ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第116页
第 第 第 第 三 三 三 三 章 章 章 章 . 炉后 程序 制作 炉后 程序 制作 炉后 程序 制作 炉后 程序 制作 3.1. 简述 简述 简述 简述 炉后检测， 全称回流炉 后 PCBA 检测， 是指对回流 炉后的 PC BA 进行 光学外观检测 。 炉后检测可检测 炉 后 PCBA 上不同类 型的元件， 主要检测的 元件有电容、 电阻、 极性二脚件、 SOP 件、 QFP 件、 BGA 、 Barcode 、 Mark 等。每…
第
第第
第三
三三
三章
章章
章. 炉后程序制作
炉后程序制作炉后程序制作
炉后程序制作
3.1. 简述
简述简述
简述
炉后检测，全称回流炉后 PCBA 检测，是指对回流炉后的 PCBA 进行光学外观检测。炉后检测可检测炉
后 PCBA 上不同类型的元件，主要检测的元件有电容、电阻、极性二脚件、SOP 件、QFP 件、BGA、Barcode、
Mark 等。每个元件标准包括不同的检测项，主要的检测项有少锡、空焊、错件、缺件、极性反、短路等。
炉后检测，是整个 PCBA 工艺生产有效监控和品质控制，采用该位置检测的最大好处在于所有制程中存
在的不良能够在这一阶段检出，不会有缺陷流到最终客户处。因此炉后检测是最常规的光学检测。
3.2. 光源标准
光源标准光源标准
光源标准
在设备首次进行炉后检测前，必须检测光源标准是否 OK。光源标准的校正，是炉后检测的前提。炉后
的光源亮度调节窗体如下：
A
B
上图为光源的调节窗体，相关参数如下：
类别
类别类别
类别 参数
参数参数
参数 参数说明
参数说明参数说明
参数说明
光源标准 光源标准
上图中 A 区域，以该区域显示的光源标准为基准，红绿蓝分别为 100、
100、130。
标准调节 标准调节
上图中 B 区域。首先将最上层红色通道的参数值，调节到 40；再次将
辅助红灯的参数值调节至 65；然后将绿灯的参数值调节至 55。最后将
蓝灯的参数值调节至 128。
光源的标准亮度调节，与设定的 OK 标准的亮度差异不超过 2.5 个单位。
提示
提示提示
提示：
：：
：光源亮度标准一般为
光源亮度标准一般为光源亮度标准一般为
光源亮度标准一般为 3 个月校正一次
个月校正一次个月校正一次
个月校正一次。
。。
。
3.3 炉后的基本检测项
炉后的基本检测项炉后的基本检测项
炉后的基本检测项
3.3.1
3.3.1 3.3.1
3.3.1 偏移
偏移偏移
偏移
偏移，是元件检测的一个重要检测项。它检测元件是否发生水平方向、垂直方向、旋转方向等偏移。它
往往通过定位本体和计算偏移值来反馈元件的偏移信息。它在 AOI 检测中往往是以本体框的形式出现，采用
了 Match 算法，或者 Match2 算法。
当本体框采用 Match 算法时，其注册示意图如下：
上图中为 Match 算法中的偏移注册框，说明如下：
① ROI 框区域：本体框的 ROI 区域，为定位区域，其大小要比实际元件的本体大小超出 2 个像素左右。
② 检测算法区域：算法选择的参数区域。【检测算法】选择为“Match”算法；【NG 类型】为“偏移”；【检测
点类型】为“BodyDot”；【Dx】和【Dy】都为 0.5；【角度】限制为 8；【角度验证】为非选择状态；【检测】
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
⑤
⑤⑤
⑤