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插件的主要缺陷 有无引脚 ,少锡、包 脚(包 锡) 、气孔(锡洞 ) ,其中无引 脚是指没有插件 ,或者是插件 的引脚在焊锡面 上没有引 脚特征;少 锡是指插件的 焊盘覆锡量不够,或 者是外露铜箔; 包脚是指插件的引 脚 被焊锡包裹;气 孔是指插 件的孔洞外露。 如下图: 缺陷 类型 缺陷 类型 缺陷 类型 缺陷 类型 图像 图像 图像 图像 无引脚 少锡 包脚 气孔 5.2. 光源 标准 光源 标准 光源 标准 光源 标准 波峰焊的光…

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上图为 SOP 件的注册窗体,①区域包括所有的 SOP 件检测项,说明如下:
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项><
偏移>中采用Match”算法的“偏移”算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况。其注册与调试见<炉前的基本检
测项><虚焊>中的“虚焊”算法。
短路框
短路框的作用是用于检 IC 引脚之间是否发生短路。其注册与调试见<炉后
的基本检测项><短路>的“短路”算法。
SOP
错件(缺件)
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试
<炉前的基本检测项><错件>的“错件”算法。
4.5.5. QFP 器件
器件器件
器件
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致,参考<炉前程序制作>SOP”的注册与调试。
4.5.6. BGA 器件
器件器件
器件
BGA 的元件与调试与<后程序制作> BGA 的注册与调试一致,请参<炉后程序制作>中“BGA”的
注册与调试。
. 波峰焊程序制
波峰焊程序制波峰焊程序制
波峰焊程序制
5.1. 简述
简述简述
简述
波峰焊检测,主要是针 SMT 工艺中 DIP 件(插件)的检测,其 DIP 件分为极 DIP 件(机插件)
和非极性 DIP(手插件)DIP 件在工艺中主要为无插件(无引脚)、包脚、少锡和气孔等坏点,短路也是波
峰焊工艺中一个必需检测项。
本章节将具体介绍波峰焊 DIP 件的检测,包括无引脚检测、包角检测、少锡检测和短路检测;亦具体
介绍了短路检测
插件(DIP 件),是波峰焊工艺中的一种重要的元件。插件的种类有很多种,主要分为手插件和机件,
其中手插件在 AOI 中称为非极性插件,而机插件在 AOI 中称为极性插件。非极性插件,是指插件的引脚方
向是竖直向上的;而极性插件,是指插件的方向是斜向下的,且方向固定不变。如下图:
序号
序号序号
序号 非极性插件
非极性插件非极性插件
非极性插件 极性插件
极性插件极性插件
极性插件
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插件的主要缺陷有无引脚,少锡、包脚(包锡)、气孔(锡洞,其中无引脚是指没有插件,或者是插件
的引脚在焊锡面上没有引脚特征;少锡是指插件的焊盘覆锡量不够,或者是外露铜箔;包脚是指插件的引
被焊锡包裹;气孔是指插件的孔洞外露。如下图:
缺陷类型
缺陷类型缺陷类型
缺陷类型 图像
图像图像
图像
无引脚
少锡
包脚
气孔
5.2. 光源标准
光源标准光源标准
光源标准
波峰焊的光源亮度标准与炉后检测的光源亮度标准一致,请参考炉后的光源亮度标准。
5.3. 波峰焊的基本检测
波峰焊的基本检测波峰焊的基本检测
波峰焊的基本检测
5.3.1 插件
插件插件
插件
1 定位
DIP 件焊盘的定位,区分 Chip 件的定位方式。Chip 件焊盘的特征为色彩变化大、亮度变化大。对于
此,Chip Match 算法则不适用于 DIP 件焊盘定位,并且 DIP 件的焊盘大部分为椭圆形。DIP 件的算法采
用提取焊锡成分(二值化,采用形状匹配方式,获 DIP 件的焊盘位置,其注册窗体如下:
上图为 DIP 件的定位注册窗体图,说明如下:
ROI 区域:DIP 件的焊盘区域,该区域为外接焊盘
检测算法区域:【检测算法】选择“CREST”算法。子检测项为“定位”。其他参数见②区域。
焊盘极性区域:【焊盘极性】选择“非极性。焊盘的极性分为三类,即非极性、极性和不定向
焊盘形状区域:【焊盘形状】选择“椭圆”。焊盘形状分为二类,即椭、矩形。
极性引脚分析区域:其参数见⑤区域。
引脚有效区域:【引脚有效区域】为 75。当焊盘极性为“极性”时,【引脚有效区域】 40
定位参数区域:蓝色下限】 60【绿色下限】 220【红色下限】 220【亮度上限】为 255。其参
数解释见<法详解>中的CREST”算法。
2 引脚检测
DIP 件的引脚检测,是指检测 DIP 件中是否存在爬锡区域,而分析爬锡区域,则是通过抽取引脚生区
域中的引脚成分(爬锡成分)来判定的。其注册窗体如下