ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第122页
上图为虚焊的元 件注册窗 体，说明如下： ① ROI 区域： I C 脚的 ROI 区域，包 括引脚框和焊 锡框。引脚框为①中等实 线框，焊锡框为 ①中等虚 线框。 ② 检测算法区域： 【算法选 择】为 “ PIN 算法” ，有效子检测算 法为“ 少锡” 和“ 空焊 ” 。其他参数见上图 ② 示意。 ③ 判定区域： “少锡”的判定 范围为（ 45 ， 1 00 ） ， “空焊”的判定 范围为（ 0 ， 20 ） 。 ④ 抽色参数： “少…
上图为空焊的元件注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：空焊框大小要偏离电容本体 2 个像素左右，宽度大小为整个焊盘的三分之一到三分之二之间，
高度大小要与电容本体的高度大小一致。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“TOC”算法，其他参数见②区域示意。
③ 空焊的判定区域：默认判定范围为（0， 20）。
提示
提示提示
提示：
：：
：“
““
“空焊
空焊空焊
空焊”
””
”检测中抽色类型中
检测中抽色类型中检测中抽色类型中
检测中抽色类型中【
【【
【焊点
焊点焊点
焊点】
】】
】为非选择状态
为非选择状态为非选择状态
为非选择状态。
。。
。
当元件发生“空焊”误报时，遵循以下调试原则：
1） 返回值与判定范围差异不大时，可通过调整判定范围来消除误报。如判定范围为（0， 20），返回值为 22，
则可将判定范围修正为（0， 25）。部分特殊元件的判定范围可调整为（0， 30）。
2） 当铜箔色彩改变时，可通过修正抽色参数来消除误报。
3.3.4 虚焊
虚焊虚焊
虚焊
虚焊，是检测 IC 元件中 IC 脚焊点的检测项。它包括 2 种检测算法，即 PIN 算法和 OTHER 算法。PIN
算法是组合算法，组合了 TOC 算法下的“少锡”检测和“空焊”检测；OTHER 算法则通过统计建模来检测
IC 焊点，一般应用于密脚 IC。
当虚焊采用“PIN”算法来检测时，其注册窗体如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
上图为虚焊的元件注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：IC 脚的 ROI 区域，包括引脚框和焊锡框。引脚框为①中等实线框，焊锡框为①中等虚线框。
② 检测算法区域：【算法选择】为“PIN 算法”，有效子检测算法为“少锡”和“空焊”。其他参数见上图②
示意。
③ 判定区域：“少锡”的判定范围为（45， 100），“空焊”的判定范围为（0， 20）。
④ 抽色参数：“少锡”的抽色参数为红（0， 60）、绿（0， 90）、蓝（65， 180）；“空焊”的抽色参数为红
（65， 180）、绿（0， 70）、蓝（0， 60）。
当 IC 脚之间的间距小于 0.3mm 时，IC 脚焊点的算法类型为 Other，该算法为统计建模方式，其注册窗体
如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
上图为算法为“OTHER”的虚焊注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：ROI 框包括焊点链接区域和 IC 引脚区域，该框具备定位和检测功能。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“OTHER”，偏移值【Dx】和【Dy】为 0.15，其他参数见②区域所示。
③ 判定区域：OTHER 算法的默认范围为（0， 6）；
④ 参数设置：色彩通道选择【红】+【绿】+【蓝】；图像格式是为【彩色】；【检测长度】为 50%，检测长度
可按实际情况设定，包括小部分引脚和和全部焊锡链接区域。
提示
提示提示
提示：
：：
：当
当当
当 IC 脚之间的间距小于
脚之间的间距小于脚之间的间距小于
脚之间的间距小于 0.3mm 时
时时
时，
，，
，焊点框的检测类型为
焊点框的检测类型为焊点框的检测类型为
焊点框的检测类型为 OTHER，
，，
，采
采采
采用统计学习来判定
用统计学习来判定用统计学习来判定
用统计学习来判定 IC 的好坏
的好坏的好坏
的好坏。
。。
。
当“虚焊”发生误报时，如采用“PIN”算法的“虚焊”，调试请参考<炉后程序制作>中的“少锡”和“空
焊”的调试。如采用“OTHER”算法的“虚焊”，如下图：
上图为“虚焊”的调试窗体，图中①区域中“虚焊”误报的检测点数量超过 3，则需要采用批量学习调试，
单击②区域中的【批量学习】，则弹出“批量学习”窗体，如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
①
①①
①
②
②②
②