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上图为“ I C ”算法中的“ 起翘”子检测算 法示意图。 I C 引脚起翘，主要是分 析 I C 引脚的长度来检测 和判断 IC 引脚是否发 生“起翘” 。 虚焊检测，是指 检测 IC 引脚是否发生焊锡 不良。 I C 引脚 的虚焊往往 是 IC 起翘引起的，虚焊检 测是起翘 检测的补充检测 。该类检 测是通过判断焊 锡交接区域的形 状（焊盘 宽度）来判断 IC 引脚是否 发生不 良，注 册窗体如下：
上图为“IC”算法的注册示意图，IC 定位的 ROI 分析区域参数，是指选择 IC 引脚的分析区域，该区域的选
择标准为 ROI 区域一定在 IC 焊盘上，ROI 区域的水平宽度为 20，ROI 区域中的灰阶特征是焊盘处理亮度大、
背景区域亮度小。示意图如下：
上图为 IC 定位的 ROI 区域，左边界在 IC 引脚边界处，ROI 分析区域的宽度为 20。水平投影阈值的作用是将
IC 引脚逐个分割开来，该值是引脚与背景区域的水平投影分割阈值，其注册窗体如下：
上图为水平投影分割的效果图，效果图中的垂直粉色直线就是水平投影阈值在直方图中的位置，其中绿色区
域为 IC 引脚区域，红色区域为背景区域。垂直投影阈值的作用是将 IC 引脚与 IC 本体分割开来，该值是 IC
引脚与 IC 本体的垂直投影分割阈值，其注册窗体如下：
上图为垂直投影分割的效果图，效果图中的垂直粉色直线就是 IC 引脚与 IC 本体的边界线。
起翘，是分析 IC 引脚是否发生起翘的检测项。IC 引脚发生起翘，通常会 IC 引脚上翘，导致 IC 引脚的长
度发生变化，通过对长度的变化来判断 IC 引脚是否发生 IC 起翘，注册窗体如下：
上图为“IC”算法中的“起翘”子检测算法示意图。IC 引脚起翘，主要是分析 IC 引脚的长度来检测和判断
IC 引脚是否发生“起翘”。
虚焊检测，是指检测 IC 引脚是否发生焊锡不良。IC 引脚的虚焊往往是 IC 起翘引起的，虚焊检测是起翘
检测的补充检测。该类检测是通过判断焊锡交接区域的形状（焊盘宽度）来判断 IC 引脚是否发生不良，注
册窗体如下：
上图为“IC”算法中的“虚焊”子检测算法示意图。IC 的虚焊检测的模式有 2 种，一种为形状模式，一种为
宽度模式。形状模式是检测 IC 引脚分割二值化后的分析区域是否锥形特征，而宽度模式是检测 IC 引脚分割
二值化后的分析区域的引脚宽度是否发生变化。通过判断此类变化来检测和判断 IC 引脚是否发生“虚焊”。
其中使用宽度模式的虚焊条件如下：
1）焊盘比较长。
2）焊盘的宽度有规律。
3）形状不明显。
4）QFP 件基本上是宽度。
空焊是检测 IC 引脚是否发生空焊（无焊锡现象），采用的是抽色参数，抽取 IC 空焊发生区域的铜箔成
分，如下：
上图为 IC 引脚的空焊窗体，主要是抽取 ROI 区域中的铜箔成分。其中改变铜箔区域的参数操作，是选择【显
示空焊抽色参数】，参数窗体如下：
该组抽色参数与“空焊”的色彩抽取参数一致。