中，检测是
否具备插件也是必需检测项。因此 AOI 红胶检测中，溢胶和插件有无是 2 个重要的检测项。
6.2. 光源标准
光源标准光源标准
光源标准
红胶的光源为塔状环形同轴同源，其中最上层为红色同轴同源，下方则为带扩散罩的环形同源。红胶的
光源标准，要区分于回流焊、波峰焊的光源标准。红胶的光源标准中 RRGB 则分别为 40、50、100、120，
其窗体如下：
见上图，为红胶检测的光源标准。
6.3. 红胶的基本检测项
红胶的基本检测项红胶的基本检测项
红胶的基本检测项
6.3.1 溢胶
溢胶溢胶
溢胶
溢胶，是红胶检测中的常规检测项。它检测元件的电极与焊盘的交界区域是否存在溢胶现象。它采用
“Glue”算法，该算法专门检测“溢胶”，它的注册窗体如下：
上图为“Glue”算法下的“溢胶”注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：溢胶框要框住部分电极（5—8 个像素点），框住部分焊盘区域（30 个像素点左右）。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“Glue”算法，其他参数见②。
③ 溢胶的判定参数：默认判定范围为（0， 8），单位为像素。
④ 溢胶的参数：【分割参数】默认为 90，【分割阈值】就是分割红胶和铜箔的亮度阈值，当亮度低于该阈值
时，则为红胶，否则为铜箔。可根据铜箔和红胶的颜色特征，定义合适的分割阈值；【分割线偏移值】是
水平方向的屏蔽线，屏蔽线以左为屏蔽区域，以右为分析区域；【屏蔽厚度值】是上下方向的屏蔽区域，
上下屏蔽线之间的为分析区域，否则为屏蔽区域。
当电容发生“溢胶”误报时，遵循以下调试：
1）当返回值与判定参数的上限很接近时，如返回值为 10，判定范围为（0， 8），则在此情况可扩大判定范
围，将判定范围放大至（0， 10）。
2）当返回值与判定范围的上限接近时，如返回值为 15，判定范围为（0， 10），若发生溢胶的区域为焊盘的
两侧时，可采用增加红胶的“屏蔽厚度值”，屏蔽该溢胶区域；如红胶发生区域为电极交接处时，可通过
适当降低分割阈值来消除误报，通常以 5 个单位的下降刻度。
3） 调节分割阈值。可以将分割阈值由 90 调节至 80 或 70，调试时，一般以 5 个刻度单位进行调节，一般情
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④