ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第19页

样本分割线位置 25% 亮度阈值 3 判断范围（ 0 ， 8 ） 1.3.17 Co mpar e 算法算法算法算法 Compare 算法，是指通过给定的检测框内所检测到的亮度和灰度差异，来检测元件极性方向，判断元件是否反向的算法。本算法主要永远检测极性元件的极性，在算法列表中标志为 “ Com pare ” 。 Compare 算法，适用于大部分带有极性标记的元件，可以有效的检测元件的极性…

1.3.16

Offset 算法

Offset 算法，是指检测 BGA 是否发生偏移的图像处理算法。该算法采用计算偏移值来判断 BGA

是否发生偏移，是一种测量方法。算法示意图如下：

见上图，红色圆形区域为 PCBA 基板上的 BGA 的定位标志，或者是 PCBA 基板上的定位区域；黑色矩形区

域为 BGA；水平红色框区域为 BGA 垂直边界的分析区域，垂直红色框区域是 BGA 水平边界边界的分析区

域。

在 PCBA 上，BGA 的位置是相对于上图中的定位标志是不变的，因此通过计算 BGA 边界线偏离定位标

志的偏移值，来作为判断 BGA 是否发生偏移的重要参数。BGA 分析，主要是通过图像投影分析技术来处理

和分析的。

Offset 是以样本区域的色彩参数为标准，区分与标准色彩一致和不一致的色彩，查找两种不同色彩的边

界线，如下图：

上图为“Offset”算法检测 BGA 偏移的注册示意图，其默认参数如下：

检测类型算法参数名参数值

偏移 Offset 算法

色彩

【红】+【绿】+【蓝】+

【彩色】

样本分割线位置

25%

亮度阈值

判断范围（0， 8）

1.3.17 Compare 算法

算法算法

算法

Compare 算法，是指通过给定的检测框内所检测到的亮度和灰度差异，来检测元件极性方向，判断

元件是否反向的算法。本算法主要永远检测极性元件的极性，在算法列表中标志为“Compare”。

Compare 算法，适用于大部分带有极性标记的元件，可以有效的检测元件的极性方向，以免在工艺中发

生元件反向的情况。算法示意图如下：

Compare 算法是基于灰度差异的算法，对比两个检测框内的亮度差异值，来检验的极性方向。其注册窗口

如下：

上图所示，为 Compare 算法的注册窗口。

．算法选择

【检测算法】选择“Compare”，【NG 类型】选择“反向”，【监测点类别】为“PadDot”，【判定数

据】为（0,30）.





．

．．

．算法参数

色彩通道和色彩处理参数默认为

【红】+【绿】+【蓝】+【平均】，该参数在一般情况下，都能适用，具体参数

根据实际检测情况调节。

1.3

3.18

18 18

18 PadPlace 算法

算法算法

算法:

PadPlace 算法，是指通过焊盘来定位元件本体位置，检测元件本体偏移的算法。PadPlace 算法主要通过

亮度，形状来确定检测区域位置，以此来计算元件本体相对偏移值的算法。主要用于检查焊盘明显的贴片元

件，其在算法列表中的标志位“PadPlace”。

PadPlace 算法，适用于大部分贴片元件。它是现有算法的有效补充，当贴片元件与焊盘发生相对偏移时，

该算法能够更直接的反映出来。

上图所示，为 PadPlace 算法的注册窗口。

 算法选择

【检测算法】选择“Padplace”，【NG 类型】选择“定位”，【监测点类别】为“ReferDot”，【判

定数据】为（0,10）.