Fuji errorcode.pdf - 第1476页

<code id="8 0005C6C"> <disp> 胶着剂顺序数据值异常： Apply Chec k</disp> <mc>NXT,AI M</mc> <cause>[ 生产程序管理：贴装顺序数据 ] 胶着剂顺序的 Apply Check 没有被输入。或者，数值在公差范围以外。数据范围： 0 or 1 。但是， Yes : 1 …

<cause>[ 生产程序管理：贴装顺序数据 ] 无法吸取的尺寸的元件被分配到吸嘴头中。

因为各吸嘴头能够吸取的最大元件尺寸各不相同，

所以，如果变更了元件主体尺寸或吸取修正量，根据吸嘴头有可能无法进行吸取。

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请实施优化，然后再次传输 Job。

但是，因为在 MEdit 中无法实施优化，所以，

如果在 MEdit 中编辑了 Job 后，请按照以下的步骤，将实施了优化的 Job 传输到机器。

1．送出机器内所有的电路板

2．在 FujiFlexa 中实施优化

3．从 FujiFlexa 处将 Job 传输到机器</remedy>

<img />

</code>

<disp>胶着剂涂敷高度异常</disp>

<cause>[ 生产程序管理：贴装顺序数据 ] 胶着剂涂敷高度比胶着剂搬运高度高。

如果是这样的高度关系，有可能 GL 工作头的涂敷阀没有 ON 而缺少了涂敷顺序。

( 补充编码无 ) </cause>

<remedy>1)请将胶着剂搬运高度(Configuration-HeadSetup-StrokeHeight)变高。

2）通过 1）的方法也没有解决时，请将胶着剂涂敷高度修正值（Coordinator-Glue-

HeightOffset）变低。

3）通过 2）的方法也没有解决时，

请将电路板厚度（PanelInfomation-Thickness）与

板厚度（PanelInfomation-PalletThickness）的之差变低。</remedy>

<img />

</code>

<disp>胶着剂顺序数据值异常：Apply Check</disp>

<cause>[ 生产程序管理：贴装顺序数据 ] 胶着剂顺序的 Apply Check 没有被输入。或者，

数值在公差范围以外。

数据范围：0 or 1。但是，Yes : 1，No : 0

( 补充编码 ) </cause>

<remedy>请使用 Job 编制器打开对象 Job，确认 Coordinate－Glue 标签页的 Apply Check

的设定。确认后，请保存后重新传输。</remedy>

<img />

</code>

<disp>被分配到不支持浸渍功能工作头的异常</disp>

<cause>需要浸渍的元件被分配到了不支持浸渍功能的工作头上。适用的工作头：

H01/H01V，F04，G04/G04F，H02/H02F, H24/H24G(补充编码 )

</cause>

<remedy>请先用 JobBuilder 打开指定 Job，然后再查看目标模组的[MachineConfiguration]

-[InsertOrder]-[Placement]标签页的设置情况。如果设置有误，则请先手动编辑 Job 或优化,

然后修正贴装顺序，再重新传送 Job。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>被分配到不支持 POP 贴装工作头的异常</disp>

<cause>需要执行 POP 贴装的元件被分配到了不支持 POP 贴装的工作头上。适用工作

头：H01/H01V，F04，G04/G04F，H02/H02F(补充编码)

</cause>

<remedy>请先用 JobBuilder 打开指定 Job，然后再查看目标模组的[MachineConfiguration]

-[InsertOrder]-[Placement]标签页的设置情况。如果设置有误，则请先手动编辑 Job 或优化,

然后修正贴装顺序，再重新传送 Job。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>不能使用 Holder B 进行贴装。</disp>

<cause>对象元件的贴装坐标为不能使用 H02/H02F 工作头的 Holder B 进行贴装的区域。

贴装坐标在大于[NXT/NXT-2/NXT-3]600mm、[NXT-2c/NXT-3c]370mm 时，不能使用 Holder B

进行贴装。

电路板尺寸在小于[NXT/NXT-2/NXT-3]600mm、[NXT-2c/NXT-3c]370mm 时，电路板尺寸的里

头 7mm 处不能使用 Holder B 进行贴装。

此区域包括电路板压下的 3mm( 补充编码子错误编码中放入顺序 ID。 )</cause>

<remedy>因为必须变更 Job，使用 H02/H02F 工作头的 Holder A 进行贴装，请实施优

化。</remedy>

<img />

</code>

<disp>无法使用 H02/H02F 工作头贴装</disp>

<cause>H02/H02F 工作头会因 Y 轴的动作限制而导致升降杆 B 无法贴装某区域。现在正

准备在该区域贴装用升降杆 A 无法吸取的元件。・升降杆 A 的元件吸取尺寸限制(参看

H02 工作头运用手册) 74x74mm 或者 120x32mm ・升降杆 B 的贴装坐标限制(参看 H02 工

作头运用手册)，超过[NXT/NXT-2/NXT-3]600mm、[NXT-2c/NXT-3c]370mm 时，无法用升降

杆 B 进行贴装。当电路板尺寸为 600mm(NXT/NXT-2/NXT-3)或 370mm(NXT-2c/NXT-3c)以下