ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第146页
上图为“ L ength ”算法下 的缺件注册窗体 ，说明如 下： ① ROI 框： 缺件框的大小高度为元 件本体的 四分之一， 水平要贯穿整个元件 本体， 两端超出元件本体 15 个 像素左右。 ② 检测算法区域： 【检测算法 】选择“ L ength ”算法，其他参数见②区 域。 ③ 缺件的判定区域 ： 默认判定范围 为（ 45 ， 55 ） 。 ④ 缺件的参数区域 ： 【测距方式】 为 “外距” ； 色彩模式选择 【红】 + 【绿…
为“PIN”算法，其注册窗体如下：
上图为“PIN”算法下的“虚焊”注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：包括引脚框和焊锡框。引脚框为①中实线框，焊锡框为①中虚线框。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“PIN”，其他参数见②区域。
③ 虚焊的判定区域：默认判定范围为（60， 100），最大判定范围可调节为（45， 100）。
④ 锡膏的参数区域：锡膏的抽色参数，与“锡少”的锡膏抽色参数一致。
当虚焊发生误报时，遵循以下调试原则：
1） 锡膏的亮度发生变化，可改变抽取锡膏的亮度参数。
2） 锡膏的返回值与判定范围差异不大时，可通过调整虚焊的判定参数。如返回值为 58，判定范围为（60，
100），可将判定范围调整为（55， 100）。
4.4.3 缺件
缺件缺件
缺件
缺件，是炉前检测的一个必需检测项，它检测元器件是否存在。它采用的算法有 TOC 算法、OCV 算法、
Match 算法、Histogram 算法、OCR 算法和 Length 算法。其中 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram
算法、OCR 算法的注册与调试同<炉后程序制作>中<缺件>中的 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram
算法、OCR 算法的注册与调试一致。Length 算法可作为检测炉前的电容、极性二脚件的有效检测算法。其注
册窗体如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
上图为“Length”算法下的缺件注册窗体，说明如下：
① ROI 框：缺件框的大小高度为元件本体的四分之一，水平要贯穿整个元件本体，两端超出元件本体 15 个
像素左右。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“Length”算法，其他参数见②区域。
③ 缺件的判定区域：默认判定范围为（45， 55）。
④ 缺件的参数区域：【测距方式】为“外距”；色彩模式选择【红】+【绿】 + 【平均】；灰度范围为（160，
255）；
提示
提示提示
提示：
：：
：极性二脚件采用
极性二脚件采用极性二脚件采用
极性二脚件采用“
““
“内距
内距内距
内距”
””
”法来检测缺件
法来检测缺件法来检测缺件
法来检测缺件。
。。
。
当元件发生“缺件”误报时，遵循以下调试原则：
1） 电极的分割线不明显时，调整灰度范围，使得焊锡与电极区分开来。
2） 返回值与判定范围相差不大时，可调整判定范围来消除误报。
提示
提示提示
提示：
：：
：不能通过
不能通过不能通过
不能通过“
““
“内派生
内派生内派生
内派生”
””
”缺件检测项来消除误报
缺件检测项来消除误报缺件检测项来消除误报
缺件检测项来消除误报。
。。
。
4.5. 标准注册与调试
标准注册与调试标准注册与调试
标准注册与调试
4.5.1. 电容
电容电容
电容
电容的注册包括 1 个本体框、2 个锡少框、2 个露铜框、一个错件框和一个缺件框。其中各个框具备不
同的检测功能，示意图如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
上图中，红色框为本体框、蓝色框为锡少框（露铜框）、紫色框为错件框、白色框为缺件框。其注册窗体如
下：
上图为电容的注册窗体，①区域包括所有的电容检测项，说明如下：
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>中<偏
移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
锡少框
锡少框的作用是用于检测焊点是否具备锡膏。其注册与调试见<炉后的基本检
测项>中“锡少”算法。
露铜框
露铜框的作用是用于检测焊点是否发生露铜。其注册与调试见<炉后的基本检
测项>中 “露铜”算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试见
<炉后的基本检测项>中<错件>中采用“TOC”算法的“错件”算法。
电容
缺件框 缺件框的作用是用于检测元件是否缺件。其注册与调试见<
炉后的基本检测项>
①
①①
①