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如上图①中为电 容的所有 检测项。其注册 与调试如下： 元件类型 元件类型 元件类型 元件类型 检测项 检测项 检测 项 检测项 说明 说明 说明 说明 本体框 本体框的作用是用于定位 、偏移。其注册与调试见 < 炉后的基本检测项 > 中 < 偏 移 > 中采用“ Matc h ”算法的“偏移”算法 。 少锡框 少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡 状况。其注册与调试见 < 炉 后的基本检测 项 > 中 …
上图为“Histogram”算法下“反向”注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：要框住方向标准区域。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“Histogram”算法，其他参数见②示意。
③ 判定区域：判定范围为（0， 22），根据返回值获取。
④ Hisogram 参数区域：【检测模式】选择“ Min”；色彩特征选择【蓝】+【平均】；比率为 50%。
当“Histogram”算法下发生“反向”误报时，一般采用调解判定参数来消除误报。如判定参数为（0， 22），
返回值为 24，则将判定范围调节为（0， 25），误报消除。
3.4. 标准注册与调试
标准注册与调试标准注册与调试
标准注册与调试
3.4.1. 电容
电容电容
电容
电容，是炉后 PCBA 中最常见的元器件，不具备极性。电容的元件标准包括 1 个本体框、2 个少锡框、2
个空焊框、2 个缺件框、1 个错件框。其元件注册示意图如下：
上图中红色框为本体框，黄色框为错件框，蓝色框为少锡框（空焊框和缺件框），少锡框与空焊框、缺件框
的位置基本一致。其注册窗体如下：
①
①①
①
如上图①中为电容的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>中<偏
移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<炉后的基本检测
项>中<少锡>中采用“TOC”算法的“少锡”算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与调试见<炉后的基本检
测项>中<空焊>中采用“TOC”算法的“空焊”算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试见
<炉后的基本检测项>中<错件>中采用“TOC”算法的“错件”算法。
电容
缺件框
缺件框的作用是用于检测元件是否缺件。其注册与调试见<炉后的基本检测项>
中<缺件>中采用“Histogram”算法的“缺件”算法。
3.4.2. 电阻
电阻电阻
电阻
电阻，是炉后 PCBA 中比较常见的元器件，不具备极性。电阻注册标准包括 1 个本体框、2 个少锡框、2
个空焊框、1 个错件（缺件）框。其元件注册示意图如下：
见上图，红色框为本体框，黄色框为错件（缺件）框，蓝色框为少锡框（空焊框），少锡框与空焊框、缺件
框的位置基本一致。其注册窗体如下：
①
①①
①
如上图①中为电阻的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>中<
偏移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<炉后的基本检
测项>中<少锡>中采用“TOC”算法的“少锡”算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与调试见<炉后的基本
检测项>中<空焊>中采用“TOC”算法的“空焊”算法。
电阻
错件（缺件）框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试
见<炉后的基本检测项>中<错件>中采用“OCV”算法的“错件”算法。
提示
提示提示
提示：
：：
：电阻的缺件框与错件框为同一检测框
电阻的缺件框与错件框为同一检测框电阻的缺件框与错件框为同一检测框
电阻的缺件框与错件框为同一检测框，
，，
，该检测框主要检测丝印
该检测框主要检测丝印该检测框主要检测丝印
该检测框主要检测丝印。
。。
。
3.4.3. 极性二脚件
极性二脚件极性二脚件
极性二脚件
极性二脚件，包括具备极性的二脚件、二极管等元件，该类元件也是炉后焊锡的常见的元器件。该类元
件器件具备极性（方向性），有的带有丝印，丝印多为模糊丝印；有的带有极性标志，极性标志多是元件的
某个固定区域。其注册示意图如下：
上图中，红色框为主体框，蓝色框为少锡（空焊、缺件）框，紫色框为错件框，黄色框为极性框。其注册窗
体如下：
①
①①
①