ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第124页
上图①中为调试 学习样本 选择窗体， 该区域中选择 “OK”样本进行学 习和统 计样本，② 中表示所 有待学习的 样本数量。选择 好“OK” 样本，单击【确 定】 ，完成“批量学习” 。 当“OTHER”算 法下的“ 虚焊”学习样 本足够，即学 习次数达到 1 00（③区 域中的【学习 次数】 ）时，该 检测点已趋于稳 定。 当“虚焊”误报 的检测点 数量低于 3 时，采用 调试窗体中②区 域中的单个“ 学 习”功能，逐 个学习样 本。…
上图为算法为“OTHER”的虚焊注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：ROI 框包括焊点链接区域和 IC 引脚区域，该框具备定位和检测功能。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“OTHER”，偏移值【Dx】和【Dy】为 0.15，其他参数见②区域所示。
③ 判定区域：OTHER 算法的默认范围为（0， 6）；
④ 参数设置：色彩通道选择【红】+【绿】+【蓝】；图像格式是为【彩色】；【检测长度】为 50%，检测长度
可按实际情况设定，包括小部分引脚和和全部焊锡链接区域。
提示
提示提示
提示：
：：
：当
当当
当 IC 脚之间的间距小于
脚之间的间距小于脚之间的间距小于
脚之间的间距小于 0.3mm 时
时时
时，
，，
，焊点框的检测类型为
焊点框的检测类型为焊点框的检测类型为
焊点框的检测类型为 OTHER，
，，
，采
采采
采用统计学习来判定
用统计学习来判定用统计学习来判定
用统计学习来判定 IC 的好坏
的好坏的好坏
的好坏。
。。
。
当“虚焊”发生误报时，如采用“PIN”算法的“虚焊”，调试请参考<炉后程序制作>中的“少锡”和“空
焊”的调试。如采用“OTHER”算法的“虚焊”，如下图：
上图为“虚焊”的调试窗体，图中①区域中“虚焊”误报的检测点数量超过 3，则需要采用批量学习调试，
单击②区域中的【批量学习】，则弹出“批量学习”窗体，如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
①
①①
①
②
②②
②
上图①中为调试学习样本选择窗体，该区域中选择“OK”样本进行学习和统计样本，②中表示所有待学习的
样本数量。选择好“OK”样本，单击【确定】，完成“批量学习”。
当“OTHER”算法下的“虚焊”学习样本足够，即学习次数达到 100（③区域中的【学习次数】）时，该
检测点已趋于稳定。
当“虚焊”误报的检测点数量低于 3 时，采用调试窗体中②区域中的单个“学习”功能，逐个学习样本。
3.3.5 错件
错件错件
错件
错件，是电子元器件的一个重要检测项，它是检测元器件的是否发生“错料”的必需检测项，是元器件
“错漏反”三大缺陷之一。它选择的算法有“TOC”算法、“OCV”算法、“Match”和“OCR”算法。其中
“TOC”算法是是通过色彩特征来检测的，“OCV”算法是通过字符轮廓线拟合度来检测点，“Match”算法
是通过 ROI 区域之间的相似度来检测的，“OCR”算法是通过字符识别来检测的。
当错件采用“TOC”算法时，其注册窗体如下：
上图为“TOC”算法下的注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：错件框大小宽度为两个电极之间长度的三分之二，高度大概为电容本体的五分之四。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“TOC”算法，其他参数见②区域。
③ 错件的判定参数区域：默认参数为（60， 100）。
④ 抽色参数区域：“TOC”算法的抽色参数区域。
⑤ 自动参数：自动获取“TOC”算法的抽色参数。
提示
提示提示
提示：
：：
：一般采用
一般采用一般采用
一般采用“
““
“自动参数
自动参数自动参数
自动参数”
””
”来获取
来获取来获取
来获取“
““
“TOC”
””
”的抽色参数
的抽色参数的抽色参数
的抽色参数。
。。
。
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
⑤
⑤⑤
⑤
当错件采用“OCV”算法时，其注册窗体如下：
上图为“OCV”算法下的注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：错件框大小要稍微大于电阻本体的丝印范围，框住所有的丝印区域，无其他干扰成分。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“OCV”，其他参数见②区域。
③ 错件的判定区域：默认参数范围为（0， 12）。
提示
提示提示
提示：
：：
：当元件丝印具有方向限制时
当元件丝印具有方向限制时当元件丝印具有方向限制时
当元件丝印具有方向限制时，
，，
，②
②②
②区域中的
区域中的区域中的
区域中的【
【【
【极性
极性极性
极性】
】】
】默认
默认默认
默认为选择
为选择为选择
为选择，
，，
，否则为非选择状态
否则为非选择状态否则为非选择状态
否则为非选择状态。
。。
。
当错件采用“Match”算法时，其注册窗体如下：
①
①①
①
②
②②
②
②
②②
②
③
③③
③