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此功能的作用是使用空 PCB 板, 在做好元件的位置通过自动搜索焊盘, 计算出元件的标准中心坐标, 主要用
于测量元件的偏移, 使用前先要设定铜箔的抽色参数, 画面如下:
(11) 导出元件数据
主要用来导出元件坐标数据;
(12) 元件覆盖率
统计出所有元件标准制作完成状况, 如下图:
第
第第
第三
三三
三章
章章
章. 炉后程序制作
炉后程序制作炉后程序制作
炉后程序制作
3.1. 简述
简述简述
简述
炉后检测，全称回流炉后 PCBA 检测，是指对回流炉后的 PCBA 进行光学外观检测。炉后检测可检测炉
后 PCBA 上不同类型的元件，主要检测的元件有电容、电阻、极性二脚件、SOP 件、QFP 件、BGA、Barcode、
Mark 等。每个元件标准包括不同的检测项，主要的检测项有少锡、空焊、错件、缺件、极性反、短路等。
炉后检测，是整个 PCBA 工艺生产有效监控和品质控制，采用该位置检测的最大好处在于所有制程中存
在的不良能够在这一阶段检出，不会有缺陷流到最终客户处。因此炉后检测是最常规的光学检测。
3.2. 光源标准
光源标准光源标准
光源标准
在设备首次进行炉后检测前，必须检测光源标准是否 OK。光源标准的校正，是炉后检测的前提。炉后
的光源亮度调节窗体如下：
A
B