Fuji errorcode.pdf - 第2337页

<remedy >J 请在 JOB 的 Package Data/Package Inf ormati on 的 [X Cut Width],[Y Cut Width] 中设定数值，或者将 [M easure Waf er Cut Width an d Tilt] 设定为 Yes 。如果知道切割晶圆后的晶片和晶片的槽宽时，请在 [X Cut Wid th],[Y Cut Width ] 中设定数值。如果不知道，请…

请重新参考。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>PZ 轴能够移动的范围外异常</disp>

<cause>[ MWU 固件(3) ] PZ 轴的移动位置在能够移动的范围外。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请确认 Job 的「元件厚度」「吸取修正值 Z」的输入值。</remedy>

<img />

</code>

<disp>元件上表面识别偏位异常</disp>

<cause>元件上表面识别偏移量超出允许范围。

如果重新指定吸取开始位置后还是报错，则有可能存在下列问题：Job 中的封装数据与实

际的晶圆/料盘不一致，元件的影像识别未成功。

(补充编码)</cause>

<remedy>请重新指定吸取开始位置。</remedy>

<img />

</code>

<disp>晶片切割宽度设定值异常</disp>

<cause>[ MWU 固件(3) ] 在 JOB 中晶片切割宽度没有被设定。

( 补充编码子码表示料槽号码。 ) </cause>

<remedy>J 请在 JOB 的 Package Data/Package Information 的[X Cut Width],[Y Cut Width]中

设定数值，或者将[Measure Wafer Cut Width and Tilt]设定为 Yes。

如果知道切割晶圆后的晶片和晶片的槽宽时，请在[X Cut Width],[Y Cut Width]中设定数值。

如果不知道，请通过测试指令的晶片切割宽度设定，测定晶片切割宽度。</remedy>

<img />

</code>

<disp>晶片切割宽度检测异常</disp>

<cause>[ MWU 固件(3) ] 由于不能自动地检测晶圆上的晶片切割宽度，因此，想要使用

JOB 的晶片切割宽度，但是在 JOB 中晶片切割宽度没有被设定。

( 补充编码子码表示料槽号码。 ) </cause>

<remedy>如果知道切割晶圆后的晶片和晶片的槽宽时，请在 JOB 的 Package

Data/Package Information 的[X Cut Width],[Y Cut Width]中设定数值。如果不知道，请通过测

试指令的晶片切割宽度设定，测定晶片切割宽度。</remedy>

<img />

</code>

<disp>现在不使用此错误编码</disp>

<cause>[ MWU 固件(3) ] 现在不使用此错误编码。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>通常不会发生该错误。如果显示该错误，对不起麻烦您获取错误发生时的跟踪

数据，与弊公司 Support 联系。</remedy>

<img />

</code>

<disp>现在不使用此错误编码</disp>

<cause>[ MWU 固件(3) ] 现在不使用此错误编码

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>通常不发生此错误。此错误被显示时，对不起麻烦您获取错误发生时的跟踪数

据，与弊公司 Support 联系。</remedy>

<img />

</code>

<disp>现在不使用此错误编码</disp>

<cause>[ MWU 固件(3) ] 现在不使用此错误编码

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>通常不发生此错误。此错误被显示时，对不起麻烦您获取错误发生时的跟踪数

据，与弊公司 Support 联系。</remedy>

<img />

</code>

<disp>现在不使用此错误编码</disp>

<cause>[ MWU 固件(3) ] 现在不使用此错误编码

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>通常不发生此错误。此错误被显示时，对不起麻烦您获取错误发生时的跟踪数

据，与弊公司 Support 联系。</remedy>

<img />

</code>

<disp>现在不使用此错误编码</disp>

<cause>[ MWU 固件(3) ] 现在不使用此错误编码

( 补充编码 ) </cause>