Fuji errorcode.pdf - 第2137页

<disp> 封装数据范围外异常 </disp> <mc>NXT,AI M</mc> <cause>M WU12i ： Pack ageData-PackageInfor mati on-WefarSheetThickness 的数据值在 0.000 〜 1.000 的范围外。 ( 补充编码 )</cause> <remedy >MWU12i ：…

</code>

<disp>元件旋转方向偏移量的公差范围异常</disp>

<cause>MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-

SupplyAngleTolerance 的设置值超过 0.000～5.000[deg]。(补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：请将 SupplyAngleTolerance 设置为 5.000[deg]以内。</remedy>

<img />

</code>

<disp>公差值超量时的处理范围异常</disp>

<cause>MWU12i：ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-SubVisionSystem-

ActionForSupplyAngleError 的设置值超出有效范围。

有效范围：0～1。0：Vision NG 1：Skip( 补充编码)</cause>

<remedy>MWU12i：Q Correct Pick 尚未应用,目前无法选择。</remedy>

<img />

</code>

<disp>元件旋转方向偏移量检测条件不一致</disp>

<cause>MWU12i：虽然利用晶圆相机测定的元件旋转方向偏移量检测功能设置为有效，

但是现在的供料方法还不能应用该检测功能。

只有在晶圆的单独翻转供应时才能使用该功能。(补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：请将 ShapeData-ShapeProcess-TopViewRecognition-Vision-

SubVisionSystem-SupplyAngleCheck 设置为 No。</remedy>

<img />

</code>

<disp>封装数据范围外异常</disp>

<cause>MWU12i：PackageData-PackageInformation-WefarSheetThickness 的数据值在

0.000〜1.000 的范围外。( 补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：请将晶圆片的厚度设定在指定范围内后，重新传送 Job。</remedy>

<img />

</code>

<disp>封装数据范围外异常</disp>

<cause>MWU12i：PackageData-PackageInformation-GripRingInsideDiameter 的数据值在

「 0.000 或者 6.350〜350.000 」的范围外。

※输入了｢0.000｣或者「比夹环大的数值」时，使用以英寸值表示的默认值内径。( 补充编

码 )</cause>

<remedy>MWU12i：请在指定值范围内设定夹环内径后，重新传送 Job。

不同晶圆尺寸的夹环大小如下。

12inch:335.0mm

8inch:225.0mm

6inch:169.9mm

5inch:169.9mm

4inch:137.0mm

3inch:115.0mm</remedy>

<img />

</code>

<disp>晶圆方向的指定值异常</disp>

<cause>MWU12i：PackageData-PackageProcess-UseWaferMap 为 No、Template 时，

PartData-Property-WaferDirection 只能指定为 0deg。 ( 补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：PackageData-PackageProcess-UseWaferMap 为 No、Template 时，请

将 PartData-Property-WaferDirection 指定为 0deg。使用晶圆方向时，请在 PackageData-

PackageProcess-UseWaferMap 中指定 VendorMap。详细内容请参照晶圆运用手册。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>无法使用相邻裸芯片参照</disp>

<cause>NXT-H：不能使用带有镜像参照裸芯片的近旁参照裸芯片。(补充编码)</cause>

<remedy>NXT-H：将 ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref Die Pos Info By ～内的

Ref.DieType 指定为 Mirror 时，不能使用近旁参照裸芯片。

请将 ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref. Die Check Mode 指定为“No Check”。

进行近旁参照裸芯片参照时，请将 ShapeData-ShapeProcess-Die-Generic-Ref Die Pos Info

By ～内的 Ref.DieType 指定为 Mark。

详细内容请参考 Reference 运用手册。</remedy>

<img />

</code>

<disp>影像动作类型设定中无法使用"Custom"</disp>

<cause>MWU12i：Shape Data-Shape Process-Top View Recognition-Pick Up Using TVR-

Vision-Sub Vision System-Vision Process Pattern 中设定了"Custom"。MWU12i 中不支持

"Custom"动作模式，因此无法使用。( 补充编码 )</cause>

<remedy>MWU12i：将 Shape Data-Shape Process-Top View Recognition-Pick Up Using TVR-

Vision-Sub Vision System-Vision Provess Pattern 设定为"PP-First"或"Auto"。</remedy>

<img />

</code>