Fuji errorcode.pdf - 第2147页

</remedy> <img /> </code> <code id="8 0008BEC"> <disp> 元件封装数据异常： Do Following Vision Processing </disp> <mc>NXT,AI M</mc> <cause>N XT-H ： [Packag e Data]-…

<disp>元件外形数据值异常：[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision

System]-[Recognition Position Y]</disp>

<cause>MWU12i：[Shape Data]-[Top View Recognition]-[Pick Up Using TVR]-[Sub Vision

System]-[Recognition Position Y] 的值超过裸芯片尺寸的 1/2。(补充编码)</cause>

<remedy>MWU12i：不能将影像处理对象裸芯片的外侧作为识别对象物中心进行指定。

请使用 Job 编辑器打开指定 Job，并查看目标[Shape Data]-[Top View Recognition]-[Pick Up

Using TVR]-[Sub Vision System]-[Recognition Position Y] 的设置是否如下所示。请重新输入并

重新传送。(1)为了使识别对象物中心在裸芯片尺寸内，请将元件中心设定为(0, 0），Body-

Width(Y) 的 1/2 以内。(2)即使裸芯片尺寸很大，但是此值可以设定的有効范围为（-90～

90）以内。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>与工作头同步的外周销比中央销低很多。</disp>

<cause>MWU12i：与工作头同步的外周销高度低于中央销 3.0mm。(补充编码)</cause>

<remedy>MWU12i：请用 Job 编制器打开指定 Job，变更以下任何设置后再重新传送

Job。。(1)请将[Shape Data]-[Die]-[1st stage parameters]-[Center pin height]与[Shape Data]-

[Die]-[1st stage parameters]-[Outside pin height]的差值设置为不超过 3.0mm。或者，将

[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-[Center pin height]与[Shape Data]-[Die]-[2nd stage

parameters]-[Outside pin height]的差值设置为不超过 3.0mm。(2)请将[Shape Data]-[Die]-[1st

stage parameters]-[Synchronize with pick up]与[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-

[Synchronize with pick up]设置为[None]或者[Center pin]。(3)[Shape Data]-[Die]-[2nd stage

parameters]-[Operation order]设置为[Center pin only]时，请将[Shape Data]-[Die]-[2nd stage

parameters]-[Operation order]设置为[None],[Synchronize],[Center pin first],[Outside pins

first],[Outside pins Only]其中任何一个选项。(4)[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-

[Operation order]设为[Center pin only]时，请将[Shape Data]-[Die]-[1st stage parameters]-

[Outside pin height]与[Shape Data]-[Die]-[2nd stage parameters]-[Center pin height]的差值设

置为不超过 3.0mm 的数值。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>元件封装数据异常：Do Following Vision Processing</disp>

<cause>NXT-H：[Package Data]-[PackageProcess]-[Do FollowingVisionProcessing]的输入值超

过有效范围。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT-H：此错误发生概率非常低。显示此错误时，请进行以下处理。1. 打开

Job，将[Package Data]-[PackageProcess]-[Do FollowingVisionProcessing]的设置值变更为"No"

或者"Yes"，然后再上传 Job。2. 无法解决问题时，请获取发生错误时的跟踪数据并联系本

公司的售后服务人员。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>元件封装数据异常：Use references when advanced</disp>

<cause>NXT-H：[Package Data]-[PackageProcess]-[Use references when advanced]的输入值

超过有效范围。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT-H：此错误发生概率非常低。显示此错误时，请进行以下处理。1. 打开

Job，将[Package Data]-[PackageProcess]-[Use references when advanced]的设置值变更为

"No"或者"Yes"，然后再重新上传 Job。2. 无法解决问题时，请获取发生错误时的跟踪数据

并联系本公司的售后服务人员。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>影像处理跟进功能自动关闭。</disp>

<cause>MWU12i：通过等级(LANK)生产将生产时影像处理跟进有无设置设为"Yes"时，该

设置以"No"的状态运行。(补充编码)</cause>

<remedy>MWU12i：等级(LANK)生产时，根据晶圆图的使用状况以及 Job 指定的等级，

有可能无法跟进其他行的裸芯片，此时，即使影像处理跟进有无设置是"Yes"，也会按照

"No"的模式运行。请将[Package Data]-[Do FollowingVisionProcessing]变更为"No"，便可解除

此报警。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>相对于中央 Pin 的高度来说，外围 Pin 太高。</disp>

<cause>MWU12i：外围 Pin 高度的设置为比中央 Pin 高 1.0mm 以上。(补充编码)</cause>

<remedy>MWU12i：请用 Job 编制器打开对象 Job，变更以下的设置并再次传送。请将

[Shape Data]-[Die]-[1st stage parameters]-[Outside pin height]与[Shape Data]-[Die]-[1st stage

parameters]-[Center pin height]的差变更到 1.0mm 以内的高度。另外，请将[Shape Data]-