Fuji errorcode.pdf - 第1102页

<cause> 如果在料盘单元 LT/LT2/LTC 上使用抛料专用盘时，则不能向该抛料专用盘所占用的料槽内配置元件。 ( 补充编码 ) </cause> <remedy > 向抛料专用盘内抛料时请执行对策「 1 」；不使用抛料专用盘时请执行对策「 2 」。 1. 请在 Job 上将抛料专用盘所占用的料槽内的元件移动到其他料槽。 2. 请将传送给机器的 Job 的「 M…

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>在 Job 中请重新设定，使得 V_Advance 模组使用 V12 工作头。</remedy>

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</code>

<disp>Machine Configuration.Modules 数据值异常：V_Advance</disp>

<cause>[ 生产程序管理：模组数据 ] 在 Job 中，Machine Configuration.Modules 的

V_Advance 的值没有被输入，或者值不正确。公差范围：Yes/No

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认对象机器的 MachineConfiguration－

Modules 标签页的 V_Advance 的设定。在设定中存在不完善时，请进行手动编辑，然后重

新传输。

如果没有发现设定不完善，或者编辑后重新传输也没有解决时，对不起麻烦您获取错误发

生时的机器和 Flexa 的各自的跟踪数据并与敝公司的 Support 联系。</remedy>

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</code>

<disp>指定的工作头无法对应振动式单管供料器</disp>

<cause>在需从振动式单管供料器上吸取元件的模组上设置了无法对应振动式单管供料器

的工作头。(补充编码)</cause>

<remedy>请先用 Job 编制器打开对象 Job 并将对象模组的[Machine Configuration] -

[Modules]标签页内的[Head Type]指定为 H01/H01V/H02/H02F/OF/DX 工作头中的任意一

种，然后再重新传输 Job。</remedy>

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</code>

<disp>抛料专用盘所占用的料槽内配置有元件</disp>

<cause>如果在料盘单元 LT/LT2/LTC 上使用抛料专用盘时，则不能向该抛料专用盘所占用

的料槽内配置元件。(补充编码)

</cause>

<remedy>向抛料专用盘内抛料时请执行对策「1」；不使用抛料专用盘时请执行对策

「2」。1.请在 Job 上将抛料专用盘所占用的料槽内的元件移动到其他料槽。2.请将传送给

机器的 Job 的「ModuleConfiguration - Process Options - Reject Tray」设置为「No」。

</remedy>

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</code>

<disp>超出了 H02 工作头与高分辨率相机的组合所能对应的最大元件尺寸</disp>

<cause>超出了 H02 工作头与高分辨率相机的组合所能对应的最大元件尺寸。允许范

围：～10.0x10.0mm(补充编码)</cause>

<remedy>如果需将尺寸超过 10.0x10.0mm 的元件用于高分辨率相机，则请使用

H01/H01V 工作头。请先用 Job 编制器打开对象 Job 并将对象模组的[Machine Configuration]

-[Modules]标签页内的[Head Type]指定为[H01]或[H01V]，然后再重新传输 Job。</remedy>

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</code>

<disp>Machine Configuration.Modules 数据值异常：Head Type</disp>

<cause>IH1 工作头可以在以下的模组类型上使用。但是 Job 上的设定并非是在这些模组

类型上使用。

MM3-2, M3-2c, M6-2, M6-2c, M6-2ci, M6-2i( 补充编码 )</cause>

<remedy>请修正 Job 设定，变为 IH1 工作头在以上对应模组上使用。</remedy>

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</code>

<disp>指定了无法对应传送带式管装供料器的工作头</disp>

<cause>向需使用传送带式管装供料器的模组设置了无法对应传送带式管装供料器的工作

头。 (补充编码)</cause>

<remedy>请先用 Job 编制器打开对象 Job 并将对象模组的[Machine Configuration] -

[Modules]标签页内的[Head Type]指定为

H01/H01V/H02/H02F/H04/H04S/H04SF/G04/G04F/H08M/OF/DX 工作头中的任意一种，然后

再重新传输 Job。</remedy>

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</code>

<disp>未对应元件下表面二维码确认功能的工作头</disp>

<cause>如需对元件下表面的二维码进行确认，则请用下列工作头进行贴装。对应的工作

头类型：H01/H01V/H02/H02F/G04/G04F(补充编码)</cause>

<remedy>请先用 Job 编制器打开对象 Job 并将对象模组的的 Machine Configuration-

Modules 标签页内的 Head Type 指定为 H01/H01V/H02/H02F/G04/G04F，然后再重新传输

Job。如果无需确认元件下表面的二维码，则请将 ShapeData - ShapeProcess - 2D Code Check

的 Do Check 设置为 No。</remedy>

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</code>

<disp>元件尺寸超出元件下表面二维码读取尺寸</disp>

<cause>元件尺寸超出了元件下表面二维码的允许读取尺寸范围。这里所指的元件尺寸包

括主体尺寸和引脚长度。P04/P04CL/BP04CL：38×45mm 以下侧光相机：□35mm 以下高

分辨率相机：□9mm 以下 P05：38×45mm 以下 MP05/MP05CL：□51mm 以下

MP03/MP03CL：□28mm 以下( 补充编码 )