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6.3. 红胶 的基 本检 测项 红胶 的基 本检 测项 红胶 的基 本检 测项 红胶 的基 本检 测项 6.3.1 溢胶 溢胶 溢胶 溢胶 溢胶 , 是红 胶 检 测中 的 常规 检 测 项。 它 检测 元 件的 电 极与 焊 盘 的交 界 区 域是 否 存在 溢胶 现 象 。它 采 用 “ Glue ”算法, 该算法专 门检测“溢胶” ,它的注册 窗体如下: 上图为“ Glue ” 算法下的 “溢胶”注册窗 体,说明如下: ① RO…

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. 红胶板程序制
红胶板程序制红胶板程序制
红胶板程序制
6.1. 简述
简述简述
简述
红胶,是一种胶质的粘合物质,红胶在 PCB 工艺中起着固定元件位置的作用。在红胶贴片过程中,出现
了红胶溢出到焊盘上(铜箔上),主要是电阻电容等贴片元件。当贴片元件出现溢胶现象时,在过波峰炉
过程中,溢胶区域将会导致焊锡不良;红胶工艺的 PCBA 板,伴随有自动插件,在红胶检测过程中,检测是
否具备插件也是必需检测项。因此 AOI 红胶检测中,溢胶和插件有无 2 个重要的检测项。
6.2. 光源标准
光源标准光源标准
光源标准
红胶的光源为塔状环形同轴同源,其中最上层为红色同轴同源,下方则为带扩散罩的环形同源。红胶
光源标准,要区分于回流焊、波峰焊的光源标准。红胶的光源标准 RRGB 则分别为 4050100120
其窗体如下:
见上图,为红胶检测的光源标准。
6.3. 红胶的基本检测项
红胶的基本检测项红胶的基本检测项
红胶的基本检测项
6.3.1 溢胶
溢胶溢胶
溢胶
溢胶是红测中常规项。检测件的极与的交域是存在溢胶。它
Glue”算法,该算法专门检测“溢胶”,它的注册窗体如下:
上图为“Glue算法下的“溢胶”注册窗体,说明如下:
ROI 区域:溢胶框要框住部分电极(58 个像素点,框住部分焊盘区域(30 个像素点左右)
检测算法区域:【检测算法】选择“Glue算法,其他参数见②。
溢胶的判定参数:默认判定范围为(0 8单位为像素。
溢胶的参数:【分割参数】默认为 90【分割阈值】就是分割红胶和箔的亮度阈值,当亮度低于该阈值
时,则为红胶,否则为铜箔。可根据铜箔和红胶的颜色特征,定义合适的分割阈值;【分割线偏移值】
水平方向的屏蔽线,屏蔽线以左为屏蔽区域,以右为分析区域;【屏蔽厚度值】是上下方向的屏蔽区域,
上下屏蔽线之间的为分析区域,否则为屏蔽区域。
当电容发生“溢胶”误报时,遵循以下调试:
1)当返回值与判定参数的上限很接近时,如返回值10,判定范围为(0 8,则在此情况扩大判定范
围,将判定范围放大至(0 10
2当返回值与判定范围的上限接近时,如返回值为 15判定范围为0 10若发生溢胶的区域为焊盘的
两侧时,可采用增加红胶的“屏蔽厚度值”,屏蔽该溢胶区域;如红胶发生区域为电极交接处时,可通过
适当降低分割阈值来消除误报,通常以 5 个单位的下降刻度。
3 调节分割阈值。可以将分割阈值 90 调节至 80 70,调试时,一般以 5 个刻度单位进行调节,一般
况分割阈值不能太小,否则会引起漏测,建议小值不能小 60
6.3.2 缺件
缺件缺件
缺件
缺件,是红胶检测的一个必需检测项,它检测元器件是否存在。它采用的算法有 TOC 算法、OCV 法、
Match 算法、Histogram 算法、OCR 算法和 Length 算法。其中 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram
算法、OCR 算法的注册与调试同<炉后程序制作><缺件>中的 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram
算法、OCR 法的注册与调试一致Length 算法可作为检测炉前的电容、极性二脚件的有效检测算法其注
册窗体如下:
上图为“Length”算法下的“缺件”注册窗体,说明如下:
ROI 框:缺件框的大小高度为元件本体的四分之一,水平要贯穿整个元件本体,两端超出元件本体
15 个像素左右
检测算法区域:【检测算法】选择“Length”算法,其他参数见②区域。
缺件的判定区域默认判定范围为(45 55
缺件的参数区域【测距方式】“外距”色彩模式选【蓝】 + 【平均】灰度范围为160 255
提示
提示提示
提示
:极性二脚件采用
极性二脚件采用极性二脚件采用
极性二脚件采用“
“内距
内距内距
内距
”法来检测缺件
法来检测缺件法来检测缺件
法来检测缺件。
当元件发生“缺件”误报时,遵循以下调试原则:
3 电极的分割线不明显时,调整灰度范围,使得焊锡与电极区分开来。
4 返回值与判定范围相差不大时,可调整判定范围来消除误报。
提示
提示提示
提示
:不能通过
不能通过不能通过
不能通过
“内派生
内派生内派生
内派生”
”缺件检测项来消除误报
缺件检测项来消除误报缺件检测项来消除误报
缺件检测项来消除误报。