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元件类型 元件类型 元件类型 元件类型 检测项 检测项 检测 项 检测项 说明 说明 说明 说明 本体框 本体框的作用是用于定位、偏移 。其注册与调试见 < 炉后的 基本检测项 > 中 < 偏移 > 中采用 “ Match ”算 法的“偏移”算 法。 虚焊框 虚焊 框的作用 是用于检 测焊点 的好坏状 况。其注 册与调 试见 < 炉后 的基本检 测项 > 中 < 虚焊 > 中的“虚焊 ”算…

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错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调
试见<炉后的基本检测项><错件>采用Match算法的“错件”算法。
缺件框
缺件框的作用是检测元件是否发生缺件其注册与调试见<炉后的基本检测
><缺件>采用“Length”算法的“缺件”算法
提示
提示提示
提示
:当极性二脚件的本体具备丝印时
当极性二脚件的本体具备丝印时当极性二脚件的本体具备丝印时
当极性二脚件的本体具备丝印时,
,极性框与错件框为同一检测框
极性框与错件框为同一检测框极性框与错件框为同一检测框
极性框与错件框为同一检测框。
5.4.6. SOP 器件
器件器件
器件
SOP 件, IC 类元件之一,是炉后常见的元件之一。该类元件具备方向性、有丝印、N IC 、具备
极性标志。其注册示意图如下:
见上图,其中红色框为主体框、白色框为错件框、蓝色框为虚焊框(包括少锡框、空焊框)、绿色框为极
框和黄色框为短路框。所有检测框都具备极性。短路框:是检测短路框内的焊点框之间是否发生连锡,或者
短路。其注册窗体如下:
如上图①中为 SOP 件的所有检测项。注册与调试如下:
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项><
偏移>中采用Match”算法的“偏移”算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况。其注册与调试见<炉后的基本检
测项><虚焊>中的“虚焊”算法。
短路框
短路框的作用是用于检 IC 引脚之间是否发生短路。其注册与调试见<炉后
的基本检测项><短路>的“短路”算法。
SOP
错件(缺件)
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试
<炉后的基本检测项><错件>的“错件”算法。
5.4.7. QFP 器件
器件器件
器件
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致,参考<炉后程序制作>SOP”的注册与调试。
. 红胶板程序制
红胶板程序制红胶板程序制
红胶板程序制
6.1. 简述
简述简述
简述
红胶,是一种胶质的粘合物质,红胶在 PCB 工艺中起着固定元件位置的作用。在红胶贴片过程中,出现
了红胶溢出到焊盘上(铜箔上),主要是电阻电容等贴片元件。当贴片元件出现溢胶现象时,在过波峰炉
过程中,溢胶区域将会导致焊锡不良;红胶工艺的 PCBA 板,伴随有自动插件,在红胶检测过程中,检测是
否具备插件也是必需检测项。因此 AOI 红胶检测中,溢胶和插件有无 2 个重要的检测项。
6.2. 光源标准
光源标准光源标准
光源标准
红胶的光源为塔状环形同轴同源,其中最上层为红色同轴同源,下方则为带扩散罩的环形同源。红胶
光源标准,要区分于回流焊、波峰焊的光源标准。红胶的光源标准 RRGB 则分别为 4050100120
其窗体如下:
见上图,为红胶检测的光源标准。