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上图为“ I C ”算法的注册 示意图， IC 定 位的 ROI 分析区域参数 ，是指选择 IC 引脚的分析 区域，该区域 的选 择标准为 ROI 区域一定在 IC 焊盘上， ROI 区域的水 平宽度为 20 ， ROI 区域中的灰阶特征 是焊盘处 理亮度大、 背景区域亮度小 。示意图 如下： 上图为 IC 定位的 ROI 区 域， 左边界在 IC 引脚边界 处， ROI 分析区域 的宽度为 20 。 水 平投影阈值 的作用是将 IC …
1.3.14．
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． Pole 算法
算法算法
算法
Pole 算法，是专门针对电容缺件的图像处理算法。它是通过比对标准电容两个电极的外接矩形和待测
电容两个电极的外接举行的面积差异，来判断和检测电极是否发生缺件。如下示意：
上图为发生缺件时的元件示意图，①为正常元件的两端高亮电极区域的外接矩形，②为发生缺件时的两端高
亮区域的外接矩形，则 Pole 算法下的差异值如下：
Result = （
（（
（S2 - S1）
））
）/ S1 – 1
其中 S2 为外接矩形 B 的面积，S1 为外接矩形 A 的面积。
提示
提示提示
提示：
：：
：Pole 算法的默认判定范围为
算法的默认判定范围为算法的默认判定范围为
算法的默认判定范围为（
（（
（0，
，，
， 35）。
）。）。
）。
1.3.15
.
IC 算法
IC 检测算法，是通过检测 IC 引脚的长度、IC 引脚与焊盘的交界区域和空焊发生区域，来检测 IC 是否发
生起翘、虚焊和空焊等。IC 检测算法是基于灰阶、形状和色彩的综合类图像处理算法。包括定位、起翘、虚
焊和空焊等检测项。在算法列表中的标志为“IC”。
IC 检测算法适用于大部分 IC 类，它是现有算法集中的有效补充。当 IC 发生严重起翘时，起翘 IC 的引
脚的长度要明显长于标准的 IC 引脚；当 IC 发生轻微的起翘，引起焊锡不良时，该 IC 引脚与焊盘的交界区
域的形状明显异于标准，或者焊盘宽度明显小于标准；当 IC 引脚的焊盘无焊锡，或者少锡时，该引脚的焊
盘区域的红色成分比例增多。通过上述 NG 现象，作为判断 IC 的基准出发点。
IC 注册界面包括定位、起翘、虚焊和空焊等子界面，调节标准参数步骤，依次是定位、起翘、虚焊和空
焊。具体操作如下：
定位，是指将 IC 引脚单个独立分割、区分引脚与本体的交界线，是 IC 检测的前提，如下：
①
①①
①
②
②②
②
上图为“IC”算法的注册示意图，IC 定位的 ROI 分析区域参数，是指选择 IC 引脚的分析区域，该区域的选
择标准为 ROI 区域一定在 IC 焊盘上，ROI 区域的水平宽度为 20，ROI 区域中的灰阶特征是焊盘处理亮度大、
背景区域亮度小。示意图如下：
上图为 IC 定位的 ROI 区域，左边界在 IC 引脚边界处，ROI 分析区域的宽度为 20。水平投影阈值的作用是将
IC 引脚逐个分割开来，该值是引脚与背景区域的水平投影分割阈值，其注册窗体如下：
上图为水平投影分割的效果图，效果图中的垂直粉色直线就是水平投影阈值在直方图中的位置，其中绿色区
域为 IC 引脚区域，红色区域为背景区域。垂直投影阈值的作用是将 IC 引脚与 IC 本体分割开来，该值是 IC
引脚与 IC 本体的垂直投影分割阈值，其注册窗体如下：
上图为垂直投影分割的效果图，效果图中的垂直粉色直线就是 IC 引脚与 IC 本体的边界线。
起翘，是分析 IC 引脚是否发生起翘的检测项。IC 引脚发生起翘，通常会 IC 引脚上翘，导致 IC 引脚的长
度发生变化，通过对长度的变化来判断 IC 引脚是否发生 IC 起翘，注册窗体如下：
上图为“IC”算法中的“起翘”子检测算法示意图。IC 引脚起翘，主要是分析 IC 引脚的长度来检测和判断
IC 引脚是否发生“起翘”。
虚焊检测，是指检测 IC 引脚是否发生焊锡不良。IC 引脚的虚焊往往是 IC 起翘引起的，虚焊检测是起翘
检测的补充检测。该类检测是通过判断焊锡交接区域的形状（焊盘宽度）来判断 IC 引脚是否发生不良，注
册窗体如下：