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数，来消除背景 参数，用 到算法“ T OC ” 。
测方式，2 种检测方式分别具备不同的检测意义。
投影法，主要检测 IC 类的短路，并且 IC 脚之间无白色丝印干扰。该类检测，主要是检测 IC 脚之间的
亮度是否发生突变性变化（短路现象），如下：
上图为投影类短路检测法的效果处理图，其相关参数如下：
上述参数，一般状态采用“自动参数”获取自动短路参数。
色彩抽取类短路检测，是通过消除检测区域之间的背景，通过分析检测区域之间是否存在非背景成分相
连，来判定元件是否发生短路。该类检测是炉后 IC、波峰焊检测中最常用的短路检测算法。该类检测用到了
一组消除背景参数，如下：
上图中的参数的含义如下：
类型
类型类型
类型 参数说明
参数说明参数说明
参数说明
蓝色下限
当前成分点中，蓝色通道为主要色彩通道，当蓝色通道的亮度值大于蓝色下限时，则该
成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为
默认值为默认值为
默认值为 60，最小可降低至 40。
绿色下限
当前成分点中，绿色通道为主要色彩通道，当绿色通道的亮度值大于绿色下限时，则该
成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为
默认值为默认值为
默认值为 220。
红色下限
当前成分点中，红色通道为主要色彩通道，当红色通道的亮度值大于红色下限时，则该
成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为
默认值为默认值为
默认值为 230。
亮度上限
当前成分点中，最小通道值小于亮度上限时，则该成分点位焊盘成分点，否则为背景成
分点。默认值为
默认值为默认值为
默认值为 255，当背景有高亮度白色背景时，可降低该参数，过滤白色背景。
通过设定以上参数，来消除短路区域之间的背景成分。若还存在未消除的色彩背景时，此时增加背景抽取参
数，来消除背景参数，用到算法“TOC”。
第
第第
第二
二二
二章
章章
章. 程序制作共用部分
程序制作共用部分程序制作共用部分
程序制作共用部分
2.1. 硬件介绍
硬件介绍硬件介绍
硬件介绍
2.1.1 调整设备水平
调整设备水平调整设备水平
调整设备水平
设备移动到生产线上指定地方后，将地脚放下，利用水平尺（工具）放置于顶板平台，以此来调整水平；减
少机台振动。正确调整水平，可令设备运行更顺畅，噪声更小，使用寿命更长。
调整机器水平步骤如下：
1. 另机器四只地脚悬空，将设备移动到目的地。
2. 先调整机器的左右水平：因机器的重心在后方，因此调整机器后方的两只地脚。
3. 接着调整机器前后水平：只需调前方的一只地脚即可，因为三点决定一面。
4. 将剩下悬空的地脚旋下并稍微多拧一下，将四个地脚的固定螺母锁紧。
注意：三个地脚下地来调整水平会更为快捷，有效。
2.1.2 设备电源接通与接地
设备电源接通与接地设备电源接通与接地
设备电源接通与接地
电源电压要求是 220V 交流电，通常不能使用和 SMT 炉子相连的电源，因为炉子的电压会随温度经常变
化，建议使用独立电源！设备上使用了开关电源，所以会产生感应电压约在 10-50V。而当我们设备外壳完好
接地的情况下，才能正常使用。否则可能会在机器外壳上没有油漆的地方，有“被电”的感觉。所以我们设
备是必须完好的接地至关重要。
设备接地方法：打开 AOI 前下门，在信号板后有一条黄绿色地线，将此地线与车间设备公共地线连接。