ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第134页
上图为“ Hist ogram ”算法 下“反向” 注册窗体，说 明如下： ① ROI 区域：要框住 方向标准区域。 ② 检测算法区域： 【检测算法 】选择“ Hist ogram ”算法 ，其他参数 见②示意。 ③ 判定区域：判定 范围为（ 0 ， 2 2 ） ，根据返回值获取。 ④ Hisogram 参数区 域： 【检测模式】选择“ Mi n ” ；色彩特征选择【蓝】 + 【平均】 ；比率为 50% 。 当 “ Histogram …
上图为“抽色”的短路检测算法的注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：要框住所有的 IC 引脚。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“Short”。其他见②区域示意。
③ 短路的判定区域：默认判定范围为（0， 0）；
④ 预处理参数区域：预处理参数，该参数为消除背景参数，意义与波峰焊插件提取焊锡一致。该参数作用
是消除背景色彩。默认参数为蓝色下限 40，绿色下限为 120，红色下限为 180，亮度上限为 200。
⑤ 模式选择区域：【模式】选择“抽取”；【需预处理】为选择状态。
当发生短路方面的误报时，可进行 2 个方面的调节：
1）调节预处理参数，将干扰的背景色滤除点。
2）选择增加滤除“背景”参数，选用“TOC”算法，消除干扰背景。
3.3.8
3.3.8 3.3.8
3.3.8 反向
反向反向
反向
反向，是检测元器件方向的检测项。它检测元器件是否发生反向。它采用的算法有“TOC”算法、“OCV”
算法、“Match”算法、“OCR”算法和“Histogtam”算法。其中“TOC”算法、“OCV”算法、“Match”算法、
“OCR”算法与“错件”中的 TOC”算法、“OCV”算法、“Match”算法、“OCR”算法一致。“Histogram”
算法一般采用“Max”子算法、“Min”子算法和“Range”子算法。以“Min”子算法为例，其注册框如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
上图为“Histogram”算法下“反向”注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：要框住方向标准区域。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“Histogram”算法，其他参数见②示意。
③ 判定区域：判定范围为（0， 22），根据返回值获取。
④ Hisogram 参数区域：【检测模式】选择“ Min”；色彩特征选择【蓝】+【平均】；比率为 50%。
当“Histogram”算法下发生“反向”误报时，一般采用调解判定参数来消除误报。如判定参数为（0， 22），
返回值为 24，则将判定范围调节为（0， 25），误报消除。
3.4. 标准注册与调试
标准注册与调试标准注册与调试
标准注册与调试
3.4.1. 电容
电容电容
电容
电容，是炉后 PCBA 中最常见的元器件，不具备极性。电容的元件标准包括 1 个本体框、2 个少锡框、2
个空焊框、2 个缺件框、1 个错件框。其元件注册示意图如下：
上图中红色框为本体框，黄色框为错件框，蓝色框为少锡框（空焊框和缺件框），少锡框与空焊框、缺件框
的位置基本一致。其注册窗体如下：
①
①①
①
如上图①中为电容的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>中<偏
移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<炉后的基本检测
项>中<少锡>中采用“TOC”算法的“少锡”算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与调试见<炉后的基本检
测项>中<空焊>中采用“TOC”算法的“空焊”算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试见
<炉后的基本检测项>中<错件>中采用“TOC”算法的“错件”算法。
电容
缺件框
缺件框的作用是用于检测元件是否缺件。其注册与调试见<炉后的基本检测项>
中<缺件>中采用“Histogram”算法的“缺件”算法。
3.4.2. 电阻
电阻电阻
电阻
电阻，是炉后 PCBA 中比较常见的元器件，不具备极性。电阻注册标准包括 1 个本体框、2 个少锡框、2
个空焊框、1 个错件（缺件）框。其元件注册示意图如下：
见上图，红色框为本体框，黄色框为错件（缺件）框，蓝色框为少锡框（空焊框），少锡框与空焊框、缺件
框的位置基本一致。其注册窗体如下：
①
①①
①