ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第20页
上图所示，为 Compare 算法的注 册窗口。 ． 算法选择 【检测算法】 选择 “ Compar e ” ， 【 NG 类型】 选择 “反向” ， 【监测点类 别】 为“ Pad Dot ” ， 【 判定数 据】为（ 0,30 ） . ． ． ． ． 算法参数 色彩通道和色 彩处理参数默认 为 【红 】 + 【绿 】 + 【蓝】 + 【 平均 】 ，该 参数 在一 般 情况 下， 都能 适用 ，具 体参 数 根据…
样本分割线位置
25%
亮度阈值
3
判断范围 （0， 8）
1.3.17 Compare 算法
算法算法
算法
Compare 算法，是指通过给定的检测框内所检测到的亮度和灰度差异，来检测元件极性方向，判断
元件是否反向的算法。本算法主要永远检测极性元件的极性，在算法列表中标志为“Compare”。
Compare 算法，适用于大部分带有极性标记的元件，可以有效的检测元件的极性方向，以免在工艺中发
生元件反向的情况。算法示意图如下：
Compare 算法是基于灰度差异的算法，对比两个检测框内的亮度差异值，来检验的极性方向。其注册窗口
如下：
上图所示，为 Compare 算法的注册窗口。
． 算法选择
【检测算法】选择“Compare”， 【NG 类型】选择“反向”， 【监测点类别】为“PadDot”， 【判定数
据】为（0,30）.
．
．．
． 算法参数
色彩通道和色彩处理参数默认为
【红】+【绿】+【蓝】+【平均】，该参数在一般情况下，都能适用，具体参数
根据实际检测情况调节。
1
11
1.3
33
3.18
18 18
18 PadPlace 算法
算法算法
算法:
PadPlace 算法，是指通过焊盘来定位元件本体位置，检测元件本体偏移的算法。PadPlace 算法主要通过
亮度，形状来确定检测区域位置，以此来计算元件本体相对偏移值的算法。主要用于检查焊盘明显的贴片元
件，其在算法列表中的标志位“PadPlace”。
PadPlace 算法，适用于大部分贴片元件。它是现有算法的有效补充，当贴片元件与焊盘发生相对偏移时，
该算法能够更直接的反映出来。
上图所示，为 PadPlace 算法的注册窗口。
算法选择
【检测算法】选择“Padplace”， 【NG 类型】选择“定位”， 【监测点类别】为“ReferDot”， 【判
定数据】为（0,10）.
算法参数
色彩通道和色彩处理参数默认为
【红】+【绿】+【蓝】+【平均】，该参数在一般情况下，都能适用，具体参数
根据实际检测情况调节。
1.4. 算法主要应用
算法主要应用算法主要应用
算法主要应用
算法应用，是 AOI 算法应用于检测领域的关键部分。在熟悉和理解各种 AOI 算法的基础上，使用 AOI
算法应用于各个检测项，是 AOI 工程师制作检测程序的前提。文档将在少锡、虚焊、空焊、错件、缺件、极
性反、短路、插件等 NG 检测项详细讲解算法的应用，如下：
1.4.1. 少锡
少锡少锡
少锡
少锡，主要是用于炉后焊锡的检测。少锡的 ROI 区域是焊点的爬锡区域，它检测焊点是否具备爬锡现象。
爬锡区域的色彩特征为亮度低、色度偏蓝。对于少锡的检测采用的算法为“TOC 算法”，其默认参数如下：
参数 参数范围
红色范围 范围区间为（0， 60），其中下限为 0，上限为 60。
绿色范围 范围区间为（75， 180），其中下限为 0，上限为 90。
蓝色范围 范围区间为（65， 180），其中下限为 65，上限为 180。
亮度范围 范围区间为（30， 255），其中下限为 30，上限为 255。
判定范围 范围区间为（50， 100），其中下限为 50，上限为 100。
其上述参数在色度三角型表示如下：
①为色彩抽取的参数区域，②为参数表示的图像区域。
提示
提示提示
提示：
：：
：该
该该
该“
““
“TOC”
””
”算法中的
算法中的算法中的
算法中的【
【【
【焊点
焊点焊点
焊点】
】】
】是选
是选是选
是选择状态
择状态择状态
择状态。
。。
。
1.4.2. 空焊
空焊空焊
空焊
空焊，主要是用于炉后焊锡的检测。空焊的 ROI 区域是焊点的爬锡区域，它检测焊点是否发生空焊现象。
空焊现象就是指焊点没有焊锡，仅仅是铜箔。空焊现象的色彩特征为亮度亮、色度偏红。对于空焊焊的检测
采用的算法为“TOC 算法”，其默认参数如下：
参数 参数范围
红色范围 范围区间为（65， 180），其中下限为 65，上限为 180。
绿色范围 范围区间为（0， 70），其中下限为 0，上限为 70。
①
①①
①
②
②②
②