Fuji errorcode.pdf - 第2623页

占用 1 个站位时的厚度上限：〜 6.0mm 占用 2 个站位时的厚度上限：〜 16.0mm 占用 3 个站位时的厚度上限：〜 25.4mm( 补充编码发生异常时的料槽号码 ) )</cause> <remedy >NXT-H ：请先执行对策 1 或 2 ，然后再重新传送 Job 。对策 1 ：请重新配置站位 ( 方法：优化 ) 。对策 2 ：请对下列项目进行确认。如果设置有误，则请先…

1.请变更「MaChine Configuration - MaChine Setup - High Productivity Mode」为「Do not

use」重新传送 Job。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>Machine Configuration.Modules 数据值异常：Head Type</disp>

<cause> 工作头类型、模组类型组合异常。H12L 在 NXT3L 以外的模组类型时不能使用。

( 补充编码 )</cause>

<remedy>请确认 Job 的模组类型、工作头类型的设置。</remedy>

<img />

</code>

<disp>Machine Configuration.Modules 数据值异常：Head Type</disp>

<cause>Head Type [ 生产程序管理:模组数据]

split

所指定的工作头在 NXT3L 上不能使用。( 补充编码 )</cause>

<remedy>请在 Job 中重新设定为可以使用对应 NXT3L 的工作头。 </remedy>

<img />

</code>

<disp>在目前的站位配置下无法使用晶圆或料盘。</disp>

<cause>NXT-H：以料盘箱内的现有配置存放晶圆或料盘的话，会占用到其他站位。因

此，无法使用。

关于晶圆或料盘的允许使用厚度，请参考如下。

占用 1 个站位时的厚度上限：〜6.0mm

占用 2 个站位时的厚度上限：〜16.0mm

占用 3 个站位时的厚度上限：〜25.4mm(补充编码发生异常时的料槽号码))</cause>

<remedy>NXT-H：请先执行对策 1 或 2，然后再重新传送 Job。

对策 1：请重新配置站位(方法：优化)。

对策 2：请对下列项目进行确认。如果设置有误，则请先将设置改为规定范围内的数值(参

考内容栏)，然后再重新传送 Job。

裸芯片

晶圆厚度由下列厚度所组成。

带扩晶环时

元件高度：[Shape Information]Tab 标签页 - [Body] - [Height]

Grip Ring 厚度：[Package Information]Tab 标签页 - [Grip Ring Height]

晶圆转换器厚度：2.27mm (仅限需要的情形)

晶圆薄膜厚度(2 张) ：[Package Information]Tab 标签页 - [Wafer Sheet Thickness] ×2

不带扩晶环时

元件高度：[Shape Information]Tab 标签页 - [Body] - [Height]

晶圆转换器厚度：2.27mm (仅限需要的情形)

晶圆薄膜厚度(1 枚) ：[Package Information]Tab 标签页 - [Wafer Sheet Thickness]

关于是否需要晶圆转换器，通过 Job 中的下列项目进行判断。

晶圆箱尺寸：[Machine Configuration] - [Module] - [Magazine Wafer Frame Size]

晶圆环尺寸：[Package Information]Tab 标签页 - [Wafer Frame Size]

晶圆尺寸：[Shape Process]Tab 标签页 - [Die] - [Wafer Size]

料盘元件

料盘厚度是指下列厚度的合计。

[Package Information]Tab 标签页 - [Tray Thickness]

料盘转换器厚度：4.42mm </remedy>

<img>NXT\EN\WaferThickness.gif</img>

</code>

<disp>LCR 检查未实施警告</disp>

<cause>LCR 检查对象元件存在，不过，

因为在本模组上设定为不实施 LCR 检查，

所以不实施 LCR 检查。( 补充编码即使输出了本信息时，也可以转送 JOB。

但是，在相应模组上不实施 LCR 检查。)</cause>

<remedy>为了实施 LCR 检查，请在 Machine Configuration.Modules LCR Unit 中指定为

"Yes"。</remedy>

<img />

</code>

<disp>是不能进行元件表面识别的工作头。</disp>

<cause>在使用元件表面识别元件的模组上，指定了不能进行元件表面识别的工作头。

( 补充编码 )</cause>

<remedy>请确认以下的 Job 设定。

・Machine Configuration.Modules の Head Type

元件表面识别可能的工作头请参照手册。</remedy>

<img />

</code>