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第七 章 第七 章 第七 章 第七 章 . SPC 与中心 服务 器 与中 心服 务器 与中 心服 务器 与中 心服 务器 ..... .......... .......... .......... .......... .......... .......... .. 1 76 7.1 SPC 软件系统概述 ............. ........ ........ ........ ......... ........ ...…

100%1 / 265
3.4.7. Barcode............................................................................................................................................................. 140
3.4.8. Mark ................................................................................................................................................................. 141
第四章
第四章第四章
第四章. 炉前程序
炉前程序炉前程序
炉前程序制作
制作制作
制作........................................................................... 141
4.1.
简述......................................................................................................................................................................... 141
4.2.
光源标准................................................................................................................................................................. 142
4.3.
炉前程序准备......................................................................................................................................................... 142
4.4.
炉前的基本检测项................................................................................................................................................. 143
4.4.1
锡少
.................................................................................................................................................................. 143
4.4.2
露铜
.................................................................................................................................................................. 144
4.4.3
虚焊
.................................................................................................................................................................. 144
4.4.3
缺件
.................................................................................................................................................................. 145
4.5.
标准注册与调试..................................................................................................................................................... 146
4.5.1.
电容
................................................................................................................................................................. 146
4.5.2.
电阻
................................................................................................................................................................. 148
4.5.3.
极性二脚件
..................................................................................................................................................... 149
4.5.4. SOP
器件
.......................................................................................................................................................... 150
4.5.5. QFP
器件
......................................................................................................................................................... 151
4.5.6. BGA
器件
......................................................................................................................................................... 151
第五章
第五章第五章
第五章. 波峰焊程序制作
波峰焊程序制作波峰焊程序制作
波峰焊程序制作....................................................................... 151
5.1.
简述......................................................................................................................................................................... 151
5.2.
光源标准................................................................................................................................................................. 152
5.3.
波峰焊的基本检测项............................................................................................................................................. 152
5.3.1
插件
.................................................................................................................................................................. 152
5.4.
标准注册与调试..................................................................................................................................................... 159
5.4.1.
插件
................................................................................................................................................................. 159
5.4.2.
短路
................................................................................................................................................................. 160
5.4.3.
电容
................................................................................................................................................................. 160
5.4.4.
电阻
................................................................................................................................................................. 161
5.4.5.
极性二脚件
..................................................................................................................................................... 163
5.4.6. SOP
器件
.......................................................................................................................................................... 164
5.4.7. QFP
器件
......................................................................................................................................................... 165
第六章
第六章第六章
第六章. 红胶板程序制作
红胶板程序制作红胶板程序制作
红胶板程序制作....................................................................... 166
6.1.
简述......................................................................................................................................................................... 166
6.2.
光源标准................................................................................................................................................................. 166
6.3.
红胶的基本检测项................................................................................................................................................. 167
6.3.1
溢胶
.................................................................................................................................................................. 167
6.3.2
缺件
.................................................................................................................................................................. 168
6.3.3
虚焊
.................................................................................................................................................................. 169
6.3.4
插件
.................................................................................................................................................................. 169
6.4.
标准注册与调试..................................................................................................................................................... 170
6.4.1.
电容
................................................................................................................................................................. 170
6.4.2.
电阻
................................................................................................................................................................. 172
6.4.3.
极性二脚件
..................................................................................................................................................... 173
6.4.4
三极管
.............................................................................................................................................................. 174
6.4.5. SOP
器件
.......................................................................................................................................................... 174
6.4.6. QFP
器件
......................................................................................................................................................... 175
6.4.7. DIP
件
.............................................................................................................................................................. 175
第七章
第七章第七章
第七章. SPC 与中心服务器
与中心服务器与中心服务器
与中心服务器 ................................................................... 176
7.1
SPC 软件系统概述 .................................................................................................................................................. 176
7.2
SPC 的基本参数设置............................................................................................................................................... 177
7.2.1 SPC
系统的进入
............................................................................................................................................... 177
7.2.2 NG
类型的设置
................................................................................................................................................. 178
7.2.3
基本资料设置
.................................................................................................................................................. 180
7.2.4
删除历史数据
.................................................................................................................................................. 180
7.2.5
语言切换
........................................................................................................................................................... 181
7.3
权限管理.................................................................................................................................................................. 182
7.3.1
权限设置
........................................................................................................................................................... 182
7.3.2
操作员设置
....................................................................................................................................................... 182
7.3.3
密码更改
........................................................................................................................................................... 183
7.4SPC 统计分析功能介绍 ........................................................................................................................................... 184
7.4.1SPC
直方统计图、饼分图
................................................................................................................................ 184
7.4.2 SPC PPM
分析运行图
...................................................................................................................................... 185
7.4.3SPC GR&R,CPK
功能详细介绍
........................................................................................................................ 186
7.4.4SPC
详细报表
................................................................................................................................................... 191
7.5 中心服务器 .............................................................................................................................................................. 193
第八章
第八章第八章
第八章. 离线编程
离线编程离线编程
离线编程................................................................................... 195
8.1
从机器上导出程序.................................................................................................................................................. 195
8.2
将做好的程序导入到机器...................................................................................................................................... 195
第九章
第九章第九章
第九章. 离线调试
离线调试离线调试
离线调试................................................................................... 196
9.1 离线电脑设置 .......................................................................................................................................................... 196
9.2 机器设置 .................................................................................................................................................................. 197
9.3 调试 .......................................................................................................................................................................... 198
第十章
第十章第十章
第十章. 机器保养
机器保养机器保养
机器保养(含测试程序
含测试程序含测试程序
含测试程序)............................................................ 199
10.1 日保养（项目包括下列内容）............................................................................................................................. 200
10.1.1
传输导轨清洁
.............................................................................................................................................. 200
10.1.2
机器工作台和平台清洁
................................................................................................................................ 200
10.1.3
设备外观清洁
................................................................................................................................................ 202
10.2 月保养（项目包括周保养及下列内容）............................................................................................................. 203
10.2.1
各散热风扇清洁检查
.................................................................................................................................. 203
10.2.2
电脑主机防尘网清理
.................................................................................................................................. 205
10.2.3 X-Y-W
轴平台和
D
轴升降台清洁润滑
...................................................................................................... 205
10.2.4
灯光灰度值的校正
........................................................................................................................................ 210
10.2.5
机台接地检查（工序包含所有接地端子）
................................................................................................. 212
10.3
季保养（项目包括月保养及下列内容） ............................................................................................................ 213
10.3.1
光源清洁
......................................................................................................................................................... 213
10.3.2
电脑数据文件整理
......................................................................................................................................... 216
10.3.3 AOI
程序的备份
........................................................................................................................................... 220
10.4
软件检测窗口说明................................................................................................................................................ 223
10.4.1
硬件介绍
......................................................................................................................................................... 223
10.4.2
软件介绍
................................................................................................................................................... 230
第十一章
第十一章第十一章
第十一章. 软件安装
软件安装软件安装
软件安装............................................................................... 238
11.1
将软件光盘放入光驱，读取到光盘数据会自动弹出： .................................................................................... 238
11.2
选择 I
NSTALL
3.0
SP5
进入安装界面 ................................................................................................................... 238
11.3
选择对应机型进行软件安装 ................................................................................................................................ 238
11.4
选择保存路径（默认 D:\ALD700N），选择安装： ........................................................................................... 240
11.5
下图安装 SQL
S
ERVER
/MSDE
数据库，............................................................................................................. 241
第十二章
第十二章第十二章
第十二章. 常见问题解答
常见问题解答常见问题解答
常见问题解答(FAQ)............................................................ 255
第十三章
第十三章第十三章
第十三章. 附件
附件附件
附件....................................................................................... 255
13.1
名词解释................................................................................................................................................................ 255
13.2
算法选择与默认参数表........................................................................................................................................ 259
13.3
元件大小与分辨率................................................................................................................................................ 261
13.4
定位框与元件类型................................................................................................................................................ 262
第
第第
第一
一一
一章
章章
章. 总述
总述总述
总述
1.1. 概述
概述概述
概述
AOI，全称 Automatic Optical Inspection，即自动光学检测设备，是基于模拟人眼，运行机器视觉技术，
在焊接工艺生产中代替人，来检测 PCBA 中的常见缺陷的一种高效的智能设备。
随着 PCB 越来越复杂，元件越来越小型化，传统的 ICT 与功能测试正变得越来越费力和耗时。使用针
床（bed-of-nails）测试很难获得对密、细间距板的测试探针的物理空间；对高密度负责的表面贴装电路板
（PCBA），人工目检既不可靠也不经济，而面对微小的元器件，如 0402 型、01005 型等，人工目检实际上已
失去了意义。为了克服之上存在的障碍，AOI 因运而生，是对在线测试（ICT）和功能测试（F/T）的一种有
力补充。它可以帮助 PCBA 生产商提高 ICT（F/T）的通过率、降低目检的人工成本和 ICT 治具的制作成本，
避免 ICT 成为产能瓶颈，缩短新产品产能提升周期，以及通过统计有效的控制产品质量，提升产品的品质。
AOI 技术可应用到 PCBA 生产线的多个位置，ALeader AOI 可在以下五个检测位置提供有效高质量的品
质检测：
1） 锡膏印刷后：在印刷机印刷锡膏后，能检测印刷过程中的缺陷，通过对印刷锡膏的检测，避免 PCBA 生
产在贴片前产生缺陷，降低了 PCBA 板的维修成本。
2） 回流焊前：该位置应该是贴片后、回流焊前，该位置能够检测锡膏和贴片的好坏，防止 PCBA 在回流焊
前产生缺陷，降低了 PCBA 板的维修成本。
3） 回流焊后：该位置是最典型的位置，不可或缺。采用该位置检测的最大好处在于所有制程中存在的不良
能够在这一阶段检出，因此不会有缺陷流到最终客户处。
4） 回流炉后的红胶检测：该位置的检测，主要的针对红胶板的检测，能够有效的检测红胶的 OK 与否，降
低其通过波峰焊后的缺陷，能够有效的降低其人工目检成本和维修成本。
5） 波峰炉后：该位置主要是针对波峰焊检测，其中包括元器件的检测和插件的检测，该位置检测是整个波
峰焊工艺中品质检测和控制的有效补充。