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如上图①中为极 性二脚件 的所有检测项。 其注册与调试如 下: 元件类型 元件类型 元件类型 元件类型 检测项 检测项 检测 项 检测项 说明 说明 说明 说明 本体框 本体框的作用是 用于定位 、偏 移。 其注册与调试见 < 炉后的基本 检测项 > 中 < 偏移 > 中采用“ M atch ”算法的“偏移 ”算法。 少锡框 少锡框的作用是 用于检测 焊点的爬锡状况 。 其注册与调试见 < 炉后的基 本检 …

如上图①中为电阻的所有检测项。其注册与调试如下:
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>中<
偏移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<炉后的基本检
测项>中<少锡>中采用“TOC”算法的“少锡”算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与调试见<炉后的基本
检测项>中<空焊>中采用“TOC”算法的“空焊”算法。
电阻
错件(缺件)框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试
见<炉后的基本检测项>中<错件>中采用“OCV”算法的“错件”算法。
提示
提示提示
提示:
::
:电阻的缺件框与错件框为同一检测框
电阻的缺件框与错件框为同一检测框电阻的缺件框与错件框为同一检测框
电阻的缺件框与错件框为同一检测框,
,,
,该检测框主要检测丝印
该检测框主要检测丝印该检测框主要检测丝印
该检测框主要检测丝印。
。。
。
3.4.3. 极性二脚件
极性二脚件极性二脚件
极性二脚件
极性二脚件,包括具备极性的二脚件、二极管等元件,该类元件也是炉后焊锡的常见的元器件。该类元
件器件具备极性(方向性),有的带有丝印,丝印多为模糊丝印;有的带有极性标志,极性标志多是元件的
某个固定区域。其注册示意图如下:
上图中,红色框为主体框,蓝色框为少锡(空焊、缺件)框,紫色框为错件框,黄色框为极性框。其注册窗
体如下:
①
①①
①

如上图①中为极性二脚件的所有检测项。其注册与调试如下:
元件类型
元件类型元件类型
元件类型 检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>中
<偏移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<炉后的基本检
测项>中<少锡>中采用“TOC”算法的“少锡”算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与调试见<炉后的基本
检测项>中<空焊>中采用“TOC”算法的“空焊”算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调
试见<炉后的基本检测项>中<错件>中采用“Match”算法的“错件”算法。
极性二脚件
缺件框
缺件框的作用是检测元件是否发生缺件。其注册与调试见<炉后的基本检测
项>中<缺件>中采用“Histogram”算法的“缺件”算法。
提示
提示提示
提示:
::
:当极性二脚件的本体具备丝印时
当极性二脚件的本体具备丝印时当极性二脚件的本体具备丝印时
当极性二脚件的本体具备丝印时,
,,
,极性框与错件框为同一检测框
极性框与错件框为同一检测框极性框与错件框为同一检测框
极性框与错件框为同一检测框。
。。
。
3.4.4. SOP 器件
器件器件
器件
SOP 件,是 IC 类元件之一,是炉后常见的元件之一。该类元件具备方向性、有丝印、N 个 IC 脚、具备
极性标志。其注册示意图如下:
见上图,其中红色框为主体框、白色框为错件框、蓝色框为虚焊框(包括少锡框、空焊框)、绿色框为极性
框和黄色框为短路框。所有检测框都具备极性。短路框:是检测短路框内的焊点框之间是否发生连锡,或者

短路。其注册窗体如下:
如上图①中为 SOP 件的所有检测项。其注册与调试如下:
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>中<
偏移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况。其注册与调试见<炉后的基本检
测项>中<虚焊>中的“虚焊”算法。
短路框
短路框的作用是用于检测 IC 引脚之间是否发生短路。其注册与调试见<炉后
的基本检测项>中<短路>中的“短路”算法。
SOP
错件(缺件)框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试
见<炉后的基本检测项>中<错件>中的“错件”算法。
3.4.5. QFP 器件
器件器件
器件
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致,请参考<炉后程序制作>中“SOP”的注册与调试。
3.4.6. BGA 器件
器件器件
器件
BGA 是重要的炉后贴片元件,BGA 主要检测其偏移和错件。其元件标准包括 1 个主体框(定位)框、2
个偏移框和 1 个错件框。示意图如下:
①
①①
①