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上图为 DIP 件 的注册窗体， ①区域为其所有 检测项，说 明如下： 元件类型 元件类型 元件类型 元件类型 检测项 检测项 检测 项 检测项 说明 说明 说明 说明 DIP 件 少锡 本体框的作用是 用于检 测 DIP 件的好坏。其注册 与调试见 < 波峰焊的 基本检测 项 > 中“插件 ”算法。 5.4.2. 短 短 短 短路 路 路 路 波峰 焊检 测的 短路 的 注册 和调 试 与炉 后检 测 的短 路注 册 与调…
的 1/3，甚至为 1/2），在此条件下，可放宽气孔的参数设置。气孔发生的情况很多，各种情况的参数不尽相
同。以下为例：
见上图，①区域中发生“气孔”误报。确定“气孔”误报后，查看②区域中“气孔”的返回值，上图中为 68，
落在判定区间（0， 36）之外。对于此现象，查看待测图，发现待测图的引脚上存在暗黑区域，则需要对“气
孔”的引脚上的暗黑区域进行处理，该类状况下，需要对“气孔”中心区域进行屏蔽，原理是“气孔”的中
心区域存在设置引脚。其操作为将屏蔽比率增大至 30，则其返回值变为 13，符合判定区域（0， 36）。气孔
的调节，需要对气孔的产生，以及气孔的检测原理，都需要理解，在理解前提下，可进行对“气孔”误报出
现的各种情况，进行相关的调节。
5.4. 标准注册与调试
标准注册与调试标准注册与调试
标准注册与调试
5.4.1. 插件
插件插件
插件
DIP 件的检测，包括焊盘定位、引脚检测、少锡检测、包脚检测和气孔检测等，主要检测引脚、焊锡、包脚
和气孔等方面的问题。其注册窗体如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
上图为 DIP 件的注册窗体，①区域为其所有检测项，说明如下：
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
DIP 件 少锡
本体框的作用是用于检测 DIP 件的好坏。其注册与调试见<波峰焊的基本检测
项>中“插件”算法。
5.4.2. 短
短短
短路
路路
路
波峰焊检测的短路的注册和调试与炉后检测的短路注册与调试一致，请参考<炉前的基本检测项>中的
“短路”算法。
5.4.3. 电容
电容电容
电容
电容，是炉后 PCBA 中最常见的元器件，不具备极性。电容的元件标准包括 1 个本体框、2 个少锡框、2
个空焊框、2 个缺件框、1 个错件框。其元件注册示意图如下：
上图中红色框为本体框，黄色框为错件框，蓝色框为少锡框（空焊框和缺件框），少锡框与空焊框、缺件框
的位置基本一致。其注册窗体如下：
①
①①
①
如上图①中为电容的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>中<偏
移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<炉后的基本检测
项>中<少锡>中采用“TOC”算法的“少锡”算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与调试见<炉后的基本检
测项>中<空焊>中采用“TOC”算法的“空焊”算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试见
<炉后的基本检测项>中<错件>中采用“TOC”算法的“错件”算法。
电容
缺件框
缺件框的作用是用于检测元件是否缺件。其注册与调试见<炉后的基本检测项>
中<缺件>中采用“Histogram”算法的“缺件”算法。
提示
提示提示
提示：
：：
：电容的
电容的电容的
电容的“
““
“少锡
少锡少锡
少锡”
””
”抽色参数为红色
抽色参数为红色抽色参数为红色
抽色参数为红色（
（（
（0，
，，
， 60）、
）、）、
）、绿色
绿色绿色
绿色（
（（
（0，
，，
， 90）、
）、）、
）、蓝色
蓝色蓝色
蓝色（
（（
（65，
，，
， 180）、
）、）、
）、亮度
亮度亮度
亮度（
（（
（30，
，，
， 255），
），），
），
判定范围为
判定范围为判定范围为
判定范围为（
（（
（60，
，，
， 100）。
）。）。
）。
5.4.4. 电阻
电阻电阻
电阻
电阻，是炉后 PCBA 中比较常见的元器件，不具备极性。电阻注册标准包括 1 个本体框、2 个少锡框、2
个空焊框、1 个错件（缺件）框。其元件注册示意图如下：
①
①①
①