ALeaderAOI-Ver 4.0.pdf - 第133页
上图为“抽色” 的短路检 测算法的注册窗 体，说明如下： ① ROI 区域：要框住 所有的 IC 引脚。 ② 检测算法区域： 【检测算法 】选择“ Short ” 。其他见② 区域示意。 ③ 短路的判定区域 ：默认判定范围 为（ 0 ， 0 ） ； ④ 预处理参数区域：预处理参数，该参数为消除背景参数，意义与波峰焊插件提取焊锡 一致。该参数作用 是消除背景色彩 。默认参 数为蓝色下限 40 ， 绿色下限为 120 ， 红色下限为 180…
上图为“缺件”误报，对于此类误报，选择该变缺件的判定范围，上图中选择将判定范围的【上限】增大到
120 时，则返回值 72 处于判定范围（0，120）之类，消除该类误报。
当“缺件”采用“Length”算法时，注册窗口如下：
“缺件”框大小在元件宽度
提示
提示提示
提示：
：：
：缺件不能采用派生标准
缺件不能采用派生标准缺件不能采用派生标准
缺件不能采用派生标准。
。。
。
3.3.7
3.3.73.3.7
3.3.7
短路
短路短路
短路
短路，是 IC 类（波峰焊元件之间）的一个重要检测项，它检测元件是否发生短路，或者是元件之间是
否发生连锡。它分为“投影”和“抽色”2 种。“投影”短路算法是否检测 IC 脚之间的亮度变化为检测的，
“抽色”短路算法是通过检测检测区域之间色彩的变化来检测的。以“抽色”短路算法为例，如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
⑤
⑤⑤
⑤
上图为“抽色”的短路检测算法的注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：要框住所有的 IC 引脚。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“Short”。其他见②区域示意。
③ 短路的判定区域：默认判定范围为（0， 0）；
④ 预处理参数区域：预处理参数，该参数为消除背景参数，意义与波峰焊插件提取焊锡一致。该参数作用
是消除背景色彩。默认参数为蓝色下限 40，绿色下限为 120，红色下限为 180，亮度上限为 200。
⑤ 模式选择区域：【模式】选择“抽取”；【需预处理】为选择状态。
当发生短路方面的误报时，可进行 2 个方面的调节：
1）调节预处理参数，将干扰的背景色滤除点。
2）选择增加滤除“背景”参数，选用“TOC”算法，消除干扰背景。
3.3.8
3.3.8 3.3.8
3.3.8 反向
反向反向
反向
反向，是检测元器件方向的检测项。它检测元器件是否发生反向。它采用的算法有“TOC”算法、“OCV”
算法、“Match”算法、“OCR”算法和“Histogtam”算法。其中“TOC”算法、“OCV”算法、“Match”算法、
“OCR”算法与“错件”中的 TOC”算法、“OCV”算法、“Match”算法、“OCR”算法一致。“Histogram”
算法一般采用“Max”子算法、“Min”子算法和“Range”子算法。以“Min”子算法为例，其注册框如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
上图为“Histogram”算法下“反向”注册窗体，说明如下：
① ROI 区域：要框住方向标准区域。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“Histogram”算法，其他参数见②示意。
③ 判定区域：判定范围为（0， 22），根据返回值获取。
④ Hisogram 参数区域：【检测模式】选择“ Min”；色彩特征选择【蓝】+【平均】；比率为 50%。
当“Histogram”算法下发生“反向”误报时，一般采用调解判定参数来消除误报。如判定参数为（0， 22），
返回值为 24，则将判定范围调节为（0， 25），误报消除。
3.4. 标准注册与调试
标准注册与调试标准注册与调试
标准注册与调试
3.4.1. 电容
电容电容
电容
电容，是炉后 PCBA 中最常见的元器件，不具备极性。电容的元件标准包括 1 个本体框、2 个少锡框、2
个空焊框、2 个缺件框、1 个错件框。其元件注册示意图如下：
上图中红色框为本体框，黄色框为错件框，蓝色框为少锡框（空焊框和缺件框），少锡框与空焊框、缺件框
的位置基本一致。其注册窗体如下：
①
①①
①