ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第140页
检测算法 上图中 B 区域， 【检测算法】选择“ T OC ”算法。 检测点类型 上图中 B 区域， 【检测点类型】选择“ Body D ot ” 。 算法 其他 上图中 B 区域， 【角度验证】为 “非选择 ”状态， 【检测】为“选择 ” 状态，极性为“ 选择”状 态。 判定范围 上图中 C 区域，默认判 定范围为（ 35 ， 75 ） 判定参数 返回值 上图中 C 区域，返回值 为 44 。 BGA ，在测试 过程中，有 偏移 和错…
上图为 BGA 的注册示意图，红色框为主体框，蓝色框为偏移框，紫色框为错件框。结构表如下：
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>中<
偏移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
偏移框 偏移框的作用是用于检测 BGA 是否发生偏移。
BGA
错件（缺件）框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、缺件、反白。其注册与调试见<炉
后的基本检测项>中<错件>中的“错件”算法。
提示
提示提示
提示：
：：
：偏移框主要是采用
偏移框主要是采用偏移框主要是采用
偏移框主要是采用“
““
“TOC”
””
”算法抽取
算法抽取算法抽取
算法抽取 BGA 边缘的成分
边缘的成分边缘的成分
边缘的成分；
；；
；错件框则通过
错件框则通过错件框则通过
错件框则通过“
““
“OCV”
””
”获取
获取获取
获取“
““
“OCR”
””
”来判断
来判断来判断
来判断
BGA 是否发生错件
是否发生错件是否发生错件
是否发生错件（
（（
（缺件
缺件缺件
缺件）。
）。）。
）。
偏移框，BGA 主要通过抽取本体边缘的色彩，来检测 BGA 是否发生偏移，其注册窗体如下：
上图为 BGA 的偏移的注册窗体，相关参数如下：
类别
类别类别
类别 参数
参数参数
参数 参数说明
参数说明参数说明
参数说明
错件框大小
错件框大小 上图中 A 区域，一半区域要框住本体区域、另一半要框住背景区域。
A
B
C
检测算法 上图中 B 区域，【检测算法】选择“TOC”算法。
检测点类型 上图中 B 区域，【检测点类型】选择“BodyDot”。
算法
其他
上图中 B 区域，【角度验证】为“非选择”状态，【检测】为“选择”
状态，极性为“选择”状态。
判定范围 上图中 C 区域，默认判定范围为（35，75）
判定参数
返回值 上图中 C 区域，返回值为 44。
BGA，在测试过程中，有偏移和错件方面的误报。调试则遵循以下方法：
1）偏移方面的误报，通过调节“抽色参数”来增强抽色效果。抽色的判定范围要调节合理，下限不能太小，
上限不能太大，默认范围是（35， 70）。
2）错件方面的误报，则需增加训练样本，增加 OCR 识别的效果。
3.4.7. Barcode
Barcode，就是条码识别，将条码序列好作为该程序的记录名。条码注册模块是单独存在，其注册窗体如
下：
上图为 Barcode 的注册框，其相关参数如下：
类别
类别类别
类别 参数
参数参数
参数 参数说明
参数说明参数说明
参数说明
错件框大小
错件框大小 上图中 A 区域，要框条码部分，要超出条码一定距离（50 个像素）。
检测算法 上图中 B 区域，【检测算法】选择“Barcode”算法。
检测点类型 上图中 B 区域，【检测点类型】选择“BodyDot”。
算法
其他
上图中 B 区域，【角度验证】为“非选择”状态，【检测】为“选择”
状态，极性为“选择”状态。
判定范围 上图中 C 区域，默认判定范围为（0，0）
判定参数
返回值 上图中 C 区域，返回值为 0。
Barcode参数
条码类型 上图中 D 区域，选择相应的条码类型。
提示
提示提示
提示：
：：
：条码识别时选择合理的分辨率将增加条码识别的能力
条码识别时选择合理的分辨率将增加条码识别的能力条码识别时选择合理的分辨率将增加条码识别的能力
条码识别时选择合理的分辨率将增加条码识别的能力。
。。
。
A
B
C
D
3.4.8. Mark
Mark 注册，是制作程序的前提条件。Mark 校正，是把图像的坐标系统与机械坐标系。其“形状”类别的
注册窗体如下：
上图为 Mark 的注册窗体，相关参数如下：
类别
类别类别
类别 参数
参数参数
参数 参
参参
参数说明
数说明数说明
数说明
错件框大小
错件框大小 上图中 A 区域，定位框要外切几何 Mark 图形。
检测算法 上图中 B 区域，【检测算法】选择“Match”算法。
检测点类型 上图中 B 区域，【检测点类型】选择“BodyDot”。
算法
其他
上图中 B 区域，【角度验证】为“非选择”状态，【检测】为“选择”
状态，极性为“选择”状态。
判定范围 上图中 C 区域，默认判定范围为（0，20）
判定参数
返回值 上图中 C 区域，返回值为 1.49。
色彩设置 上图中 D 区域，【红】 + 【平均】
Mark 参数
类别 上图中 D 区域，校正方式选择【形状】模式。
提示：当 PCBA 中没有规则的 Mark 标识，则采用“图像”方式注册条码，其注册请参考电容的本体注册。
第
第第
第四
四四
四章
章章
章. 炉前程序制作
炉前程序制作炉前程序制作
炉前程序制作
4.1. 简述
简述简述
简述
炉前检测，是指回流炉前检测。炉前 PCBA 板可分为印刷机后的 PCBA 和贴片机后的 PCBA，炉前检测
A
B
C
D